[發(fā)明專利]一種金屬掩膜板的制備方法及金屬掩膜板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010838436.3
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN111962019B
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 畢娜;白珊珊;劉佳寧
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;C25D1/10
• 代理公司: 北京金信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11225
• 代理人: 崔家源

本公開提供了一種金屬掩膜板的制備方法及金屬掩膜板，該制備方法包括：在金屬框架的焊接部上電鑄連接層；在連接層上電鑄一電鑄層，形成電鑄掩膜板；電鑄層的邊緣部與連接層存在預(yù)定面積的接觸連接；對電鑄掩膜板包括的電鑄層的邊緣部、連接層以及金屬框架的焊接部進(jìn)行焊接處理，形成金屬掩膜板。本公開無需進(jìn)行張網(wǎng)工藝，也即無需拉伸電鑄層，從而避免了蒸鍍時(shí)造成陰影不良和混色等問題；在電鑄層不會因拉伸產(chǎn)生褶皺變形的同時(shí)，利用連接層進(jìn)一步加強(qiáng)了電鑄層的邊緣部與金屬框架的焊接部的結(jié)合強(qiáng)度，避免了虛焊或者焊穿的現(xiàn)象以及結(jié)合不牢的現(xiàn)象；本公開還無需使用支撐掩膜板，有效地降低了制作成本和操作成本，節(jié)約了生產(chǎn)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及掩膜板制備工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種金屬掩膜板的制備方法及金屬掩膜板。

背景技術(shù)

在制備顯示面板過程中，需要將各層有機(jī)發(fā)光材料蒸鍍到基板上，蒸鍍過程會使用相應(yīng)的金屬掩膜板。金屬掩膜板分為精細(xì)金屬掩膜板(Fine Metal Mask)和公共層金屬掩膜板(Common Metal Mask)，精細(xì)金屬掩膜板用于蒸鍍紅R、綠G、藍(lán)B像素發(fā)光材料，公共層金屬掩膜板用于蒸鍍公共層的有機(jī)或金屬材料。

為了確保能夠?qū)⒂袡C(jī)材料準(zhǔn)確的蒸鍍到基板相應(yīng)的位置上，需要將金屬掩膜板與基板完全貼合，進(jìn)而傳統(tǒng)的金屬掩膜板制備過程中，對支撐掩膜板(F-mask)和精細(xì)金屬掩膜板(FMM)進(jìn)行張網(wǎng)工藝，再將張網(wǎng)工藝后在F-mask上處于拉伸狀態(tài)的FMM激光焊接到金屬框架(Frame)上以組裝成一張完整的金屬掩膜板(MFA)，支撐掩膜板、精細(xì)金屬掩膜板、金屬框架組成完整的金屬掩膜板，金屬掩膜板的結(jié)構(gòu)示意圖參見圖1。

但在制備工程中，精細(xì)金屬掩膜板拉伸精度難以控制，拉力過大或過小均可能會導(dǎo)致自身嚴(yán)重變形，進(jìn)而導(dǎo)致組裝形成的金屬掩膜板的像素孔位置和設(shè)計(jì)的像素孔位置產(chǎn)生一定偏移，在利用該金屬掩膜板進(jìn)行蒸鍍時(shí)造成陰影不良和混色等問題；并且，在拉伸的過程中，精細(xì)金屬掩膜板的焊接區(qū)域會因應(yīng)力分布不均產(chǎn)生褶皺變形，導(dǎo)致激光焊接到金屬框架上時(shí)發(fā)生虛焊或者焊穿，造成結(jié)合不牢的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本公開的目的在于提供一種金屬掩膜板的制備方法及金屬掩膜板，能夠解決傳統(tǒng)的制備方法中因張網(wǎng)工藝使得金屬掩膜板的像素孔位置與設(shè)計(jì)的像素孔位置產(chǎn)生一定偏移，進(jìn)而在利用該金屬掩膜板進(jìn)行蒸鍍時(shí)造成的陰影不良和混色等問題；以及因拉伸時(shí)應(yīng)力分布不均產(chǎn)生褶皺變形，導(dǎo)致激光焊接到金屬框架上時(shí)發(fā)生虛焊或者焊穿，造成結(jié)合不牢的現(xiàn)象。

第一方面，本公開提供了一種金屬掩膜板的制備方法，其中，包括：

在金屬框架的焊接部上電鑄連接層；

在所述連接層上電鑄一電鑄層，形成電鑄掩膜板；其中，所述電鑄層的邊緣部與所述連接層存在預(yù)定面積的接觸連接；

對所述電鑄掩膜板包括的所述電鑄層的所述邊緣部、所述連接層以及所述金屬框架的焊接部進(jìn)行焊接處理，形成金屬掩膜板。

在一種可能的實(shí)施方式中，在所述在金屬框架的焊接部上電鑄連接層之前，還包括：

在所述金屬框架上除所述焊接部以外的非焊接區(qū)域上涂覆非導(dǎo)電物質(zhì)，形成絕緣層，所述絕緣層的厚度與所述連接層的厚度相同。

在一種可能的實(shí)施方式中，所述在所述連接層上電鑄一電鑄層，形成電鑄掩膜板，包括：

在所述金屬框架的鏤空部內(nèi)填充非導(dǎo)電物質(zhì)形成支撐層，所述支撐層的第一上表面與所述金屬框架的第二上表面平齊；

在所述第一上表面上涂覆導(dǎo)電物質(zhì)形成導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層的厚度與所述連接層的厚度相同；

利用電鑄溶液在所述導(dǎo)電層上形成所述電鑄層，以形成所述電鑄掩膜板。

在一種可能的實(shí)施方式中，所述利用電鑄溶液在所述導(dǎo)電層上形成所述電鑄層，形成所述電鑄掩膜板，包括：