[發(fā)明專(zhuān)利]電子裝置及其固態(tài)硬盤(pán)的溫度控制方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010848732.1
• 申請(qǐng)日: 2020-08-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114077293A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 侯冠宇;傅子瑜
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/20;G06F11/30
• 代理公司: 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 郭蔚

一種電子裝置及其固態(tài)硬盤(pán)的溫度控制方法。固態(tài)硬盤(pán)的溫度控制方法包括以下步驟：通過(guò)電子裝置的一中央處理器以一第一頻率發(fā)出多個(gè)第一指令。通過(guò)固態(tài)硬盤(pán)的一控制器接收此些第一指令，并依據(jù)此些第一指令回傳固態(tài)硬盤(pán)的多個(gè)當(dāng)前溫度至中央處理器。通過(guò)中央處理器依據(jù)此些當(dāng)前溫度決定以一第一階段、一第二階段或一第三階段對(duì)該固態(tài)硬盤(pán)降溫，并依據(jù)該第一階段、該第二階段或該第三階段發(fā)出一第二指令設(shè)定該固態(tài)硬盤(pán)的一電源狀態(tài)。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置及其溫度控制方法，且特別是有關(guān)于一種電子裝置及其固態(tài)硬盤(pán)的溫度控制方法。

【背景技術(shù)】

NVMe固態(tài)硬盤(pán)已成為市場(chǎng)主流，固態(tài)硬盤(pán)具有高效能但同時(shí)也產(chǎn)生一些過(guò)熱的問(wèn)題。目前在固態(tài)硬盤(pán)中已有溫控調(diào)頻(Thermal Throttling)機(jī)制，通過(guò)主機(jī)控制熱管理(HCTM)的兩個(gè)溫度參數(shù)來(lái)使固態(tài)硬盤(pán)降溫。但是主機(jī)控制熱管理的兩個(gè)溫度參數(shù)為廠商預(yù)設(shè)值(Default)，而各家廠商的廠商預(yù)設(shè)值(例如82℃及84℃)通常比固態(tài)硬盤(pán)的安全溫度(通常約為70℃)還高。也就是說(shuō)當(dāng)固態(tài)硬盤(pán)的溫度超過(guò)安全溫度時(shí)，才會(huì)根據(jù)主機(jī)控制熱管理的兩個(gè)溫度參數(shù)使固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行降溫。換句話說(shuō)，各家廠商的廠商預(yù)設(shè)值僅適用于某些使用情境，例如短時(shí)間內(nèi)的固態(tài)硬盤(pán)存取。若固態(tài)硬盤(pán)長(zhǎng)時(shí)間處在運(yùn)作狀態(tài)，還是會(huì)造成固態(tài)硬盤(pán)的溫度一直處在安全溫度的上。

另外，雖然目前在NVMe規(guī)范中，系統(tǒng)可通過(guò)設(shè)定功能(Set Feature)指令將主機(jī)控制熱管理的兩個(gè)溫度參數(shù)設(shè)定成低于廠商預(yù)設(shè)值。但僅通過(guò)系統(tǒng)設(shè)定主機(jī)控制熱管理的兩個(gè)溫度參數(shù)對(duì)固態(tài)硬盤(pán)降溫進(jìn)行降溫的方式無(wú)法適用于某些使用情境，例如長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)的固態(tài)硬盤(pán)存取或固態(tài)硬盤(pán)在高于室溫(例如40℃)的環(huán)境中使用…等，此些使用情境仍會(huì)造成固態(tài)硬盤(pán)的溫度一直處在安全溫度的上。如此，對(duì)于固態(tài)硬盤(pán)的壽命與其儲(chǔ)存的資料將會(huì)造成嚴(yán)重的威脅。

因此，如何改善上述缺點(diǎn)，提供一個(gè)更有效率的溫度控制方法，已成為業(yè)界努力的方向。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置及其固態(tài)硬盤(pán)的溫度控制方法，其設(shè)置三個(gè)階段的降溫，可依據(jù)不同的階段有源設(shè)定固態(tài)硬盤(pán)的電源狀態(tài)(power state)來(lái)有效的對(duì)固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行降溫。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提出一種固態(tài)硬盤(pán)的溫度控制方法。固態(tài)硬盤(pán)的溫度控制方法包括以下步驟：通過(guò)電子裝置的一中央處理器以一第一頻率發(fā)出多個(gè)第一指令。通過(guò)固態(tài)硬盤(pán)的一控制器接收此些第一指令，并依據(jù)此些第一指令回傳固態(tài)硬盤(pán)的多個(gè)當(dāng)前溫度至中央處理器。通過(guò)中央處理器依據(jù)此些當(dāng)前溫度決定以一第一階段、一第二階段或一第三階段對(duì)該固態(tài)硬盤(pán)降溫，并依據(jù)該第一階段、該第二階段或該第三階段發(fā)出一第二指令設(shè)定該固態(tài)硬盤(pán)的一電源狀態(tài)。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提出一種電子裝置。電子裝置包括一中央處理器及一固態(tài)硬盤(pán)。固態(tài)硬盤(pán)包括一控制器。中央處理器用以以一第一頻率發(fā)出多個(gè)第一指令。控制器用以接收該多個(gè)第一指令，并依據(jù)該多個(gè)第一指令回傳該固態(tài)硬盤(pán)的多個(gè)當(dāng)前溫度至該中央處理器。該中央處理器依據(jù)該多個(gè)當(dāng)前溫度決定以一第一階段、一第二階段或一第三階段對(duì)該固態(tài)硬盤(pán)降溫，并依據(jù)該第一階段、該第二階段或該第三階段發(fā)出一第二指令設(shè)定該固態(tài)硬盤(pán)的一電源狀態(tài)。

為了對(duì)本發(fā)明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如下：

【附圖說(shuō)明】

圖1繪示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的示意圖。

圖2繪示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的具有固態(tài)硬盤(pán)的電子裝置的示意圖。

圖3繪示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的固態(tài)硬盤(pán)的溫度控制方法的流程圖。

圖4繪示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的步驟S130的子步驟的流程圖。

【具體實(shí)施方式】