[發明專利]一種耐插拔導熱材料及其制備方法

在審

• 申請號: 202010839632.2
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN112026287A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 陳繼良;段蕓
• 申請（專利權）人: 東莞市弗勒特電子科技有限公司
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B9/04;B32B27/36;B32B5/18;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/00;H05K7/20
• 代理公司: 汕頭市南粵專利商標事務所(特殊普通合伙) 44301
• 代理人: 余建國

本發明公開了一種耐插拔導熱材料及其制備方法；涉及導熱材料技術領域，其組成部分包括：導熱涂覆層、粘接層、結構增強層及耐磨層；其制備方法包括以下步驟：a、采用性能良好的導熱涂覆層，將導熱涂覆層的下表面涂抹粘接層后，再將導熱涂覆層置于結構增強層及耐磨層之上，通過壓延設備將上述材料貼合在一起；b、接著將步驟a中制備的材料根據導熱材料所用的場景進行模切處理，制備成應用場景中需采用的尺寸；c、對步驟b中制備出的材料進行包邊處理；本發明該導熱材料不僅具備優異的導熱性能，而且還具備的良好的耐磨性能及耐插拔能，在光模塊等需要插拔的設備上測試后散熱能力優異，能夠滿足光模塊等插拔設備整個生命周期內的使用和維護。

技術領域

本發明屬于導熱材料及技術領域，特別是一種耐插拔導熱材料及其制備方法。

背景技術

隨著電子信息產品的不斷發展，電子產品功能日益強大，產品的集成程度越來越高，產品的熱耗密度也日益提升，若電子器件工作時所產生的熱量不能被及時排出，電子器件的溫度將會逐漸積聚，導致器件溫度不斷上升，最終影響電子器件的使用壽命。

目前電子產品的散熱方式主要有自然散熱，風冷散熱，液冷散熱。每一款電子產品根據自身產品的功耗，尺寸，外形設計等實際情況選擇相應的散熱設計方案。但是不管是使用哪一種散熱方式，大多數發熱器件上產生的熱量傳出路徑基本上相當，即都是從發熱器件上產生，經由導熱界面材料傳遞至散熱器、結構殼體等散熱結構件。目前常規使用的導熱界面材料有導熱墊片、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱絕緣片、導熱相變材料等。

以上導熱材料均具有良好的傳熱性能，在電子器件散熱設計中起著不可替代的作用，但是在部分可插拔（例如通訊光模塊）的電子產品中，以上導熱材料均極易被磨破，從而導致傳熱效果變差。因此在光模塊等需要插拔的器件散熱領域以上材料的應用十分有限，而隨著器件功耗的不斷提升，這類耐插拔的導熱界面材料需求越來越迫切。

發明內容

本發明的目的是提供一種耐插拔導熱材料及其制備方法，以解決現有技術中的不足。

本發明采用的技術方案如下：

一種耐插拔導熱材料及其制備方法，其組成部分包括：導熱涂覆層、粘接層、結構增強層及耐磨層，且在導熱材料中自下至上依次為耐磨層、結構增強層、粘接層及導熱涂覆層。

作為進一步的技術方案：所述耐磨層及所述結構增強層均為單層材料，且單層材料為PI高分子膜、鋁箔、銅箔中的任意一種。

作為進一步的技術方案：所述耐磨層及所述結構增強層均為多層復合材料，所述耐磨層為PET高分子薄膜、PMMA高分子薄膜、PP高分子薄膜、PS高分子薄膜中任意兩種或多種復合而成，所述結構增強層為石墨膜、石墨烯薄膜、銅箔、鋁箔、導電布中任意兩種或多種復合而成。

作為進一步的技術方案：所述耐磨層與所述結構增強層厚度均在25～500um之間。

作為進一步的技術方案：所述粘結層為壓敏膠或者PET膠，且耐高溫要求在80℃以上，厚度為5～10um。

作為進一步的技術方案：所述導熱涂覆層為導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱相變材料、導熱凝膠、液態金屬材料中任意一種。

作為進一步的技術方案：所述導熱涂覆層為導熱硅膠片時，導熱硅膠片的導熱系數在1～45W/m·K，涂覆厚度為0.1～1mm；所述導熱涂覆層為導熱硅脂時，導熱硅脂的導熱系數0.8～8W/m·K，涂覆厚度0.03～0.3mm；所述導熱涂覆層為導熱相變材料時，導熱相變材料的導熱系數在0.8～10W/m·K，涂覆厚度為0.05～0.5mm；所述導熱涂覆層為導熱凝膠時，導熱凝膠導熱系數在0.8～8W/m·K，涂覆厚度為0.03～0.3mm；所述導熱涂覆層為液態金屬時，液態金屬導熱系數在0.8～80W/m·K，涂覆厚度為0.03～0.5mm。

一種耐插拔導熱材料的制備方法，包括以下步驟：