[發明專利]一種線路板新型材料層結構的制備方法及其制品

在審

• 申請號: 202010849620.8
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN111844958A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 李龍凱
• 申請（專利權）人: 李龍凱
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;B32B27/06;B32B27/28;B32B27/32;B32B27/34;B32B7/06;B32B15/08;B32B27/36;B32B29/00;B32B33/00;H05K3/02;B29C63/00;B29C63/02;B29C65/02
• 代理公司: 廣東東莞市中晶知識產權代理事務所(普通合伙) 44661
• 代理人: 姚美葉

1.一種線路板新型材料層結構的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)將薄膜與銅層結合，形成FCCL單面板；

(2)將FCCL單面板放到覆膜機中，在薄膜背面設置一層半固化功能材料層，該半固化功能材料層為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗銅離子遷移薄膜、Low-Dk高頻功能膠、抗銅離子遷移膠、或具有抗銅離子遷移功能的半固化功能材料，形成線路板新型材料層結構。

2.根據權利要求1所述的線路板新型材料層結構的制備方法，其特征在于，在所述步驟(2)中，在薄膜背面以不高于200℃的溫度設置半固化功能材料層。

3.根據權利要求1所述的線路板新型材料層結構的制備方法，其特征在于，在所述步驟(2)中，所述半固化功能材料層正面和背面分別具有一離型紙或一PET離型膜，在將半固化功能材料層敷到薄膜背面上之前，先將半固化功能材料層正面上的離型紙或PET離型膜撕掉。

4.根據權利要求3所述的線路板新型材料層結構的制備方法，其特征在于，還包括以下步驟：

(3)將半固化功能材料層背面上的離型紙或PET離型膜撕掉，在半固化功能材料層背面上熱壓上銅箔，形成線路板新型雙面材料層結構。

5.根據權利要求4所述的線路板新型材料層結構的制備方法，其特征在于，所述半固化功能材料層為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種。

6.根據權利要求1所述的線路板新型材料層結構的制備方法，其特征在于，在所述步驟(1)中，將銅箔壓合在薄膜上，實現薄膜與銅層的結合。

7.根據權利要求1所述的線路板新型材料層結構的制備方法，其特征在于，在所述步驟(1)中，在薄膜上濺鍍銅，實現薄膜與銅層的結合。

8.根據權利要求1所述的線路板新型材料層結構的制備方法，其特征在于，在所述步驟(1)中，在薄膜上電鍍或覆合銅箔，實現薄膜與銅層的結合。

9.根據權利要求1所述的線路板新型材料層結構的制備方法，其特征在于，在所述步驟(1)中，所述薄膜為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種。

10.根據權利要求1所述的線路板新型材料層結構的制備方法，其特征在于，在所述步驟(2)中，所述抗銅離子遷移薄膜通過在PI薄膜中添加離子捕捉劑，然后再高度提純獲得；所述抗銅離子遷移膠通過在Adhesive膠中添加離子捕捉劑，然后再高度提純獲得；所述具有抗銅離子遷移功能的半固化功能材料通過在半固化功能材料中添加離子捕捉劑獲得。

11.根據權利要求1所述的線路板新型材料層結構的制備方法，其特征在于，在所述步驟(2)中，所述Low-Dk高頻功能膠通過在Adhesive膠中添加鐵弗龍或LCP材料獲得。

12.根據權利要求1所述的線路板新型材料層結構的制備方法，其特征在于，在所述步驟(2)中，所述半固化功能材料層與薄膜中至少有一者中添加有有色填充劑。

13.根據權利要求12所述的線路板新型材料層結構的制備方法，其特征在于，所述有色填充劑為碳化物。

14.根據權利要求1所述的線路板新型材料層結構的制備方法，其特征在于，在所述步驟(2)中，所述半固化功能材料層與薄膜均為透明層。