[發明專利]一種電阻加工用貼片機有效
| 申請號: | 202010854528.0 | 申請日: | 2020-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN111988925B | 公開(公告)日: | 2021-12-03 |
| 發明(設計)人: | 邱淑娥 | 申請(專利權)人: | 無錫萬吉科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/30 | 分類號: | H05K3/30;H05K13/04 |
| 代理公司: | 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 劉漢民 |
| 地址: | 214112 江蘇省無錫市無錫梅村工業集中區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電阻 工用 貼片機 | ||
本發明公開了一種電阻加工用貼片機,其結構包括傳送帶、防護罩、貼片箱、驅動桿、貼片裝置、機座,傳送帶安裝在機座頂部,機座頂部設有防護罩,防護罩與貼片箱設于同一水平線上,貼片箱內設有貼片裝置,貼片裝置與驅動桿機械連接,驅動桿貫穿貼片箱,本發明的有益效果:通過冷氣輸出口將冷氣輸送到電阻上,將電阻邊緣的錫膏降溫,使其固化,從而保障電阻貼裝之后與線路板之間的固定,確保在完成貼裝之后直接將線路板輸出不會由于電阻在慣性的作用下保持原本的運動狀態,導致電阻相對線路板存在位移,進一步保障貼裝的質量。
技術領域
本發明涉及電子元件領域,尤其是涉及到一種電阻加工用貼片機。
背景技術
電阻加工用貼片機通過將錫膏回溫之后進行攪拌,放少量在線路板上進行電子元件的貼裝,剛完成貼裝的錫膏仍然存有相對較高的溫度,因此電阻與線路板之間的連接仍處于不穩固的狀態,直接將線路板輸出電阻在慣性的作用下保持原本的運動狀態,使得電阻相對線路板存在位移,影響貼裝的質量。
發明內容
針對現有技術的不足,本發明是通過如下的技術方案來實現:一種電阻加工用貼片機,其結構包括傳送帶、防護罩、貼片箱、驅動桿、貼片裝置、機座,所述傳送帶安裝在機座頂部,所述機座頂部設有防護罩,所述防護罩與貼片箱設于同一水平線上,所述貼片箱內設有貼片裝置,所述貼片裝置與驅動桿機械連接,所述驅動桿貫穿貼片箱;
所述貼片裝置由固定框、降溫機構、矩形腔、補錫頭、貼片板、作業腔構成,所述固定框所圍成的腔體為矩形腔,所述降溫機構設于矩形腔內,所述作業腔內設有貼片板,所述貼片板與補錫頭相連接。
作為本發明的進一步優化,所述降溫機構由冷氣輸出口、輸送管道、連接端、冷氣箱構成,所述冷氣輸出口設于輸送管道內側底部,所述輸送管道通過連接端與冷氣箱相通。
作為本發明的進一步優化,所述補錫頭由主管、匯管、恒溫錫腔、連接管、補錫端構成,所述恒溫錫腔通過主管與匯管相通,所述連接管與匯管相連接,所述連接管遠離匯管的一端上設有補錫端,所述補錫端與連接管固定連接。
作為本發明的進一步優化,所述貼片板由貼片電阻安裝槽、軟層、槽體、一號腔構成,所述貼片電阻安裝槽內設有軟層,所述軟層與槽體相連接,所述槽體內設有一號腔,所述槽體近似于“凸”字形,所述一號腔用于放置恒溫錫腔。
作為本發明的進一步優化,所述輸送管道呈空心圓臺狀設立,并且空心部分圍成的腔體為作業腔。
作為本發明的進一步優化,所述補錫端的端口為網狀結構,防止錫膏成坨輸出。
作為本發明的進一步優化,所述貼片電阻安裝槽卡進貼片電阻之后,會使得軟層被擠壓向內壓進。
本發明一種電阻加工用貼片機,將線路板放置在傳送帶上傳遞到防護罩內,并到達貼片箱中,電阻卡進貼片電阻安裝槽內,使得軟層被擠壓向內壓進,電阻暫時性置于貼片電阻安裝槽內,驅動桿驅動貼片裝置升降運動,當驅動桿向下運動時,貼片電阻安裝槽作用在線路板上電阻的貼裝處,恒溫錫腔內的錫膏從主管輸出經過匯管到達連接管中,并經由連接管從補錫端的端口輸出,對電阻邊緣進行錫膏的補給,在完成貼裝時,冷氣箱中的冷氣進入輸送管道,并從輸送管道的冷氣輸出口輸出,并作用在電阻的邊緣將錫膏快速降溫,使其固定在線路板上。
與現有技術相比,本發明具有以下優點:
本發明將補錫端的端口設為網狀結構,網點式對電阻的邊緣進行錫膏的補給,防止成坨的錫膏會使得電阻表層沾染到,確保貼裝之后電阻的整潔;
本發明通過冷氣輸出口將冷氣輸送到電阻上,將電阻邊緣的錫膏降溫,使其固化,從而保障電阻貼裝之后與線路板之間的固定,確保在完成貼裝之后直接將線路板輸出不會由于電阻在慣性的作用下保持原本的運動狀態,導致電阻相對線路板存在位移,進一步保障貼裝的質量。
附圖說明
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