[發明專利]一種電容器用基膜蒸鍍的加工方法有效
| 申請號: | 202010857541.1 | 申請日: | 2020-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN112002567B | 公開(公告)日: | 2022-02-18 |
| 發明(設計)人: | 溫海波;溫城漢;梅麗玲;章新宇;肖娟;薛澤峰 | 申請(專利權)人: | 安徽源光電器有限公司 |
| 主分類號: | H01G13/00 | 分類號: | H01G13/00;C23C14/02 |
| 代理公司: | 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 楊潤;王俊曉 |
| 地址: | 242300 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電容 器用 基膜蒸鍍 加工 方法 | ||
本發明公開一種電容器用基膜蒸鍍的加工方法,將基膜原料套接在拉膜裝置的第一滾桿上,同時將基膜原料的一端穿過箱體外殼上的進膜槽,利用拉膜裝置拉伸基膜原料,使得拉伸后的基膜原料從箱體外殼的出模槽排出,同時轉動第一支腿、第二支腿和裁料板之間的緊固卡栓,將第一支腿、第二支腿和裁料板之間松開,配合第一支腿與第二支腿的縱向滑槽,在第一支腿與第二支腿之間調節裁料板的位置;本發明一種電容器用基膜蒸鍍的加工方法,使得該加工方法可以在基膜加工過程中一次性完成多張基膜的裁切操作,同時避免基膜在裁切過程中出現傾斜現象,提升該加工方法的使用效果。
技術領域
本發明屬于基膜加工技術領域,更具體的是一種電容器用基膜蒸鍍的加工方法。
背景技術
該電容器用基膜蒸鍍的加工方法,是一種通過拉伸吸附方式,對電容器基膜進行金屬鍍膜操作的一種基膜加工方法,兩個相互靠近的導體,中間夾一層不導電的絕緣介質,構成了電容器。
對比文件CN108538582A公開了一種改進的金屬化安全膜,包括基膜、蒸鍍在基膜蒸鍍面的鍍層加厚帶、與鍍層加厚帶電連接的帶有網格狀的安全膜區、以及安全膜區另一側的空白留邊帶;所述安全膜區包括呈矩陣排列的鍍層單元,鍍層單元間設置有縱橫相間的空白隔離帶,相鄰鍍層單元間設置有圓形隔離區,所述任一圓形隔離區中心位置設置有方塊狀金屬細絲匯聚區及4根互呈度的金屬細絲,與本發明相比,其不具有升降調節結構,降低了該加工方法操作時的靈活性。
現有的電容器用基膜蒸鍍的加工方法在使用的過程中存在一定的弊端,傳統電容器用基膜蒸鍍的加工方法不具有升降調節結構,當使用者利用傳統加工方法對基膜進行拉伸裁切操作時,無法一次性完成多張基膜的裁切操作,從而降低了該加工方法在基膜裁切操作時的適用范圍;其次傳統電容器用基膜蒸鍍的加工方法不具有滑動式輔助,降低了傳統電容器用基膜蒸鍍的加工方法裁料操作時的靈活性,給使用者帶來一定的不利影響。
發明內容
為了克服傳統電容器用基膜蒸鍍的加工方法不具有升降調節結構,當使用者利用傳統加工方法對基膜進行拉伸裁切操作時,無法一次性完成多張基膜的裁切操作,從而降低了該加工方法在基膜裁切操作時的適用范圍;其次傳統電容器用基膜蒸鍍的加工方法不具有滑動式輔助,降低了傳統電容器用基膜蒸鍍的加工方法裁料操作時的靈活性,而提供一種電容器用基膜蒸鍍的加工方法。
本發明的目的可以通過以下技術方案實現:
一種電容器用基膜蒸鍍的加工方法,該方法的具體步驟包括:
步驟一,將基膜原料套接在拉膜裝置的第一滾桿上,同時將基膜原料的一端穿過箱體外殼上的進膜槽,利用拉膜裝置拉伸基膜原料,使得拉伸后的基膜原料從箱體外殼的出模槽排出,同時轉動第一支腿、第二支腿和裁料板之間的緊固卡栓,將第一支腿、第二支腿和裁料板之間松開,配合第一支腿與第二支腿的縱向滑槽,在第一支腿與第二支腿之間調節裁料板的位置,利用裁料板將基膜原料緊壓在固定托板上,同時拉動移動拉把,驅動移動拉把下的裁切刀片移動,完成對基膜原料的裁切操作;
步驟二,將基膜原料的兩邊鍍上金屬鋅,通過加熱裝置加熱金屬鋅,使得金屬達到熔點,將模金屬化,在通過電暈設備對基膜原料的表面進行電暈處理,通過拉伸吸附的方式將金屬材料吸附在基膜原料的表面;
步驟三,通過轉動移動拉把下部的裁切刀片,利用緊固卡栓將裁切刀片從移動拉把上拆下,對裁切刀片進行更換。
作為本發明的進一步技術方案,所述拉膜裝置包括箱體外殼、固定托板和裁料板,所述固定托板固定安裝在箱體外殼的一端外表面,所述箱體外殼的另一端內側活動安裝有第一滾桿,且箱體外殼的另一端靠近第一滾桿的上部活動安裝有第二滾桿,第二滾桿和第一滾桿的整體結構均為圓柱體空心結構,第二滾桿和第一滾桿的兩端內側均套接有轉軸,所述裁料板活動安裝在固定托板的上部。
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