[發明專利]一種基于MICP技術的W型咬合樁加固土體方法

有效

• 申請號: 202010844671.1
• 申請日: 2020-08-20
• 公開（公告）號: CN111997039B
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 嚴偉飛;邱欣晨;楊濤;王奎華;郭智剛;李云祥;黃東
• 申請（專利權）人: 浙江省大成建設集團有限公司;浙江大學
• 主分類號: E02D3/12
• 分類號: E02D3/12;E02D3/11;E02D3/08;E02D5/36
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 傅朝棟;張法高

1.一種基于MICP技術的W型咬合樁加固土體方法，其特征在于，步驟如下：

S1：利用鉆機在基坑的周圍鉆設若干均勻間隔的素孔；

S2：在每一排素孔中間隔設置若干MICP注漿裝置；每個MICP注漿裝置由若干注漿管節（7）順次組裝拼接而成，其底部通過注漿腿（11）插入樁端土體中，內部設有底端封閉的注漿通道，注漿軟管（5）伸出樁頂并于外部壓力注漿機相連，各注漿管節（7）上連接一條由管帽（8）臨時封堵出漿口的出漿管，出漿管的出漿口朝向待加固土體一側，且其端部的管帽（8）貼合素孔孔壁土體；所述的MICP注漿裝置中，每節注漿管節（7）軸向設有貫通的注漿通道，底部設有管底內螺紋（10），頂部設有管頂外螺紋（9），出漿管設置于其側壁上，所述管帽（8）罩在出漿口上起臨時封堵作用，且在內部漿液壓力下能打開出漿口；若干注漿管節（7）之間通過管頂外螺紋（9）和管底內螺紋（10）構成螺紋配合從而順次組裝連接，各注漿管節（7）的注漿通道順次連通；所述的注漿軟管（5）連通最上方的注漿管節（7）頂部開口；所述的注漿腿（11）固定于最下方的注漿管節（7）底部，并封閉最下方注漿管節（7）的注漿通道底部開口，注漿腿（11）的尖端朝向背離注漿管節（7）一側；

S3：在每一排素孔中兩側分別設置插入式電極（12），兩側的插入式電極（12）沉入素孔中，分別通過電纜線（4）與外部電源的正負極相連構成電解系統；

S4：對素孔中的MICP注漿裝置和插入式電極（12）進行臨時固定，然后對素孔進行樁身混凝土澆筑，形成素樁（1）；

S5：在素樁（1）的樁身混凝土初凝前，將鉆機向基坑外側平移一段距離，然后對相鄰的素樁（1）部分樁體以及土體進行切割鉆孔，在兩兩素孔之間形成葷孔；

S6：對葷孔進行樁身混凝土澆筑，再將鋼筋籠（3）一次插入樁身混凝土中至設計標高，形成葷樁（2），葷樁（2）和素樁（1）的軸線在平面上呈W型交替布置，形成W型咬合樁；

S7：待W型咬合樁的樁身混凝土初凝后，使用壓力注漿機通過注漿軟管（5）對MICP注漿裝置進行壓力注漿，且每一排素孔中相鄰兩個MICP注漿裝置中注入的漿液不同，其中一個為MICP菌液，另一個為MICP膠結液；MICP菌液和MICP膠結液分別沖開注漿管節（7）上的管帽（8）滲入到樁周土體中，在樁周土體中接觸后充分反應從而起到加固作用；

S8：在S7的注漿工序完成至MICP菌液與MICP膠結液反應完全后，對W型咬合樁中預埋的電解系統進行通電，對MICP技術反應后產生的污染物質進行電解后處理，去除樁周土體中的酸性物質。

2.如權利要求1所述的基于MICP技術的W型咬合樁加固土體方法，其特征在于，當需要加固多個方向土體時，在素樁（1）樁身布置多個方向的出漿口。

3.如權利要求1所述的基于MICP技術的W型咬合樁加固土體方法，其特征在于，所述的MICP菌液為PH7-8巴氏芽孢桿菌菌液，所述MICP膠結液為含有尿素與氯化鈣的混合溶液。

4.如權利要求1所述的基于MICP技術的W型咬合樁加固土體方法，其特征在于，所述的管帽（8）以過渡配合或間隙配合形式套在出漿管的出漿口一側端部，使其在內部漿液壓力下能部分或完全打開出漿口。

5.如權利要求1所述的基于MICP技術的W型咬合樁加固土體方法，其特征在于，所述的注漿腿（11）呈圓錐形。

6.如權利要求1所述的基于MICP技術的W型咬合樁加固土體方法，其特征在于，所述的S8中，電解工序在S7的注漿工序完成至少1周后進行。

7.如權利要求1所述的基于MICP技術的W型咬合樁加固土體方法，其特征在于，所述的插入式電極（12）包裹于電極套筒（14）中，并通過BNC連接器（13）連接電纜線（4）。

8.如權利要求1所述的基于MICP技術的W型咬合樁加固土體方法，其特征在于，所述的鉆機采用雙動力頭長螺旋鉆機。

9.如權利要求1所述的基于MICP技術的W型咬合樁加固土體方法，其特征在于，所述的MICP注漿裝置在沉入素孔前，預先根據待加固土體的范圍尺寸，將多節注漿管節（7）拼接至目標高度。