[發明專利]一種片式FPC及其制作方法

有效

• 申請號: 202010844168.6
• 申請日: 2020-08-20
• 公開（公告）號: CN112105155B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 陳康;陳勇利;韓佳明
• 申請（專利權）人: 瑞聲新能源發展（常州）有限公司科教城分公司;瑞聲精密制造科技（常州）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/28
• 代理公司: 深圳國新南方知識產權代理有限公司 44374
• 代理人: 李小東

本發明涉及電路板制造技術領域，本發明提供了一種片式FPC及其制作方法。本發明的片式FPC的制作方法包括：對銅箔進行開料，以形成所需尺寸大小的銅箔基材，銅箔基材包括線路區和與線路區連接的廢料區；對覆蓋膜進行開料，以使覆蓋膜的尺寸與所述線路區的尺寸相同；在線路區上蝕刻線路并貼合覆蓋膜，所述廢料區暴露在所述覆蓋膜外；將覆蓋膜、線路區進行壓合并裁邊，獲得片式FPC。通過上述方式，本發明可以減少物料的用量，一方面節約生產成本，避免資源浪費，另一方面減輕了片式FPC的重量。

【技術領域】

本發明涉及電路板制造技術領域，具體涉及一種片式FPC及其制作方法。

【背景技術】

隨著電子設備的迅速發展，終端產品輕、薄、短、小趨勢不可逆轉，更密集的布線和更嚴苛的體積要求，給整個線路板行業帶來了全新的挑戰。柔性線路板(Flexible PrintedCircui t簡稱FPC)恰好符合未來線路板行業的發展方向，它具有布線密度高、體積小、重量輕、耐彎折等特點，因而備受新興電子產品的青睞。

現有技術的片式加工的FPC，在FPC排版確定以后，覆蓋膜及承載膜等在后續制程中需要整張貼合的物料，其開料尺寸與銅箔的開料尺寸相同。但為便于后續定位及操作，FPC排版通常在四周留下廢料區，廢料區無線路區，廢料區褶皺的存在不影響產品的良率，因此，廢料區可以無需覆蓋膜保護，也無需貼合承載膜以增強強度，廢料區貼合的物料實際上是一種資源或能源的浪費，導致生產成本的增加。

因此，有必要提供一種新的技術方案以解決上述缺陷。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種片式FPC及其制作方法，能夠減少物料的用量，一方面節約生產成本，避免資源浪費，另一方面減輕了片式FPC的重量。

本發明的技術方案如下：

本發明的實施例提供了一種片式FPC的制作方法，包括：

對銅箔進行開料，以形成所需尺寸大小的銅箔基材，所述銅箔基材包括線路區和與所述線路區連接的廢料區；

對覆蓋膜進行開料，以使所述覆蓋膜的尺寸與所述線路區的尺寸相同；

在所述線路區上蝕刻線路并貼合所述覆蓋膜，所述廢料區暴露在所述覆蓋膜外；

將所述覆蓋膜、所述線路區進行壓合并裁邊，獲得片式FPC。

根據本發明的一個實施例，所述線路區包括基材面和與所述基材面相對的線路面，所述在所述線路區上蝕刻線路并貼合所述覆蓋膜的步驟，還包括：

在所述線路面上蝕刻線路；

在所述基材面和所述線路面上均貼合所述覆蓋膜。

根據本發明的一個實施例，所述線路區包括基材面和與所述基材面相對的線路面，所述在所述線路區上蝕刻線路并貼合所述覆蓋膜的步驟之前，還包括：

在所述基材面上貼合承載膜，所述廢料區暴露在所述承載膜外。

根據本發明的一個實施例，所述在所述基材面上貼合承載膜的步驟之前，還包括：

對所述承載膜進行開料，以使所述承載膜的尺寸與所述線路區的尺寸相同。

根據本發明的一個實施例，在將所述覆蓋膜、所述線路區進行壓合并裁邊，獲得片式FPC的步驟中，還包括：

裁邊之后將所述承載膜從所述基材面上揭除。

根據本發明的一個實施例，所述廢料區包括位于所述線路區上方的上廢料區以及位于所述線路區下方的下廢料區，所述覆蓋膜和/或所述承載膜的寬度等于所述銅箔基材的寬度，所述覆蓋膜和/或所述承載膜的長度等于所述銅箔基材的長度減去所述上廢料區的長度以及所述下廢料區的長度。