[發明專利]單面軟式覆銅板的生產方法及其制品在審
| 申請號： | 202010838366.1 | 申請日： | 2020-08-19 |
| 公開（公告）號： | CN112040651A | 公開（公告）日： | 2020-12-04 |
| 發明（設計）人： | 楊海濱;周芳;李衛南 | 申請（專利權）人： | 湖北奧馬電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市韋恩肯知識產權代理有限公司 44375 | 代理人： | 李華雙 |
| 地址： | 443007 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 單面 軟式 銅板 生產 方法 及其 制品 | ||
1.一種單面軟式覆銅板的生產方法，其特征在于：包括如下步驟：
提供預先配置好的絕緣漆，軟板基材，以及導電箔層；
將所述絕緣漆涂設于所述軟板基材的一表面上，對所述絕緣漆烘烤，以在所述軟板基材上形成第一絕緣漆層；
在所述第一絕緣漆層上壓合所述導電箔層，并對所述第一絕緣漆層進行熟化反應，以固化所述第一絕緣漆層；
將所述絕緣漆涂設于所述軟板基材與所述第一絕緣漆層相對的另一表面上，對所述絕緣漆烘烤，以在所述軟板基材的另一表面上形成第二絕緣漆層；
對所述第二絕緣漆層進行熟化反應，以固化所述第二絕緣漆層。
2.根據權利要求1所述的單面軟式覆銅板的生產方法，其特征在于：所述第一絕緣漆層的厚度與所述第二絕緣漆層的厚度相同。
3.根據權利要求1所述的單面軟式覆銅板的生產方法，其特征在于：在所述第一絕緣漆層上壓合所述導電箔層后，還包括步驟：對制成的復合層進行收卷，再對所述第一絕緣漆層進行熟化反應。
4.根據權利要求1所述的單面軟式覆銅板的生產方法，其特征在于：在對所述第二絕緣漆層進行熟化反應前，還包括步驟：提供保護膜，在所述第二絕緣漆層上壓合所述保護膜，再對所述第二絕緣漆層進行熟化反應。
5.根據權利要求4所述的單面軟式覆銅板的生產方法，其特征在于：在對所述第二絕緣漆層進行熟化反應后，還包括步驟：剝離所述保護膜。
6.根據權利要求4所述的單面軟式覆銅板的生產方法，其特征在于：在壓合所述保護膜后，對所述第二絕緣漆層進行熟化反應前，對制成的復合層進行收卷，以使得復合層翹曲一側位于卷繞的外側。
7.根據權利要求4所述的單面軟式覆銅板的生產方法，其特征在于：在對所述第二絕緣漆層進行熟化反應后，對制成的復合層進行分切，再剝離所述保護膜。
8.根據權利要求1～7任一項所述的單面軟式覆銅板的生產方法，其特征在于：對所述絕緣漆烘烤時，提供多個烘箱，各個所述烘箱能夠獨立設置烘烤溫度，將各個所述烘箱串接以形成具有溫度變化的烘烤溫度帶。
9.根據權利要求1～7任一項所述的單面軟式覆銅板的生產方法，其特征在于：所述軟板基材的材質為改性聚酰亞胺薄膜。
10.一種由權利要求1～9任一項所述的生產方法制成的單面軟式覆銅板，其特征在于：包括軟板基材、第一絕緣漆層、第二絕緣漆層和導電箔層，所述第一絕緣漆層設于所述軟板基材的一表面上，所述導電箔層設于所述第一絕緣漆層上，所述第二絕緣漆層設于所述軟板基材的另一表面上。
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