[發明專利]PCB板微流道散熱嵌入結構

有效

• 申請號: 202010855829.5
• 申請日: 2020-08-24
• 公開（公告）號: CN111954370B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 馮光建;馬飛;黃雷;高群
• 申請（專利權）人: 浙江集邁科微電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01L23/46;H01L23/367
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 曹祖良;涂三民

1.一種PCB板微流道散熱嵌入結構，其特征是：包括芯片（1）、填料（2）、焊球（3）、PCB板（4）與微流道散熱器（5）；在PCB板（4）的上方設有芯片（1），在芯片（1）的下表面和PCB板（4）的上表面之間設有微流道散熱器（5），在微流道散熱器（5）的外側設有填料（2），在填料（2）內設有焊球（3），微流道散熱器（5）的上表面與芯片（1）的下表面相接，微流道散熱器（5）的下表面與PCB板（4）的上表面相接，微流道散熱器（5）的外壁面與填料（2）的內壁面相接；

所述微流道散熱器（5）包括硅片（51）、蓋板（52）與散熱薄膜（53），在硅片（51）上開設有流道槽，流道槽的槽口被蓋板（52）或者蓋板與硅片（51）覆蓋而形成微流道（54），在硅片（51）和/或蓋板（52）上固定有散熱薄膜（53）。

2.根據權利要求1所述的PCB板微流道散熱嵌入結構，其特征是：所述微流道散熱器（5）包括在所述硅片（51）上開設有呈間隔設置的流道槽，流道槽的槽口均朝上設置，相鄰流道槽之間形成翅片，在翅片的上表面、流道槽的側壁以及底面通過膠膜（55）粘貼有散熱薄膜（53）；在蓋板（52）的下表面還固定有散熱薄膜（53），所述蓋板（52）覆蓋流道槽的槽口形成微流道（54），上下兩層散熱薄膜（53）在所述翅片的上表面處固定在一起。

3.根據權利要求1所述的PCB板微流道散熱嵌入結構，其特征是：所述微流道散熱器（5）包括在左右方向上呈緊密依靠的蓋板（52）與硅片（51），蓋板（52）位于最左側，在每塊硅片（51）上均開設有流道槽，所有硅片（51）上的流道槽的槽口統一朝向左側，位于最左側硅片（51）上的流道槽被蓋板（52）覆蓋而形成微流道（54），其余硅片（51）上的流道槽被位于其左側的硅片（51）的覆蓋而形成微流道（54），在對應于每個流道槽左側的硅片（51）的右側壁和蓋板（52）的右側壁上均固定有散熱薄膜（53），散熱薄膜（53）覆蓋硅片（51）的整個右側壁以及蓋板（52）的整個右側壁。

4.根據權利要求1所述的PCB板微流道散熱嵌入結構，其特征是：所述微流道散熱器（5）包括在左右方向上呈緊密依靠的蓋板（52）與硅片（51），蓋板（52）位于最右側，在每塊硅片（51）上均開設有流道槽，所有硅片（51）上的流道槽的槽口統一朝向右側，位于最右側硅片（51）上的流道槽被蓋板（52）覆蓋而形成微流道（54），其余硅片（51）上的流道槽被位于其右側的硅片（51）覆蓋而形成微流道（54），在對應于每個流道槽右側的硅片（51）的左側壁和蓋板（52）的左側壁上均固定有散熱薄膜（53），散熱薄膜（53）覆蓋硅片（51）的整個左側壁以及蓋板（52）的整個左側壁。

5.根據權利要求1所述的PCB板微流道散熱嵌入結構，其特征是：所述微流道散熱器（5）包括在左右方向上呈緊密依靠的蓋板（52）與硅片（51），蓋板（52）位于最左側，在每塊硅片（51）上均開設有流道槽，所有硅片（51）上的流道槽的槽口統一朝向左側，位于最左側硅片（51）上的流道槽被蓋板（52）覆蓋而形成微流道（54），其余硅片（51）上的流道槽被位于其左側的硅片（51）的覆蓋而形成微流道（54），在對應于每個流道槽左側的硅片（51）的右側壁和蓋板（52）的右側壁上均固定有散熱薄膜（53），散熱薄膜（53）覆蓋流道槽范圍內的硅片（51）的右側壁以及蓋板（52）的右側壁，在蓋板（52）與硅片（51）的上表面還固定有散熱薄膜（53）。

6.根據權利要求1所述的PCB板微流道散熱嵌入結構，其特征是：所述微流道散熱器（5）包括在左右方向上呈緊密依靠的蓋板（52）與硅片（51），蓋板（52）位于最右側，在每塊硅片（51）上均開設有流道槽，所有硅片（51）上的流道槽的槽口統一朝向右側，位于最右側硅片（51）上的流道槽被蓋板（52）覆蓋而形成微流道（54），其余硅片（51）上的流道槽被位于其右側的硅片（51）的覆蓋而形成微流道（54），在對應于每個流道槽右側的硅片（51）的左側壁和蓋板（52）的左側壁上均固定有散熱薄膜（53），散熱薄膜（53）覆蓋流道槽范圍內的硅片（51）的左側壁以及蓋板（52）的左側壁，在蓋板（52）與硅片（51）的上表面還固定有散熱薄膜（53）。