[發明專利]微帶合路器

有效

• 申請號: 202010852881.5
• 申請日: 2020-08-22
• 公開（公告）號: CN112002977B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 尚春輝;錢偉雄;劉灼鵬
• 申請（專利權）人: 佛山市粵海信通訊有限公司
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16
• 代理公司: 佛山市啟鵬專利代理事務所(普通合伙) 44403
• 代理人: 方啟榮

本發明的目的是為了解決現有技術之不足而提供的一種不僅結構簡單，加工方便，而且設計合理的微帶合路器。微帶合路器，包括合路網絡、屏蔽板和介質板；合路網絡由微帶線構成，微帶線共面；在合路網絡的高頻支路上設置特定的兩組低頻并聯濾波，且在合路網絡的低頻支路上也設置特定的兩組高頻并聯濾波。本發明的有益效果是：具有電器性能指標優良、適用頻段范圍較廣、產品成本低、體積小、重量輕、回波損耗和插入損耗低等優點。有利于5G基站天線的輕量化、小型化設計，降低了設計成本，為5G基站天線背面饋電網絡布局騰出更多空間，便于走線裝配。

技術領域

本發明涉及天線設備技術領域，特別是涉及雙頻或者多頻天線內部的微帶合路器。

背景技術

隨著通信系統集成化的高速發展，對天線的體積要求越來越小，集成的頻段越來越多。不同頻段的信號一般需要獨立的接口，但是由于設備、技術和需求的原因，有時要把兩個頻段的信號合路輸入或輸出，這就需要一種雙頻合路器來實現。目前市面上常見的雙頻合路器有腔體和微帶板兩種，優化結果較好的腔體合路器雖然具有穩定的性能和極小的插入損耗，但是所用材料全部為金屬，且體積龐大，成本較高。微帶板最大的優點在于體積小，重量輕，成本也非常低，但是缺點是帶寬較窄，又由于技術局限，絕大多數場合都不能滿足要求。因此需要對現有的微帶合路器的結構作進一步改進。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術之不足而提供的一種不僅結構簡單，加工方便，而且設計合理的微帶合路器。

為達到上述目的，本發明采取了以下的技術方案：

微帶合路器，包括合路網絡、屏蔽板和介質板；所述合路網絡和所述屏蔽板由導體制成，所述介質板由絕緣材料制成；所述介質板處在所述合路網絡與所述屏蔽板之間；所述合路網絡由微帶線構成，微帶線共面；合路網絡形成有高頻連接端、低頻連接端和合路連接端；合路連接端至高頻連接端之間為高頻支路，合路連接端至低頻連接端之間為低頻支路；特別地，

高頻支路分為第一高頻支路，稱為A1，和第二高頻支路，稱為B1；高頻支路還包括有低頻濾波支路，稱為C1、第一低頻濾波枝節段，稱為D1、第二低頻濾波枝節段，稱為E1、第三低頻濾波枝節段，稱為F1、第四低頻濾波枝節段，稱為G1，和第五低頻濾波枝節段，稱為H1；高頻支路的額定工作頻率所對應的波長為P；

低頻支路分為第一低頻支路，稱為A2，和第二低頻支路，稱為B2；低頻支路還包括有高頻濾波支路，稱為C2、第一高頻濾波枝節段，稱為D2、第二高頻濾波枝節段，稱為E2、第三高頻濾波枝節段，稱為F2，和第四高頻濾波枝節段，稱為G2；低頻支路的額定工作頻率所對應的波長為L；

D1的一端和E1的一端均與C1的一端導通，C1的該端稱為X1；F1的一端和G1的一端均與C1的另一端導通，C1的該另一端稱為X2；以C1為軸，D1和E1總體上構成軸對稱分布；以C1為軸，F1和G1總體上構成軸對稱分布；C1的長度范圍為(1/30)*L±20％*L；D1的長度范圍為(1/6)*L±20％*L；E1的長度范圍為(1/6)*L±20％*L；F1的長度范圍為(1/6)*L±20％*L；G1的長度范圍為(1/6)*L±20％*L；H1的長度范圍為(1/3)*L±20％*L；

A1的一端作為合路連接端，A1的另一端與D1導通，導通位置在X1的附近；B1的一端作為高頻連接端，B1的另一端與E1導通，導通的位置也在X1的附近；H1的一端與B1導通；

D2的一端和E2的一端均與C2的一端導通，C2的該端稱為Y1；F2的一端和G2的一端均與C2的另一端導通，C2的該另一端稱為Y2；以C2為軸，D2和E2總體上構成軸對稱分布；以C2為軸，F2和G2總體上構成軸對稱分布；C2的長度范圍為(1/20)*P±20％*P；D2的長度范圍為(1/4)*P±20％*P；E2的長度范圍為(1/4)*P±20％*P；F2的長度范圍為(1/3)*P±20％*P；G2的長度范圍為(1/3)*P±20％*P；