[發明專利]一種用于制備錫環的夾緊繞環組件、自動錫環制備裝置和方法

有效

• 申請號: 202010846092.0
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN112091479B
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 宋平
• 申請（專利權）人: 武漢凌云光電科技有限責任公司
• 主分類號: B23K35/40
• 分類號: B23K35/40
• 代理公司: 武漢開元知識產權代理有限公司 42104
• 代理人: 俞鴻;高炳龍

本發明公開了一種用于制備錫環的夾緊繞環組件、自動錫環制備裝置和方法，其包括沿Z軸向設置的導環針，與所述導環針同軸套裝有可繞自身軸線旋轉的轉軸，所述轉軸通過鉸軸連接有可靠近或遠離所述導環針的壓桿，所述鉸軸的軸線與所述導環針的軸線垂直，所述導環針旁設置有能夠沿Y軸向移動的頂桿，所述壓桿在所述頂桿和所述導環針配合下通過所述轉軸的轉動將錫絲繞制錫環。本發明可以根據插針的形狀，自動繞出相應形狀和大小的錫環，并可以將錫環準確投在插針上的裝置。

技術領域

本發明屬于插針式PCB板的錫焊技術領域，具體公開了一種用于制備錫環的夾緊繞環組件、自動錫環制備裝置和方法。

背景技術

對于激光焊接PCB板，傳統的焊接方式有錫膏焊接，自動送絲焊接和錫球焊接。對于插針式PCB板的焊接，激光焊接的錫膏為專用錫膏，有特殊要求，而且錫膏對儲存和使用的環境溫度都有嚴格的要求，焊接過程易出現炸錫，飛濺，錫珠，溶劑揮發等缺陷。自動送絲焊容易出現粘絲，飄絲、堵絲、拉尖等缺陷。存在焊接的穩定性和質量一致性較差，焊接效率低的缺點。

目前也出現了先將錫絲繞制在需要錫焊的工件上，然后用焊槍將錫絲熔化在工件上的錫焊工藝，這種工藝的焊接質量和焊接效率明顯提高。但是目前在工件上繞制錫環主要通過手工的方式來完成，導致對人工的依賴性提高，另外還需要采用人工或其它方式將錫環放置到需要焊接的器件上，無法實現錫環的自動成型和投環作業。

如果可以實現自動繞錫環，然后將錫環投在需要錫焊的器件上，最后將錫環加熱熔化在工件上，實現錫焊，則可實現自動化作業，提高工作效率。但是目前還沒有一種可以實現自動繞錫環和投環的裝置，來滿足自動送料及焊接的目的。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明公開了一種用于制備錫環的夾緊繞環組件、自動錫環制備裝置和方法，其可以根據插針的形狀，自動繞出相應形狀和大小的錫環，并可以將錫環準確投在插針上的裝置。

本發明公開了一種用于制備錫環的夾緊繞環組件，其能夠將沿X軸向布置的錫絲繞制成繞Z軸布置的錫環，包括沿Z軸向設置的導環針，與所述導環針同軸套裝有可繞自身軸線旋轉的轉軸，所述轉軸通過鉸軸連接有可靠近或遠離所述導環針的壓桿，所述鉸軸的軸線與所述導環針的軸線垂直，所述導環針旁設置有能夠沿Y軸向移動的頂桿，所述壓桿在所述頂桿和所述導環針配合下通過所述轉軸的轉動將錫絲繞制錫環。

在本發明的一種優選實施方案中，所述轉軸通過與其同軸布置的旋轉氣缸驅動旋轉。

在本發明的一種優選實施方案中，所述壓桿包括壓緊部、過渡部和壓頭部，所述壓緊部上設置有用于驅動其繞鉸軸旋轉的驅動斜面，所述壓頭部設置有所述繞錫槽，所述過渡部位于所述壓緊部和所述壓頭部之間。

在本發明的一種優選實施方案中，所述轉軸上設置有用于驅動所述壓桿轉動的驅動套，所述驅動套與所述轉軸同軸布置且其可沿Z軸上下移動。

在本發明的一種優選實施方案中，所述驅動套包括可沿Z軸上下移動的撥叉，所述撥叉內同軸設置有軸承和彈簧，所述軸承的內圈與所述壓桿的驅動斜面貼合。

在本發明的一種優選實施方案中，所述壓桿朝向所述導環針的端部設置有與錫絲形狀相對應的繞錫槽，

本發明還公開了一種自動錫環制備裝置，其包括機架，所述機架上設置有沿X軸布置的錫絲上料組件，所述機架上還設置有所述的夾緊繞環組件，所述夾緊繞環組件與所述錫絲上料組件異面垂直布置。

在本發明的一種優選實施方案中，所述夾緊繞環組件與所述錫絲上料組件之間設置有沿Y軸向布置的錫絲切段組件，所述錫絲切段組件包括安裝于所述機架上的固定刀片和移動刀片，所述移動刀片通過沿Y軸布置的切絲氣缸的活塞桿固接。

在本發明的一種優選實施方案中，所述機架上設置有用于推動錫環脫離導環針的投環組件，所述投環組件包括沿Z軸布置的投環氣缸，所述投環氣缸的活塞桿端連接有投環板，所述投環板的端部設置有套裝于所述導環針上的壓環。