[發明專利]一種具有液態散熱功能的PCB組裝方式

有效

• 申請號: 202010855826.1
• 申請日: 2020-08-24
• 公開（公告）號: CN111968921B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 馮光建;黃雷;高群;郭西;顧毛毛
• 申請（專利權）人: 浙江集邁科微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L23/473;H05K3/30;H05K1/02
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 曹祖良;夏蘇娟

1.一種具有液態散熱功能的PCB組裝方式，其特征在于，包括以下步驟：

A、在硅片（101）正面制作TSV、RDL和焊盤，然后刻蝕正面空腔（102），做臨時鍵合，在硅片（101）反面做減薄使TSV露出，覆蓋鈍化層，拋光使TSV金屬露出；

B、在硅片（101）反面制作RDL和焊盤，刻蝕反面空腔（103），刻蝕穿透硅片（101）使正面空腔（102）與反面空腔（103）聯通，在正面空腔（102）與反面空腔（103）中間嵌入帶有微流道和進液口的中間散熱器（104），然后分別在正面空腔（102）和反面空腔（103）內嵌入芯片（105），并填充芯片（105）與硅片（101）之間的縫隙，在芯片（105）外表面做RDL和焊盤；

C、在芯片（105）的外層焊接帶有微流道和進液口的外層散熱器（106），外層散熱器（106）的進液口跟中間散熱器（104）的進液口相通，然后通過芯片貼片的方式在外層散熱器（106）外焊接外層芯片（107），使外層芯片（107）跟芯片（105 ）表面焊盤通過BGA焊球互聯，然后外層芯片（107）的底部跟外層散熱器（106）互聯，形成最終結構。

2.如權利要求1所述的具有液態散熱功能的PCB組裝方式，其特征在于，所述步驟A的具體步驟為：

A1、在硅片（101）正面制作不同深度的TSV，在硅片（101）正面制作絕緣層，在絕緣層上制作種子層，電鍍銅，使銅金屬充滿TSV，去除硅片（101）表面銅，使硅片（101）表面只剩下填銅；

A2、通過光刻和電鍍的工藝在硅片（101）正面制作RDL和焊盤；

A3、通過光刻和干法刻蝕的工藝在硅片（101）正面刻蝕正面空腔（102）；

A4、做臨時鍵合，減薄硅片（101）反面，使TSV底部露出，然后在硅片（101）反面制作絕緣層，通過拋光工藝使TSV底部金屬露出。

3.如權利要求2所述的具有液態散熱功能的PCB組裝方式，其特征在于，所述步驟A3中去除硅片（101）表面銅后繼續去除硅片（101）表面絕緣層。

4.如權利要求1所述的具有液態散熱功能的PCB組裝方式，其特征在于，所述步驟B的具體步驟為：

B1、在硅片（101）反面制作絕緣層，在絕緣層上制作種子層；

B2、在硅片（101）反面光刻定義RDL和焊盤位置，電鍍做出RDL和焊盤金屬；

B3、通過光刻和干法刻蝕工藝在硅片（101）反面刻蝕反面空腔（103），繼續在反面空腔（103）底部和硅片（101）反面涂光刻膠，曝光打開反面空腔（103）底部光刻膠，干法刻蝕穿透正面空腔（102）底部，使正面空腔（102）與反面空腔（103）聯通；

B4、在正面空腔（102）與反面空腔（103）中間嵌入帶有微流道和進液口的中間散熱器（104）；

B5、分別在正面空腔（102）與反面空腔（103）內嵌入芯片（105），通過噴膠或者甩膠的方式對芯片（105）與硅片（101）之間的縫隙進行填充；

B6、通過光刻和電鍍工藝在在芯片（105）外表面做RDL和焊盤。