[發明專利]一種PCB板及其適用于BGA芯片的焊盤結構在審
| 申請號： | 202010850429.5 | 申請日： | 2020-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN111970824A | 公開（公告）日： | 2020-11-20 |
| 發明（設計）人： | 呂瑞倩 | 申請（專利權）人： | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 王曉坤 |
| 地址： | 215100 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 及其 適用于 bga 芯片 盤結 | ||
1.一種適用于BGA芯片的焊盤結構，其特征在于，包括PCB基板(1)、開設于所述PCB基板(1)表面上的若干個用于容納BGA芯片(a)背面上的各個焊球(b)的焊坑(2)，以及開設于各所述焊坑(2)底部、用于將焊接時產生的氣體排出的通孔(3)。
2.根據權利要求1所述的適用于BGA芯片的焊盤結構，其特征在于，所述焊坑(2)呈半球狀或碗狀。
3.根據權利要求2所述的適用于BGA芯片的焊盤結構，其特征在于，所述焊坑(2)的直徑比所述焊球(b)的直徑大2～3mil。
4.根據權利要求1所述的適用于BGA芯片的焊盤結構，其特征在于，所述通孔(3)開設在所述焊坑(2)的底部中心位置。
5.根據權利要求4所述的適用于BGA芯片的焊盤結構，其特征在于，所述通孔(3)的朝向為所述焊坑(2)的徑向。
6.根據權利要求1所述的適用于BGA芯片的焊盤結構，其特征在于，所述焊坑(2)的表面及所述通孔(3)的孔壁表面均設置有預設厚度的用于與熔化后的所述焊球(b)結合的金屬鍍層(4)。
7.根據權利要求6所述的適用于BGA芯片的焊盤結構，其特征在于，所述通孔(3)的末端與所述PCB基板(1)的換層信號線連接。
8.根據權利要求7所述的適用于BGA芯片的焊盤結構，其特征在于，所述金屬鍍層(4)的厚度為1～2mil。
9.根據權利要求8所述的適用于BGA芯片的焊盤結構，其特征在于，所述金屬鍍層(4)為銅鍍層。
10.一種PCB板，其特征在于，包括如權利要求1-9任一項所述的適用于BGA芯片的焊盤結構。
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