[發明專利]液溶性氣封冷卻系統有效
| 申請號: | 202010848143.3 | 申請日: | 2020-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN112449544B | 公開(公告)日: | 2022-07-05 |
| 發明(設計)人: | 肖恩·埃默里·本德;豪爾赫·帕迪利亞 | 申請(專利權)人: | 谷歌有限責任公司 |
| 主分類號: | H05K7/14 | 分類號: | H05K7/14;H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司: | 上海華誠知識產權代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖華 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 性氣 冷卻系統 | ||
1.一種采用液溶性氣封冷卻系統的裝置,其特征在于,包括:
殼體,所述殼體具有排放面并在以下范圍內被限定:
第一容積;和
通過分隔構件與所述第一容積流體隔離的第二容積,其中,所述分隔構件包括:
不溶于冷卻液的第一部段;和
一個或多個第二部段,其中,所述一個或多個第二部段中的每個第二部段均可溶于所述冷卻液;其中:
所述第一容積限定氣體可以流過的氣流域;
所述第一容積位于所述第二容積的上方,并且所述排放面為所述第二容積的底面;
當所述分隔構件的所述第二部段被所述冷卻液溶解時,在所述分隔構件中形成開放空間,并且所述冷卻液從所述第一容積排入所述第二容積。
2.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,還包括:
布置在所述第一容積內的液體冷卻組件,包括:
在其內連通所述冷卻液的管道,所述管道對所述第一容積密封;以及
冷板,所述冷板耦合到所述管道并為熱耦合到所述冷板的熱負荷提供冷卻。
3.根據權利要求2所述的裝置,其特征在于:
所述第一部段包括電子組件,所述電子組件在通電時產生熱負荷;以及
所述冷板與所述熱負荷熱耦合。
4.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于:
所述冷卻液是水;以及
所述第二部段是水溶性的。
5.根據權利要求4所述的裝置,其特征在于,所述第二部段由可生物降解的植物產品制成。
6.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于:
所述第一部段限定與所述殼體的至少一個側壁分開的周;以及
所述一個或多個第二部段限定墊圈,所述墊圈插入在所述第一部段的所述周和所述殼體的至少一個所述側壁之間。
7.根據權利要求6所述的裝置,其特征在于:
所述第一部段限定一個或多個孔,每個孔穿透所述第一部段并具有內周;以及
所述一個或多個第二部段限定塞子,每個塞子填充所述第一部段中的相應的孔。
8.一種采用液溶性氣封冷卻系統的裝置,其特征在于,包括:
第一空氣流域:
位于所述第一空氣流域內的液體冷卻交換系統,所述液體冷卻交換系統包括在所述液體冷卻交換系統內循環的冷卻液;和
第二空氣流域,所述第二空氣流域至少部分地通過氣封組件與所述第一空氣流域流體分離,其中,所述氣封組件包括可溶于所述冷卻液的液溶性材料。
9.根據權利要求8所述的裝置,其特征在于,進一步包括熱耦合到所述液體冷卻交換系統的計算機電子裝置,其中,所述液體冷卻交換系統冷卻所述計算機電子裝置。
10.根據權利要求9所述的裝置,其特征在于,所述計算機電子裝置包括印刷電路板,并且其中,所述第二空氣流域通過所述氣封組件和所述印刷電路板與所述第一空氣流域分開。
11.根據權利要求10所述的裝置,其特征在于,所述氣封組件包括沿著所述印刷電路板的外周的至少一側的墊圈。
12.根據權利要求10所述的裝置,其特征在于,所述液溶性材料包括水溶性泡沫材料。
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