[發明專利]一種改善PTH半孔毛刺的成型方法

在審

• 申請號: 202010857100.1
• 申請日: 2020-08-24
• 公開（公告）號: CN112040652A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 朱曉輝;鐘皓;秦劍鋒;沈水紅;劉曉麗
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 譚映華

1.一種改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：包括以下步驟：

對PCB板(1)上的多個PTH孔進行成型；

S1：首先對PTH孔進行第一次粗鑼；

若位于同一行的多個PTH(2a)孔的數量在300個以上且圓心均位于同一水平線上，采用反轉刀按左補償方式從左邊第一個PTH孔的中間縱向下刀后轉彎90度沿水平面鑼出，然后在第一個PTH孔和第二個PTH孔之間向上90度轉彎后沿水平面鑼出，再對第二個PTH孔進行縱向下刀，依次類推至完成這一行所有PTH孔的第一次粗鑼，反轉刀的走刀軌跡呈連續的折線形，每次走刀轉彎均為90度；

若位于同一行的多個PTH孔(2b)的數量在300個以內或同一行的圓心不處在同一水平線上，采用反轉刀按左補償方式沿PTH孔的中間縱向下刀后轉彎90度沿水平面鑼出，實現單個PTH孔的第一次粗鑼，完成所有PTH孔的第一次粗鑼；

S2：對第一次粗鑼后的PTH孔進行第二次粗鑼，采用正轉刀按右補償方式沿與水平面平行的方向從右到左鑼出半孔，步驟S1中的反轉刀要比正轉刀多鑼X(X0)以上；

S3：對第二次粗鑼后的PTH孔進行第一次精鑼，采用反轉刀進行第一次精鑼；

S4：對第一次精鑼后的PTH孔進行第二次精鑼，采用正轉刀進行第二次精鑼，步驟S3中的反轉刀要比正轉刀多鑼Y(Y0)以上,實現PTH半孔的成型。

2.根據權利要求1所述的一種改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：所述步驟S3具體包括以下步驟：

若位于同一行的半孔數量在300個以上且圓心均位于同一水平線上，采用反轉刀按左補償方式從左邊第一個半孔的中間縱向下刀后轉彎90度沿水平面鑼出，然后在第一個半孔和第二個半孔之間向上90度轉彎后沿水平面鑼出，再對第二個半孔進行縱向下刀，依次類推至完成這一行所有半孔的第一次精鑼，反轉刀的走刀軌跡呈折線形，每次走刀轉彎均為90度；

若位于同一行的半孔的數量在300個以內或同一行的圓心不處在同一水平線上，采用反轉刀按左補償方式沿半孔的中間縱向下刀后轉彎90度沿水平面鑼出，實現單個半孔的第一次精鑼，完成所有半孔的第一次精鑼。

3.根據權利要求1所述的一種改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：所述步驟S4具體包括以下步驟：

采用正轉刀按右補償方式沿與水平面平行的方向從右到左鑼出，實現PTH半孔的成型。

4.根據權利要求1所述的一種改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：所述X為0.05mm，所述Y為0.5mm。

5.根據權利要求1所述的一種改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：所述對PCB板上的多個PTH孔進行成型前還依次包括以下步驟：開料、鉆孔、沉銅板電、線路制作、外層AOI和防焊。

6.根據權利要求1或5所述的一種改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：所述對PCB板上的多個PTH孔進行成型前，對PCB板進行定位。

7.根據權利要求6所述的一種改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：采用PIN定位釘對PCB板進行定位，所述PCB板上設有與PIN定位釘配合的定位孔，所述PIN定位釘的直徑比定位孔的孔徑小0.05mm。

8.根據權利要求1所述的一種改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：成型時控制PCB板的漲縮在6mil以內。