[發明專利]潛望式攝像模組

有效

• 申請號: 202010847292.8
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN114076999B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 梅哲文;王啟;常樹杭
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: G02B3/00
• 分類號: G02B3/00;G02B7/105;G03B13/32;G03B5/00
• 代理公司: 北京方安思達知識產權代理有限公司 11472
• 代理人: 葉北琨;陳琳琳

本發明提供了一種潛望式攝像模組，其包括：光路轉折元件，其用于將入射光由第一光軸轉折至第二光軸；成像鏡頭，其設置于所述光路轉折元件的出射端，所述成像鏡頭包括布置于所述第二光軸的晶圓級鏡頭和非晶圓級鏡頭，所述晶圓級鏡頭通過切割鏡頭晶圓獲得，其中，所述鏡頭晶圓是將多個鏡片晶圓組立在一起得到的組合體，每片所述鏡片晶圓包括多個鏡片單元組成的鏡片陣列，每個所述鏡片單元的至少一個表面具有透光曲面；以及感光組件，其用于接收所述成像鏡頭出射端的光信號并輸出成像數據。本申請可以避免D?cut鏡片成型過程所導致的相垂直的兩方向的面型精度不一致的問題，從而保證成像品質。

技術領域

本發明涉及光學技術領域，具體地說，本發明涉及潛望式攝像模組。

背景技術

隨著生活水平的升高，消費者對于手機、平板等終端設備的攝像功能要求越來越高，不僅要求實現背景虛化、夜間拍攝等效果，還對遠攝提出了需求，消費者需要能夠清楚地拍攝遠處畫面的終端設備，為實現遠攝功能，終端設備中開始引入帶有長焦鏡頭的長焦攝像模組。

長焦鏡頭通常具有較長的光學總長，依常規的攝像模組組裝方式，長焦鏡頭難以放入厚度較薄的終端設備中。目前市場上通過設置棱鏡，將長焦攝像模組的光學系統進行折疊，成為潛望式模組，使其能夠橫向的放入手機中，解決了長焦鏡頭光學總長過長導致長焦攝像模組高度過高的問題。然而，隨著消費者需求的提升，潛望式攝像模組的參數規格不斷地增加，鏡片的尺寸也在變大，使得潛望式攝像模組的高度又不可避免的增加，手機內部空間越發難以滿足潛望式攝像模組因性能提升而帶來的模組高度提升。

具體來說，人們期待潛望式攝像模組在實現長焦拍攝的同時，還兼具高解像力、大光圈、大進光量等優勢。然而，由于電子設備(例如手機)的厚度限制了潛望式攝像模組的高度，導致潛望式模組的鏡片的直徑受限，較小的鏡片直徑自然限制了光圈和進光量的提升。為解決這一問題，出現了一種D-cut形狀的鏡片。D-cut形狀即切割圓形狀，例如可以將完整圓的頂部和底部切除，從而形成頂部和底部均為直線的切割圓形狀。理論上說，采用這種切割圓形狀的鏡片，可以在不增加模組高度的前提下，增加鏡片的直徑，從而提高光學系統的進光量并增大光圈。然而，申請人研究發現，這種D-cut形狀在實際制作過程中引入了較大的制造誤差，可能導致模組的解像力下降，并且此類制作誤差難以通過現有的技術工藝進行校正或補償。在下文中，還將結合實施例對這一問題做更深入的分析。

另一方面，近年來出現了一種新的鏡頭制造工藝，即晶圓級鏡頭制造工藝。該制造工藝中，可以將鏡片制作在玻璃基板上，多個鏡片可以直接堆疊在一起組立成晶圓級鏡頭。晶圓級鏡頭取消了傳統鏡頭的鏡筒，從而有助于減小鏡頭的徑向尺寸(徑向即垂直于光軸的方向)。然而，晶圓級鏡頭制造工藝是一種新型的制造工藝，相比鏡片單獨成型再由鏡筒組立的傳統鏡頭制造工藝，其工藝成熟度還存在一定不足。例如，對于晶圓級鏡頭，其中將多個晶圓級的鏡片陣列組裝成鏡頭陣列的組裝過程，可能會引入相對較大的公差。因此，目前市場上(例如智能手機市場上)廣泛使用的仍是傳統鏡頭。尤其是在具有高解像力的產品領域，主要的攝像模組廠商采用的仍是傳統的具有通過鏡筒進行鏡片組立的鏡頭。

綜上所示，潛望式模組面臨較為嚴苛的高度限制，如何在保證高解像力前提下，提升鏡頭的進光量以及增大光圈，是人們迫切期待解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有技術的不足，提供一種高度低且保證高解像力前提下，能夠提升鏡頭的進光量以及/或增大光圈的潛望式模組解決方案。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種潛望式攝像模組，其包括：光路轉折元件，其用于將入射光由第一光軸轉折至第二光軸；成像鏡頭，其設置于所述光路轉折元件的出射端，所述成像鏡頭包括布置于所述第二光軸的晶圓級鏡頭和非晶圓級鏡頭，所述晶圓級鏡頭通過切割鏡頭晶圓獲得，其中，所述鏡頭晶圓是將多個鏡片晶圓組立在一起得到的組合體，每片所述鏡片晶圓包括多個鏡片單元組成的鏡片陣列，每個所述鏡片單元的至少一個表面具有透光曲面；以及感光組件，其用于接收所述成像鏡頭出射端的光信號并輸出成像數據。