[發明專利]用于塞銅工藝FPC的漲縮預測方法、裝置、設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202010844703.8
• 申請日: 2020-08-20
• 公開（公告）號: CN112131825A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 陳康;陳勇利;韓佳明;計美陽
• 申請（專利權）人: 瑞聲新能源發展（常州）有限公司科教城分公司;瑞聲精密制造科技（常州）有限公司
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398;G06F16/903;G06F115/12
• 代理公司: 深圳國新南方知識產權代理有限公司 44374
• 代理人: 李小東

本發明涉及FPC制作技術領域，具體提供了一種用于塞銅工藝FPC的漲縮預測方法、裝置、設備及存儲介質。該漲縮預測方法包括：獲取待加工FPC的設計信息、物料信息以及工站信息；將設計信息、物料信息以及工站信息與漲縮信息數據庫進行比對，獲得比對結果；當比對結果為漲縮信息數據庫中存在與設計信息、物料信息以及工站信息均相似的數據時，獲取漲縮信息數據庫中相應的歷史漲縮值，將歷史漲縮值確定為漲縮預測結果。通過上述方式，本發明能夠簡化生產流程，提高生產效率同時有效提升產品的一次合格率。

【技術領域】

本發明涉及FPC加工技術領域，具體涉及一種用于塞銅工藝FPC的漲縮預測方法、裝置、設備及存儲介質。

【背景技術】

柔性電路板(又稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可繞性印刷電路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，常用于電子產品的彎折部分，作為電子模塊的接駁線路。

微孔化是實現更高密度電路板層與任意層互連技術實現更高密度互連的關鍵工藝，即連接層與層之間的微孔加工。但隨著FPC層數的增加，其高縱橫比使得傳統的電鍍工藝難以實現層間互聯，新型塞銅工藝應運而生。塞銅工藝通過將具有良好的加工性和導電效果的導電銅膏引入到電路板的微孔內，形成導電膏塞微孔結構，可提高印制電路板孔互連設計的靈活性，為實現功能復雜的印制電路產品提供支持。但由于塞銅工藝是先完成電路蝕刻與鉆孔，再完成層間對位，對層間的對位精度要求很高，因而對各層之間壓合前的漲縮的處理尤為重要。

現有技術針對塞銅工藝FPC的漲縮控制需要制作樣板，首先完成各層線路蝕刻后測量其漲縮，再根據各層線路的漲縮，給出對應鉆孔所需的漲縮，鉆孔完成后再進行塞銅，測量塞銅后的漲縮，并根據塞銅后的漲縮再進行初始設計信息的調整。此方法需要人工從各工站手動提取漲縮數據，屬于補救性措施，且延長了生產周期；既無法提前預防與控制漲縮，又極大的浪費企業的生產成本及人力成本。

因此，有必要提供一種新的技術方案以解決上述技術問題。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種用于塞銅工藝FPC的漲縮預測方法、裝置、設備及存儲介質，能夠簡化生產流程，提高生產效率同時有效提升產品的一次合格率。

本發明的技術方案如下：

本發明的實施例提供一種用于塞銅工藝FPC的漲縮預測方法，包括：

獲取待加工FPC的設計信息、物料信息以及工站信息；

將所述設計信息、所述物料信息以及所述工站信息與漲縮信息數據庫進行比對，獲得比對結果；

當所述比對結果為所述漲縮信息數據庫中存在與所述設計信息、所述物料信息以及所述工站信息均相似的數據時，獲取所述漲縮信息數據庫中相應的歷史漲縮值，將所述歷史漲縮值確定為漲縮預測結果。

根據本發明的一個實施例，所述漲縮信息數據庫包括歷史設計信息、歷史物料信息、歷史工站信息以及歷史漲縮值，所述將所述設計信息、所述物料信息以及所述工站信息與漲縮信息數據庫進行比對，獲得比對結果的步驟包括：

判斷所述歷史設計信息與所述設計信息是否相似；

判斷所述歷史物料信息與所述物料信息是否相似；

判斷所述歷史工站信息與所述工站信息是否相似；

當同時滿足所述歷史設計信息與所述設計信息相似、所述歷史物料信息與所述物料信息相似以及所述歷史工站信息與所述工站信息相似時，所述比對結果為所述漲縮信息數據庫中存在與所述設計信息、所述物料信息以及所述工站信息均相似的數據。

根據本發明的一個實施例，所述設計信息包括各層的拼板設計、殘銅率、激光盲孔數量、孔徑及盲孔分布；所述判斷所述歷史設計信息與所述設計信息是否相似的步驟包括：