[發(fā)明專利]半導(dǎo)體晶圓密閉傳輸機械盒在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010853986.2 | 申請日: | 2020-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN111799199A | 公開(公告)日: | 2020-10-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 葉建蓉 | 申請(專利權(quán))人: | 葉建蓉 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 404307 重慶*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 密閉 傳輸 機械 | ||
1.半導(dǎo)體晶圓密閉傳輸機械盒,其特征在于:包括頂蓋、外圓環(huán)座、轉(zhuǎn)動環(huán)、傳動裝置、滑塊、齒條、齒輪、扇形殼體和彈性支撐架,所述扇形殼體為三個,三個扇形殼體在同一平面內(nèi)組合形成用于容納晶圓的圓形密閉容納腔,每一扇形殼體內(nèi)設(shè)置有所述彈性支撐架,所述彈性支撐架包括上限位環(huán)板、下限位環(huán)板以及固設(shè)在上限位環(huán)板和下限位環(huán)板之間的支撐柱,所述支撐柱沿晶圓的周向排列用于沿晶圓徑向?qū)A進(jìn)行支撐,所述彈性支撐架與扇形殼體之間設(shè)置有彈性支撐桿,所述扇形殼體的底面的半徑側(cè)邊上開設(shè)有半圓型缺口,相鄰兩個扇形殼體的半圓形缺口之間配合形成用于容納頂針的通孔;所述外圓環(huán)座固設(shè)在頂蓋的底部,所述外圓環(huán)座的內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動配合有所述轉(zhuǎn)動環(huán),所述轉(zhuǎn)動環(huán)的內(nèi)側(cè)開設(shè)有內(nèi)齒圈,所述內(nèi)齒圈內(nèi)嚙合有三組齒輪,每一組齒輪對應(yīng)有一所述滑塊,每一滑塊對應(yīng)連接至一所述扇形殼體,所述滑塊與所述外圓環(huán)座滑動連接,所述滑塊的一側(cè)設(shè)置有所述齒條,所述齒輪同時與所述齒條嚙合,所述傳動裝置驅(qū)動所述轉(zhuǎn)動環(huán)轉(zhuǎn)動,所述轉(zhuǎn)動環(huán)帶動齒輪轉(zhuǎn)動,所述齒輪帶動滑塊沿外圓環(huán)座的徑向移動,從而將扇形殼體內(nèi)的彈性支撐架沿晶圓的徑向?qū)⒕A彈性支撐壓緊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓密閉傳輸機械盒,其特征在于:相鄰兩扇形殼體之間通過密封條密封,所述扇形殼體的側(cè)端面上設(shè)置有用于安裝所述密封條的環(huán)形溝槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體晶圓密閉傳輸機械盒,其特征在于:所述半圓型缺口內(nèi)固設(shè)有半圓形橡膠膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓密閉傳輸機械盒,其特征在于:所述彈性支撐桿包括內(nèi)桿、外桿和彈簧,所述彈性支撐架與所述內(nèi)桿固定連接,所述外桿的一端套設(shè)在所述內(nèi)桿的外側(cè),所述外桿的另一端固設(shè)在扇形殼體的內(nèi)壁,所述彈簧套設(shè)在所述內(nèi)桿外,所述彈簧的兩端分別與所述外桿和彈性支撐架抵接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓密閉傳輸機械盒,其特征在于:所述傳動裝置包括銷軸、連桿以及連接座,所述銷軸的一端與所述轉(zhuǎn)動環(huán)固定連接,所述銷軸的另一端穿出所述頂蓋后與所述連桿的外端固定連接,所述連桿的內(nèi)端固定連接至所述連接座,所述連接座位于所述頂蓋的中心且與所述頂蓋轉(zhuǎn)動連接,所述連接座上開設(shè)有軸孔,所述頂蓋上開設(shè)有用于所述銷軸讓位的弧形槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓密閉傳輸機械盒,其特征在于:所述扇形殼體的底部還固設(shè)有測量標(biāo)桿,所述測量標(biāo)桿的軸線垂直與扇形殼體的底面,所述測量標(biāo)桿的下端與平臺抵接時,晶圓所在的高度與所述彈性支撐架所在高度相對應(yīng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓密閉傳輸機械盒,其特征在于:所述支撐柱采用剛性材料制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓密閉傳輸機械盒,其特征在于:所述頂蓋的底部還固設(shè)有內(nèi)圓環(huán)座,所述內(nèi)圓環(huán)座的直徑小于所述外圓環(huán)座的直徑,所述內(nèi)圓環(huán)座同時與所述滑塊滑動連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體晶圓密閉傳輸機械盒,其特征在于:所述外圓環(huán)座和內(nèi)圓環(huán)座上均開設(shè)有燕尾槽,所述滑塊上設(shè)置有與所述燕尾槽相配合的燕尾部。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





