[發明專利]管芯堆疊結構

在審

• 申請號: 202010838267.3
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN112447682A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 余振華;陳憲偉;陳明發;葉松峯;劉醇鴻
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 薛恒;王琳

提供了一種管芯堆疊結構，所述管芯堆疊結構包括第一管芯、包封體、重布線層及第二管芯。所述包封體在側向上包封所述第一管芯。所述重布線層設置在所述包封體下方且與所述第一管芯電連接。所述第二管芯設置在所述重布線層與所述第一管芯之間，其中所述第一管芯與所述第二管芯彼此電連接，所述第二管芯包括本體部分，所述本體部分具有第一側表面、第二側表面及位于所述第一側表面與所述第二側表面之間的彎曲側表面，且所述彎曲側表面連接所述第一側表面與所述第二側表面。

技術領域

本公開是涉及一種管芯堆疊結構及其制造方法。

背景技術

由于各種電子組件(例如，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度的持續提高，半導體行業已經歷快速增長。大部分而言，集成密度的這一提高是源自最小特征尺寸(minimum feature size)的連番減小，此使更多的組件能夠整合到給定的面積中。隨著近來對小型化、較高的速度、較大的頻寬、較低的功率損耗及較少的延遲的需求的增加，對更小且更具創造性的半導體管芯封裝技術的需要也隨著增加。目前，系統集成電路(System-on-Integrated-Circuit，SoIC)組件因其多功能及緊湊性而越來越受歡迎。

發明內容

本公開實施例的一種管芯堆疊結構包括第一管芯、包封體、重布線層及第二管芯。所述包封體在側向上包封所述第一管芯。所述重布線層設置在所述包封體下方且與所述第一管芯電連接。所述第二管芯設置在所述重布線層與所述第一管芯之間，其中所述第一管芯與所述第二管芯彼此電連接，所述第二管芯包括本體部分，所述本體部分具有第一側表面、第二側表面及位于所述第一側表面與所述第二側表面之間的彎曲側表面，且所述彎曲側表面連接所述第一側表面與所述第二側表面。

附圖說明

結合附圖閱讀以下詳細說明，會最好地理解本公開的各個方面。應注意，根據本行業中的標準慣例，各種特征并非按比例繪制。事實上，為使論述清晰起見，可任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1是根據本公開一些實施例的管芯堆疊結構的示意性剖視圖。

圖2是根據本公開一些實施例的管芯堆疊結構的示意性俯視圖。

圖3是根據本公開一些實施例的管芯堆疊結構的一部分的示意性立體圖。

圖4A到圖4F是根據本公開一些實施例的制造管芯堆疊結構的方法中的各個階段的示意性剖視圖。

圖5是示出根據本公開一些實施例的在圖4B的階段中的半導體晶片的示意性俯視圖。

圖6是根據本公開一些替代實施例的管芯堆疊結構的示意性剖視圖。

圖7是根據本公開一些替代實施例的管芯堆疊結構的示意性俯視圖。

圖8是根據本公開一些替代實施例的管芯堆疊結構的一部分的示意性立體圖。

圖9是根據本公開一些替代實施例的管芯堆疊結構的示意性剖視圖。

圖10是根據本公開一些替代實施例的管芯堆疊結構的示意性剖視圖。

圖11是根據本公開一些替代實施例的管芯堆疊結構的示意性俯視圖。

圖12是根據本公開一些替代實施例的管芯堆疊結構的一部分的示意性立體圖。

圖13A到圖13C是根據本公開一些替代實施例的制造管芯堆疊結構的方法中的各個階段的示意性剖視圖。

圖14是根據本公開一些替代實施例的管芯堆疊結構的一部分的示意性俯視圖。

圖15是根據本公開一些替代實施例的管芯堆疊結構的一部分的示意性俯視圖。

圖16A到圖16G是根據本公開一些實施例的制造封裝結構的方法中的各個階段的示意性剖視圖。