[發(fā)明專利]非晶態(tài)軟磁粉芯及其制備方法和應(yīng)用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010854915.4
• 申請日: 2020-08-24
• 公開（公告）號: CN111986912B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭峰;汪賢;付邦良;劉彬彬
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山磁通新材料科技有限公司
• 主分類號: H01F41/02
• 分類號: H01F41/02;H01F27/255
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 侯武嬌

1.一種非晶態(tài)軟磁粉芯的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

將非晶態(tài)軟磁粉末依次進(jìn)行鈍化處理和絕緣包覆處理，得到絕緣包覆粉末；

將所述絕緣包覆粉末加熱至預(yù)設(shè)溫度，并將被加熱的所述絕緣包覆粉末噴射沉積到成型模具中；

其中，所述預(yù)設(shè)溫度低于所述非晶態(tài)軟磁粉末的晶化溫度且≥所述非晶態(tài)軟磁粉末的玻璃轉(zhuǎn)化溫度-30℃；

所述絕緣包覆處理采用的絕緣粘結(jié)劑在所述預(yù)設(shè)溫度呈粘稠狀且具有粘結(jié)性；所述噴射沉積過程中還包括同時對成型模具進(jìn)行冷卻的步驟。

2.如權(quán)利要求1所述的非晶態(tài)軟磁粉芯的制備方法，其特征在于，所述非晶態(tài)軟磁粉末的玻璃轉(zhuǎn)化溫度+10℃≤所述預(yù)設(shè)溫度≤所述非晶態(tài)軟磁粉末的晶化溫度-20℃。

3.如權(quán)利要求1所述的非晶態(tài)軟磁粉芯的制備方法，其特征在于，所述將所述絕緣包覆粉末加熱至預(yù)設(shè)溫度的熱源來自被加熱的壓縮氣體。

4.如權(quán)利要求3所述的非晶態(tài)軟磁粉芯的制備方法，其特征在于，所述噴射沉積在壓強(qiáng)為0.5MPa～10MPa的所述被加熱的壓縮氣體的作用下進(jìn)行；和/或

所述絕緣包覆粉末與所述被加熱的壓縮氣體在所述噴射沉積的噴嘴處接觸傳熱。

5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的非晶態(tài)軟磁粉芯的制備方法，其特征在于，所述噴射沉積的噴射速率為20米/秒～300米/秒。

6.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的非晶態(tài)軟磁粉芯的制備方法，其特征在于，在所述噴射沉積的步驟之后，還包括退火處理的步驟；

所述退火處理的溫度在所述非晶態(tài)軟磁粉末的居里溫度和所述非晶態(tài)軟磁粉末的熔點(diǎn)之間，所述退火處理的時間為1分鐘～120分鐘，所述退火處理的氣氛為真空或保護(hù)性氣氛。

7.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的非晶態(tài)軟磁粉芯的制備方法，其特征在于，所述非晶態(tài)軟磁粉末選自鐵基非晶態(tài)軟磁粉末、鎳基非晶態(tài)軟磁粉末及鈷基非晶態(tài)軟磁粉末中的至少一種；和/或

所述鈍化處理采用物理和/或化學(xué)的方法在非晶態(tài)軟磁粉末進(jìn)行包覆形成鈍化層。

8.一種非晶態(tài)軟磁粉芯，其特征在于，采用權(quán)利要求1～7任一項(xiàng)所述的非晶態(tài)軟磁粉芯的制備方法制得。

9.如權(quán)利要求8所述的非晶態(tài)軟磁粉芯在制備電子設(shè)備中的應(yīng)用。

10.一種電感器，其特征在于，包含如權(quán)利要求8所述的非晶態(tài)軟磁粉芯。