[發(fā)明專利]半導體封裝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010856696.3 | 申請日： | 2020-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN113192894A | 公開（公告）日： | 2021-07-30 |
| 發(fā)明（設計）人： | 黃松輝;侯上勇;黃天佑;黃賀昌;黃冠育;許書嘉;林于順 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/04 | 分類號： | H01L23/04;H01L23/367;G02B6/12;G02B6/42;H04B1/40 |
| 代理公司： | 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝，包括：
襯底；
堆疊結構，設置在所述襯底之上并結合到所述襯底；
包封材料，部分地包封所述堆疊結構；
蓋結構，設置在所述襯底上，其中所述蓋結構環(huán)繞所述堆疊結構并覆蓋所述堆疊結構的頂表面；以及
耦合器，結合到所述堆疊結構，其中所述耦合器的一部分穿透所述蓋結構并延伸出所述蓋結構。
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