[發(fā)明專利]一種高頻線路板新型材料層結(jié)構(gòu)的壓合成型方法及其制品在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010849610.4 | 申請日： | 2020-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN111867242A | 公開（公告）日： | 2020-10-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李龍凱 | 申請（專利權(quán)）人： | 李龍凱 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 廣東東莞市中晶知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44661 | 代理人： | 姚美葉 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 高頻 線路板 新型材料 結(jié)構(gòu) 成型 方法 及其 制品 | ||
1.一種高頻線路板新型材料層結(jié)構(gòu)的壓合成型方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)在薄膜至少一表面上涂布一層半固化薄膜，形成TPI薄膜；
(2)將TPI薄膜放到壓合機上，將銅箔放到TPI薄膜上，且銅箔與半固化薄膜接觸；然后，啟動壓合機熱壓；熱壓后，半固化薄膜固化，與薄膜合為一體，形成合成薄膜；
(3)在合成薄膜背離銅箔的表面上涂覆上一層半固化高頻材料，形成高頻線路板新型材料層結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻線路板新型材料層結(jié)構(gòu)的壓合成型方法，其特征在于，在所述步驟(2)中，熱壓溫度不高于400℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高頻線路板新型材料層結(jié)構(gòu)的壓合成型方法，其特征在于，在所述步驟(2)中，以200℃-400℃的溫度、不高于600psi的壓力熱壓10-60min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻線路板新型材料層結(jié)構(gòu)的壓合成型方法，其特征在于，所述步驟(3)還包括以下步驟：在半固化高頻材料背面上敷上離型紙或PET離型膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻線路板新型材料層結(jié)構(gòu)的壓合成型方法，其特征在于，在所述步驟(1)中，所述薄膜為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻線路板新型材料層結(jié)構(gòu)的壓合成型方法，其特征在于，在所述步驟(1)中，所述半固化薄膜為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻線路板新型材料層結(jié)構(gòu)的壓合成型方法，其特征在于，在所述步驟(3)中，所述半固化高頻材料為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜或Low-Dk高頻功能膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高頻線路板新型材料層結(jié)構(gòu)的壓合成型方法，其特征在于，所述Low-Dk高頻功能膠通過在Adhesive膠中添加鐵弗龍或LCP材料獲得。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高頻線路板新型材料層結(jié)構(gòu)的壓合成型方法，其特征在于，在所述半固化高頻材料中添加離子捕捉劑，獲得具有抗銅離子遷移功能的半固化高頻材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高頻線路板新型材料層結(jié)構(gòu)的壓合成型方法，其特征在于，所述步驟(3)還包括以下步驟：在半固化高頻材料背面上熱壓上銅箔，半固化高頻材料固化，與合成薄膜合為一體，形成線路板新型雙面材料層結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的高頻線路板新型材料層結(jié)構(gòu)的壓合成型方法，其特征在于，所述半固化高頻材料與薄膜的材料相同。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻線路板新型材料層結(jié)構(gòu)的壓合成型方法，其特征在于，在所述步驟(3)中，所述半固化高頻材料與薄膜中至少有一者中添加有有色填充劑。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的高頻線路板新型材料層結(jié)構(gòu)的壓合成型方法，其特征在于，所述有色填充劑為碳化物。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻線路板新型材料層結(jié)構(gòu)的壓合成型方法，其特征在于，在所述步驟(3)中，所述半固化高頻材料與薄膜均為透明層。
15.實施權(quán)利要求1至14中任一所述方法制備出的高頻線路板新型材料層結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括由上至下依次層疊設(shè)置的一上銅箔層、一合成薄膜層與一半固化高頻材料層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的高頻線路板新型材料層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述合成薄膜層為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種。
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