[發明專利]一種電阻加工用焊接機

在審

• 申請號: 202010852512.6
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN112025140A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 邱淑娥
• 申請（專利權）人: 邱淑娥
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電阻加工用焊接機，其結構包括馬達、焊接箱、銜接臺、工作臺、底座，馬達設于焊接箱一側上，馬達與焊接箱相連接，焊接箱安裝在銜接臺上，焊接箱通過銜接臺與工作臺固定連接，工作臺固定安裝在底座上，本發明的有益效果：觸層與實心托板之間設有軟囊，并且該軟囊呈半球狀設立，使得觸層與線路板相連接時會將線路板壓住，而軟囊受壓迫力會發生形變，配合線路板上電子元件的形狀，并且可以保護觸層為軟層，可以達到保護線路板以及電子元件不被壓壞的同時將其壓緊，防止電子元件的引腳不貼合。

技術領域

本發明涉及電子元件領域，尤其是涉及到一種電阻加工用焊接機。

背景技術

電路板在焊接之前需要先將電子元件逐一放置在電路板上，電子元件的引腳折疊之后穿過電路板的引腳孔，由于電路板的焊點在背面，現有的電阻加工用焊接機將電路板翻轉并在底部設立承托板進行焊接，雖可直觀便于焊接，并解決翻轉后電子元件掉落的問題，但電路板翻轉后，部分規格較大的電子元件可以頂住承托板，而電阻這類規格較小的電子元件的引腳被拉出一小段，導致焊接不緊湊。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種電阻加工用焊接機，其結構包括馬達、焊接箱、銜接臺、工作臺、底座，所述馬達設于焊接箱一側上，所述馬達與焊接箱相連接，所述焊接箱安裝在銜接臺上，所述焊接箱通過銜接臺與工作臺固定連接，所述工作臺固定安裝在底座上；

所述焊接箱由工作腔、橢圓壁層、驅動桿、焊頭安裝板、定位球構成，所述工作腔為橢圓壁層所圍成的腔體，所述工作腔內設有定位球，所述定位球與焊頭安裝板相配合，所述焊頭安裝板與驅動桿機械連接。

作為本發明的進一步優化，所述定位球由第一開口、驅動環、定位機構、第二開口、球腔構成，所述第一開口與第二開口結構相同，方向相反，所述第一開口與第二開口呈上下結構對稱安裝在球腔上，所述第一開口與第二開口貫穿球腔的壁層，所述球腔中央設有定位機構，所述驅動環與定位機構相配合，所述驅動環、定位機構均安裝在球腔內，所述第一開口與第二開口的口徑大于焊頭安裝板的尺寸。

作為本發明的進一步優化，所述驅動環由正極磁塊、旋轉桿、圓環、負極磁塊、連接塊構成，所述正極磁塊與負極磁塊關于連接塊呈上下結構對稱設立，所述旋轉桿通過連接塊與圓環機械連接，所述圓環的兩端均設有連接塊。

作為本發明的進一步優化，所述定位機構由正極磁板、實心托板、觸層、連接柱、旋轉板構成，所述正極磁板與正極磁塊、負極磁塊相配合，所述正極磁板與連接柱固定連接，所述連接柱設有兩個，并且呈對稱結構設立，所述實心托板與連接柱構成“U”字形結構，所述實心托板與觸層相連接，所述實心托板與觸層相連接處設有軟囊，并且該軟囊呈半球狀設立。

作為本發明的進一步優化，所述旋轉板由定位塊、過口、卡板環、轉桿、通口構成，所述定位塊設有兩個，并且呈對稱結構設立，所述定位塊貫穿轉桿，所述定位塊固定在工作腔內壁上，所述通口設有兩個并且對稱貫穿卡板環的兩側，所述卡板環與轉桿機械焊接，所述過口貫穿卡板環，所述通口被連接柱貫穿，所述過口的口徑與焊頭安裝板的尺寸相配合。

作為本發明的進一步優化，所述卡板環為同心圓環狀設立，線路板上的電子元件可以穿過卡板環的內環。

作為本發明的進一步優化，所述卡板環上設有卡板層，所述卡板與卡板環內壁相連接的一側為弧形邊，并且弧度與卡板環的內環弧度相匹配。

作為本發明的進一步優化，所述通口為圓形，并且通口的孔徑略大于連接柱的直徑，所述通口與連接柱活動配合。

有益效果

與現有技術相比，本發明具有以下優點：