[發(fā)明專利]PCB板微流道散熱嵌入結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010855829.5
• 申請(qǐng)日: 2020-08-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111954370B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮光建;馬飛;黃雷;高群
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江集邁科微電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H01L23/46;H01L23/367
• 代理公司: 無(wú)錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 曹祖良;涂三民

1.一種PCB板微流道散熱嵌入結(jié)構(gòu)，其特征是：包括芯片（1）、填料（2）、焊球（3）、PCB板（4）與微流道散熱器（5）；在PCB板（4）的上方設(shè)有芯片（1），在芯片（1）的下表面和PCB板（4）的上表面之間設(shè)有微流道散熱器（5），在微流道散熱器（5）的外側(cè)設(shè)有填料（2），在填料（2）內(nèi)設(shè)有焊球（3），微流道散熱器（5）的上表面與芯片（1）的下表面相接，微流道散熱器（5）的下表面與PCB板（4）的上表面相接，微流道散熱器（5）的外壁面與填料（2）的內(nèi)壁面相接；

所述微流道散熱器（5）包括硅片（51）、蓋板（52）與散熱薄膜（53），在硅片（51）上開(kāi)設(shè)有流道槽，流道槽的槽口被蓋板（52）或者蓋板與硅片（51）覆蓋而形成微流道（54），在硅片（51）和/或蓋板（52）上固定有散熱薄膜（53）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板微流道散熱嵌入結(jié)構(gòu)，其特征是：所述微流道散熱器（5）包括在所述硅片（51）上開(kāi)設(shè)有呈間隔設(shè)置的流道槽，流道槽的槽口均朝上設(shè)置，相鄰流道槽之間形成翅片，在翅片的上表面、流道槽的側(cè)壁以及底面通過(guò)膠膜（55）粘貼有散熱薄膜（53）；在蓋板（52）的下表面還固定有散熱薄膜（53），所述蓋板（52）覆蓋流道槽的槽口形成微流道（54），上下兩層散熱薄膜（53）在所述翅片的上表面處固定在一起。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板微流道散熱嵌入結(jié)構(gòu)，其特征是：所述微流道散熱器（5）包括在左右方向上呈緊密依靠的蓋板（52）與硅片（51），蓋板（52）位于最左側(cè)，在每塊硅片（51）上均開(kāi)設(shè)有流道槽，所有硅片（51）上的流道槽的槽口統(tǒng)一朝向左側(cè)，位于最左側(cè)硅片（51）上的流道槽被蓋板（52）覆蓋而形成微流道（54），其余硅片（51）上的流道槽被位于其左側(cè)的硅片（51）的覆蓋而形成微流道（54），在對(duì)應(yīng)于每個(gè)流道槽左側(cè)的硅片（51）的右側(cè)壁和蓋板（52）的右側(cè)壁上均固定有散熱薄膜（53），散熱薄膜（53）覆蓋硅片（51）的整個(gè)右側(cè)壁以及蓋板（52）的整個(gè)右側(cè)壁。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板微流道散熱嵌入結(jié)構(gòu)，其特征是：所述微流道散熱器（5）包括在左右方向上呈緊密依靠的蓋板（52）與硅片（51），蓋板（52）位于最右側(cè)，在每塊硅片（51）上均開(kāi)設(shè)有流道槽，所有硅片（51）上的流道槽的槽口統(tǒng)一朝向右側(cè)，位于最右側(cè)硅片（51）上的流道槽被蓋板（52）覆蓋而形成微流道（54），其余硅片（51）上的流道槽被位于其右側(cè)的硅片（51）覆蓋而形成微流道（54），在對(duì)應(yīng)于每個(gè)流道槽右側(cè)的硅片（51）的左側(cè)壁和蓋板（52）的左側(cè)壁上均固定有散熱薄膜（53），散熱薄膜（53）覆蓋硅片（51）的整個(gè)左側(cè)壁以及蓋板（52）的整個(gè)左側(cè)壁。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板微流道散熱嵌入結(jié)構(gòu)，其特征是：所述微流道散熱器（5）包括在左右方向上呈緊密依靠的蓋板（52）與硅片（51），蓋板（52）位于最左側(cè)，在每塊硅片（51）上均開(kāi)設(shè)有流道槽，所有硅片（51）上的流道槽的槽口統(tǒng)一朝向左側(cè)，位于最左側(cè)硅片（51）上的流道槽被蓋板（52）覆蓋而形成微流道（54），其余硅片（51）上的流道槽被位于其左側(cè)的硅片（51）的覆蓋而形成微流道（54），在對(duì)應(yīng)于每個(gè)流道槽左側(cè)的硅片（51）的右側(cè)壁和蓋板（52）的右側(cè)壁上均固定有散熱薄膜（53），散熱薄膜（53）覆蓋流道槽范圍內(nèi)的硅片（51）的右側(cè)壁以及蓋板（52）的右側(cè)壁，在蓋板（52）與硅片（51）的上表面還固定有散熱薄膜（53）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板微流道散熱嵌入結(jié)構(gòu)，其特征是：所述微流道散熱器（5）包括在左右方向上呈緊密依靠的蓋板（52）與硅片（51），蓋板（52）位于最右側(cè)，在每塊硅片（51）上均開(kāi)設(shè)有流道槽，所有硅片（51）上的流道槽的槽口統(tǒng)一朝向右側(cè)，位于最右側(cè)硅片（51）上的流道槽被蓋板（52）覆蓋而形成微流道（54），其余硅片（51）上的流道槽被位于其右側(cè)的硅片（51）的覆蓋而形成微流道（54），在對(duì)應(yīng)于每個(gè)流道槽右側(cè)的硅片（51）的左側(cè)壁和蓋板（52）的左側(cè)壁上均固定有散熱薄膜（53），散熱薄膜（53）覆蓋流道槽范圍內(nèi)的硅片（51）的左側(cè)壁以及蓋板（52）的左側(cè)壁，在蓋板（52）與硅片（51）的上表面還固定有散熱薄膜（53）。