[發明專利]內埋元件電路板的制作方法以及內埋元件電路板

在審

• 申請號: 202010845664.3
• 申請日: 2020-08-20
• 公開（公告）號: CN114080121A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 何明展;李彪;鐘浩文;侯寧
• 申請（專利權）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 習冬梅

1.一種內埋元件電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供第一線路基板；

在所述第一線路基板的表面連接至少兩個相互獨立的元件，至少兩個所述元件在第一方向具有第一高度差；

提供具有第一開口的第一絕緣層以及具有第二開口的第二線路基板，沿所述第一方向依次疊設所述第一絕緣層以及所述第二線路基板于所述第一線路基板具有所述元件的表面并壓合，其中，所述第一開口和所述第二開口連通形成容置空間且所述元件容置于所述容置空間中；

通過真空印刷于所述容置空間中填充含有白炭黑的油墨，固化所述油墨以形成油墨層，所述油墨層覆蓋所述元件，所述油墨層遠離所述第一線路基板的表面具有第二高度差，所述第二高度差小于所述第一高度差；以及

形成第二絕緣層于所述第二線路基板背離所述第一線路基板的表面并覆蓋所述油墨層。

2.根據權利要求1所述的內埋元件電路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法還包括以下步驟：

形成第三線路基板于所述第二絕緣層背離所述第二線路基板的表面并覆蓋所述第二絕緣層。

3.根據權利要求2所述的內埋元件電路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法還包括以下步驟：

在所述第一線路基板以及所述第三線路基板背離所述第二線路基板的表面形成防焊層，所述防焊層包覆所述第一線路基板以及所述第三線路基板。

4.根據權利要求1所述的內埋元件電路板的制作方法，其特征在于，所述白炭黑在所述油墨中的體積分數為0.1％-30％。

5.根據權利要求1所述的內埋元件電路板的制作方法，其特征在于，所述容置空間沿著第二方向的長度大于至少兩個所述元件在所述第二方向長度之和，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。

6.一種內埋元件電路板，其特征在于，包括：

第一線路基板；

第一絕緣層，沿第一方向疊設于所述第一線路基板的表面；

第二線路基板，沿所述第一方向疊設于所述第一絕緣層背離所述第一線路基板的表面，沿所述第一方向具有貫穿所述第一絕緣層以及所述第二線路基板的容置空間；

至少兩個所述元件，沿所述第一方向具有第一高度差，至少兩個所述元件容置于所述容置空間中；

油墨層，填充所述元件與所述第一絕緣層以及所述第二線路基板的間隙，所述油墨層中具有白炭黑，所述油墨層遠離所述第一線路基板的表面具有第二高度差，所述第二高度差小于所述第一高度差；以及

第二絕緣層，位于所述第二線路基板背離所述第一線路基板的表面并覆蓋所述油墨層。

7.根據權利要求6所述的內埋元件電路板，其特征在于，所述內埋元件電路板還包括第三線路基板，所述第三線路基板位于所述第二絕緣層背離所述第二線路基板的表面并覆蓋所述第二絕緣層。

8.根據權利要求7所述的內埋元件電路板，其特征在于，所述內埋元件電路板還包括防焊層，所述防焊層分別包覆所述第一線路基板以及所述第三線路基板遠離所述第二線路基板的表面。

9.根據權利要求6所述的內埋元件電路板，其特征在于，所述白炭黑在所述油墨中的體積分數為0.1％-30％。

10.根據權利要求6所述的內埋元件電路板，其特征在于，所述容置空間沿著第二方向的長度大于至少兩個所述元件在所述第二方向長度之和，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。