[發明專利]電極密封裝置

在審

• 申請號: 202010844693.8
• 申請日: 2020-08-20
• 公開（公告）號: CN114073815A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 王曉凱;唐龍軍;何慶;呂依蔓
• 申請（專利權）人: 上海神奕醫療科技有限公司
• 主分類號: A61N1/05
• 分類號: A61N1/05
• 代理公司: 上海思捷知識產權代理有限公司 31295
• 代理人: 王宏婧

1.一種電極密封裝置，其特征在于，包括電極殼、夾緊塊和防水結構；所述電極殼具有軸向延伸的內孔，所述內孔的一端開口，另一端封堵；所述夾緊塊設置在所述內孔中，所述夾緊塊具有軸向延伸的通孔，所述通孔與所述內孔連通；所述防水結構設置在所述內孔中并位于所述夾緊塊的至少一側；

其中：所述夾緊塊被配置為當其受到外力作用時產生形變，以允許電極穿過所述通孔插入到所述電極殼中；所述夾緊塊還被配置為當解除所述外力作用后，通過所述通孔夾持所述電極，使所述電極相對于所述電極密封裝置固定。

2.根據權利要求1所述的電極密封裝置，其特征在于，所述電極殼包括本體，所述本體的外表面對應于所述夾緊塊處設置有定位部；當所述定位部受到外力作用時，所述夾緊塊產生形變，以使所述通孔的尺寸變大而允許所述電極穿過所述通孔。

3.根據權利要求2所述的電極密封裝置，其特征在于，所述夾緊塊為橢圓柱體，所述定位部對應于所述橢圓柱體的長軸的兩端設置；當所述定位部受到外力作用時，所述橢圓柱體的短軸增長而使所述通孔的尺寸變大。

4.根據權利要求2或3所述的電極密封裝置，其特征在于，所述電極殼的本體為圓柱形，所述定位部包括兩個關于所述電極殼的軸線對稱的第一平面，兩個所述第一平面與所述本體相切并平行設置。

5.根據權利要求4所述的電極密封裝置，其特征在于，所述本體的外表面還設置有第二平面，所述第二平面與兩個所述第一平面鄰接，且兩個所述第一平面和一個所述第二平面圍繞電極殼的軸線布置。

6.根據權利要求5所述的電極密封裝置，其特征在于，所述第二平面與兩個所述第一平面均垂直，且所述第二平面與所述本體的外表面平齊。

7.根據權利要求1所述的電極密封裝置，其特征在于，所述防水結構包括第一防水結構，設置在所述夾緊塊與所述開口之間。

8.根據權利要求7所述的電極密封裝置，其特征在于，所述防水結構還包括第二防水結構和第三防水結構，所述夾緊塊設置在所述第一防水結構和所述第二防水結構之間，所述第二防水結構設置在所述夾緊塊和所述第三防水結構之間。

9.根據權利要求1所述的電極密封裝置，其特征在于，所述防水結構為形成于所述內孔之內表面的環形凸起，所述環形凸起的內徑小于所述電極的直徑。

10.根據權利要求1所述的電極密封裝置，其特征在于，所述通孔的內壁上形成有凸起或凹槽。

11.根據權利要求1所述的電極密封裝置，其特征在于，所述電極殼通過二次注塑成型工藝與所述夾緊塊連接。

12.根據權利要求1所述的電極密封裝置，其特征在于，所述夾緊塊的長度小于所述內孔的長度，且所述夾緊塊鄰近所述內孔的所述開口設置。

13.根據權利要求1所述的電極密封裝置，其特征在于，所述夾緊塊的材料為不銹鋼、聚醚醚酮或聚氨酯，所述電極殼的材料為醫用高分子材料。