[發明專利]具有裸片特定信息圖案的半導體封裝

在審

• 申請號: 202010848284.5
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN112420670A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: F·皮奧
• 申請（專利權）人: 美光科技公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;G06K7/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 王龍

本申請案涉及具有裸片特定信息圖案的半導體封裝。本文中揭示半導體裝置封裝及相關聯方法。在一些實施例中，所述半導體裝置封裝包含：(1)第一表面及與所述第一表面相對的第二表面；(2)半導體裸片，其定位于所述第一表面與所述第二表面之間；及(3)圖案，其定位于所述第一表面的指定區域中。所述圖案包含多個位區域。所述位區域中的每一個表示第一位信息或第二位信息。所述圖案呈現關于操作所述半導體裸片的信息。所述圖案經配置以由圖案掃描器讀取。

技術領域

本技術針對具有裸片特定信息圖案的半導體封裝。更特定地，本技術的一些實施例涉及一種在其上具有機器可讀圖案的半導體封裝，所述機器可讀圖案用于指示位于所述半導體封裝中的半導體裸片的合適信息(例如操作參數)。

背景技術

包含存儲器芯片、微處理器芯片、邏輯芯片及成像器芯片的封裝式半導體裸片通常包含安裝在襯底上且包封于塑料保護覆蓋中的半導體裸片。單個半導體裸片可包含功能特征，例如存儲器單元、處理器電路、成像器裝置及其它電路系統，以及電連接到功能特征的接合墊。為了恰當地操作半導體裸片，例如，必須在裸片級別優化用于操作半導體裸片的某些裸片特定參數，例如電流、電壓、電阻參考值等，以解決工藝變化。傳統上，此類特定于芯片的參數存儲在實現特殊非易失性元件中，例如熔絲或反熔絲，所述非易失性元件在芯片本身中實現。此可能為昂貴且不可靠的。

發明內容

本申請案的一個方面是針對一種半導體裝置封裝，其包括：第一表面及與所述第一表面相對的第二表面；半導體裸片，其定位于所述第一表面與所述第二表面之間；及圖案，其在所述第一表面的指定區域中，所述圖案包含多個位區域，所述位區域中的每一個表示第一位信息或第二位信息，所述圖案呈現用于操作所述半導體裸片的信息，所述圖案經配置以由圖案掃描器讀取。

本申請案的另一方面是針對一種提供與半導體裸片相關聯的信息的方法，其包括：將所述半導體裸片定位在半導體裝置封裝中，所述半導體裝置封裝具有第一表面；在所述第一表面上確定指定區域；及在所述指定區域中形成圖案，所述圖案包含多個位區域，所述位區域中的每一個表示第一位信息或第二位信息，所述圖案呈現關于操作所述半導體裸片的信息，所述圖案經配置以由圖案掃描器讀取。

附圖說明

參考以下圖式可更好地理解本技術的許多方面。圖式中的組件不一定按比例縮放。相反，重點在于說明本技術的原理。

圖1為根據本技術的實施例的用于通過使用半導體裝置封裝上的圖案遞送信息的系統100的示意圖。

圖2為根據本技術的實施例的示出圖案中的元素的圖像。

圖3A到3E為說明根據本技術的實施例的用于編碼/解碼的方法的示意圖。

圖4A到4C為說明根據本技術的實施例的用于通過使用區段進行編碼/解碼的方法的示意圖。

圖5A到5D為說明根據本技術的實施例的用于通過使用區段進行編碼/解碼的方法的示意圖。

圖6A到6B為說明根據本技術的實施例的用于編碼/解碼的方法的示意圖。

圖7A到7C為說明根據本技術的實施例的用于編碼/解碼的方法的示意圖。

圖8為說明根據本發明技術的實施例的并入有半導體組合件的系統的框圖。

圖9為說明根據本技術的實施例的方法的流程圖。

具體實施方式

下文描述堆疊式半導體裸片封裝的幾個實施例的具體細節以及制造此類裸片封裝的方法。術語“半導體裝置”通常是指包含一或多種半導體材料的固態裝置。半導體裝置可包含例如從晶片或襯底分離的半導體襯底、晶片或裸片。在整個本發明中，一般在半導體裝置的上下文中描述半導體裸片，但不限于此。