[發明專利]一種基站MIMO天線單元

在審

• 申請號: 202010843678.1
• 申請日: 2020-08-20
• 公開（公告）號: CN111864345A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 宋長宏;翟會清;習磊;張文靜
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十四研究所
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q21/06
• 代理公司: 河北東尚律師事務所 13124
• 代理人: 王文慶

1.一種基站MIMO天線單元，其特征在于，包括從上到下依次設置的加載層(1)、輻射層(2)、饋電網絡層(3)以及金屬地層(4)；所述的加載層的主體為微波介質板(6)，微波介質板的上表面設置有排布為矩形陣列的金屬加載單元(5)，所述金屬加載單元為方形環狀結構；

所述輻射層的主體為第二介質板，在第二介質板(9)的上表面設置有排布為圓周陣列的四個振子結構；每個振子(8)結構均包括矩形結構的饋電端以及等腰梯形結構的輻射端，所述饋電端位于第二介質板上表面的中央位置，輻射端位于第二介質板上表面的邊沿位置，其矩形結構的一長邊和等腰梯形的上底邊重合；每個饋電端上均設有饋電過孔(7)；

所述饋電網絡層的主體為第三介質板，在第三介質板的上、下表面均設有兩條微帶饋線，其中一條微帶饋線為短微帶饋線，另一條微帶饋線為長微帶饋線，第三介質板同一表面的兩條微帶饋線相互垂直；其中，上表面的短微帶饋線和下表面的長微帶饋線位于兩相對的饋電端的饋電過孔的連線投影上，下表面的短微帶饋線和上表面的長微帶饋線在另一兩相對的饋電端的饋電過孔的連線投影上；第三介質板上表面的兩條微帶饋線的外端分別連接兩相鄰饋電端的饋電過孔，兩條微帶饋線的內端分別連接在對應的射頻接插件的內導體上；第三介質板下表面的兩條微帶饋線的外端分別連接另一兩相鄰饋電端的饋電過孔上，其兩條微帶饋線的內端通過對應的過孔(12)連接在對應的射頻接插件的外導體上；

所述金屬地層的主體為第四介質板，在第四介質板的下表面設有金屬敷銅，所述射頻接插件的外導體均焊接在所述金屬敷銅上；所述過孔連接金屬敷銅和第三介質板下表面的兩條微帶饋線。