[發明專利]鋁合金材、無釬劑釬焊結構體和無釬劑釬焊方法

有效

• 申請號: 202010841277.2
• 申請日: 2020-08-20
• 公開（公告）號: CN112439961B
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發明（設計）人: 松門克浩;澀谷雄二;鶴野招弘;杉本尚規;本間伸洋;山田詔悟;外山猛敏
• 申請（專利權）人: 株式會社神戶制鋼所
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K35/24;C22C21/02;C22C21/06;C22C21/10;C22C21/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 吳克鵬

1.一種鋁合金材，是對于將由Mg被限制在低于0.10質量％并含有Si：5.00質量％以上且12.00質量％以下的Al－Si系合金所構成的釬料包覆于芯材而成的釬焊板，不用釬劑而通過所述釬料進行釬焊的鋁合金材，其中，

所述鋁合金材由含有Mg：0.40質量％以上且1.30質量％以下、Bi：0.01～1.00質量％的Al－Mg系合金、Al－Mn系合金、Al－Zn系合金中的任意一種構成，

所述鋁合金材還含有如下成分之中的一種以上：

Zn：0.80質量％以上且9.00質量％以下、

In：0.05質量％以下且含0質量％、

Sn：0.05質量％以下且含0質量％、

Cu：0.10質量％以上且1.50質量％以下、

Ni：0.10質量％以上且0.50質量％以下、

Mn：0.10質量％以上且1.80質量％以下、

Si：0.10質量％以上且1.50質量％以下、

Fe：0.05質量％以上且0.50質量％以下、

Ti：0.01質量％以上且0.35質量％以下、

Cr：0.30質量％以下且含0質量％、

Zr：0.30質量％以下且含0質量％。

2.一種無釬劑釬焊結構體，其具有：

將由Mg被限制在低于0.10質量％并含有Si：5.00質量％以上且12.00質量％以下的Al－Si系合金所構成的釬料包覆于芯材而成的釬焊板；

由含有Mg：0.40質量％以上且1.30質量％以下、Bi：0.01～1.00質量％的Al－Mg系合金、Al－Mn系合金、Al－Zn系合金中的任意一種構成的鋁合金材，

所述鋁合金材還含有如下成分之中的一種以上：

Zn：0.80質量％以上且9.00質量％以下、

In：0.05質量％以下且含0質量％、

Sn：0.05質量％以下且含0質量％、

Cu：0.10質量％以上且1.50質量％以下、

Ni：0.10質量％以上且0.50質量％以下、

Mn：0.10質量％以上且1.80質量％以下、

Si：0.10質量％以上且1.50質量％以下、

Fe：0.05質量％以上且0.50質量％以下、

Ti：0.01質量％以上且0.35質量％以下、

Cr：0.30質量％以下且含0質量％、

Zr：0.30質量％以下且含0質量％。

3.一種無釬劑釬焊方法，其中，

不使用釬劑，而是通過釬料對于釬焊板和鋁合金材進行釬焊，其中，所述釬焊板是將由Mg被限制在低于0.10質量％并含有Si：5.00質量％以上且12.00質量％以下的Al－Si系合金所構成的所述釬料包覆于芯材而成，所述鋁合金材由含有Mg：0.40質量％以上且1.30質量％以下、Bi：0.01～1.00質量％的Al－Mg系合金、Al－Mn系合金、Al－Zn系合金中的任意一種構成，

所述鋁合金材還含有如下成分之中的一種以上：

Zn：0.80質量％以上且9.00質量％以下、

In：0.05質量％以下且含0質量％、

Sn：0.05質量％以下且含0質量％、

Cu：0.10質量％以上且1.50質量％以下、

Ni：0.10質量％以上且0.50質量％以下、

Mn：0.10質量％以上且1.80質量％以下、

Si：0.10質量％以上且1.50質量％以下、

Fe：0.05質量％以上且0.50質量％以下、

Ti：0.01質量％以上且0.35質量％以下、

Cr：0.30質量％以下且含0質量％、

Zr：0.30質量％以下且含0質量％。