[發明專利]一種雙組分硅酮密封膠及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 202010856004.5
• 申請日: 2020-08-24
• 公開（公告）號: CN112143446A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 劉正偉;林坤華;尤必成
• 申請（專利權）人: 廣州集泰化工股份有限公司;廣州從化兆舜新材料有限公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 譚英強

本發明公開一種雙組分硅酮密封膠及其制備方法和應用，所述雙組分硅酮密封膠包括組分A和組分B，所述雙組分硅酮密封膠的制備方法包括如下步驟：(1)將至少兩種偶聯劑混合，加熱進行反應，得到復合偶聯劑；(2)將α,ω?二羥基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、硅樹脂和無機填料混合，反應得到組分A；(3)將二甲基硅油、炭黑、無機填料混合反應后加入交聯劑、步驟(1)所得復合偶聯劑、催化劑進行混合，得到組分B。本發明通過對偶聯劑進行預先復配，得到復合偶聯劑，可有效提高雙組分硅酮密封膠對基材的粘接速度和粘結廣泛性。

技術領域

本發明涉及高分子新材料技術領域，特別是涉及一種雙組分硅酮密封膠及其制備方法和應用。

背景技術

雙組分硅酮密封膠是以羥基封端的聚二甲基硅氧烷為基礎樹脂，與交聯劑、偶聯劑、催化劑、填料、增塑劑、耐老化助劑等配合而成的一種高分子材料，其顯著特點是耐候性極佳，因此應用廣泛，可用作膠粘劑、密封劑和灌封劑等，在幕墻、中空玻璃、電子電器、汽車、高鐵等領域得到廣泛應用。

隨著經濟及硅酮密封膠應用的高速發展，對雙組分硅酮密封膠的需求進一步擴大。除了對其耐久性、安全性等性能因素非常關注外，在實際使用過程中許多應用相關的性能也越來越受到用膠方的關注。其中，雙組分硅酮密封膠對基材粘接慢、粘接基材范圍窄，特別是低溫下粘接效果差、粘接速度慢的情況非常明顯，這些現象一定程度上限制了雙組分硅酮密封膠的應用。對此，部分用膠方采用延長養護時間和涂抹底涂等方式來緩解問題，但同時會嚴重影響用膠方的場地和物資的快速周轉，延誤產品流水作業周期，而且底涂使用時溶劑揮發會造成較大環境困擾。因此，開發出一種在低溫下能夠快速粘結的雙組分硅酮密封膠對節省場地、提高生產效率具有重大意義。

現有技術中，CN105153994A雖然公開了一種具有較好低溫性能的硅酮密封膠，但是該硅酮密封膠僅是低溫下固化速度快，并未涉及低溫條件下的快速粘接。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明的第一個目的是提出一種雙組分硅酮密封膠的制備方法，提高和改善了雙組分硅酮密封膠在不同溫度下對基材的粘接速度以及粘接基材的廣泛性。

本發明采取的技術方案是：

一種雙組分硅酮密封膠的制備方法，所述雙組分硅酮密封膠包括組分A和組分B，所述雙組分硅酮密封膠的制備方法包括如下步驟：

(1)將α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、硅樹脂和無機填料混合，反應得到組分A；

(2)將二甲基硅油、炭黑、無機填料混合反應后加入交聯劑、步驟(1)所得復合偶聯劑、催化劑進行混合，得到組分B；所述復合偶聯劑由至少兩種偶聯劑加熱反應制得。

相對于現有技術，本發明通過對偶聯劑進行預先復配，得到復合偶聯劑，可有效提高雙組分硅酮密封膠對基材的粘接速度和粘結廣泛性。

制備所述復合偶聯劑的反應溫度為80～120℃，反應時間為2～4h。

所述雙組分硅酮密封膠的制備原料用量為：

組份A：

α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷100份

二甲基硅油10～40份

硅樹脂5～25份

無機填料90～120份

組份B：

二甲基硅油100份

炭黑0.5～35份

無機填料0～30份

交聯劑7～30份

復合偶聯劑4～20份