[發明專利]一種光模塊

在審

• 申請號: 202010837891.1
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN111948767A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 劉旭霞;邵乾;羅成雙;鄭龍;劉璐
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 馬萍華

1.一種光模塊，其特征在于，包括

電路板；

光發射芯片及光功率監控芯片，分別設置在所述電路板的表面；

透鏡組件，其下表面設置在所述電路板的邊緣表面，所述下表面向上凸起以形成容納腔及反射面，所述光發射芯片及所述光功率監控芯片分別位于所述容納腔內；

其上表面向下凹陷以形成凹陷腔，所述凹陷腔的底面形成光學反射折射面，所述光學反射折射面可折射及反射來自所述光發射芯片的光；

其一端設置有光纖接口，所述反射面可將光向所述光纖接口方向反射，所述光纖接口的入光方向與所述光發射芯片的出光方向不同；

所述光功率監控芯片接收來自所述光學反射折射面的反射光；

反折光元件，設置在所述凹陷腔的上方，其下方表面可將來自所述光學反射折射面的光折射進所述反折光元件；其上方表面可將進入所述反折光元件的光向其下方表面反射，其下方表面可將光折射向所述反射面。

2.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，還包括

光接收芯片，設置在所述電路板的表面，位于所述容納腔內；

所述反射面可將來自所述光纖接口的光反射向所述反折光元件；

所述透鏡組件的凹陷腔底面還形成有透射面，所述反折光元件的下方表面可將來自所述反射面的光反射向所述透射面，所述透射面可將光透射向所述光接收芯片，所述光發射芯片發出光的波長與所述光接收芯片接收光的波長不同。

3.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，還包括

光接收芯片，設置在所述電路板的表面，位于所述容納腔內；

所述反射面可將來自所述光纖接口的光反射向所述反折光元件；

所述透鏡組件的凹陷腔底面還形成有第二折射面，所述反折光元件的下方表面可將來自所述反射面的光反射向所述第二折射面，所述第二折射面可將光折射向所述光接收芯片，所述光發射芯片發出光的波長與所述光接收芯片接收光的波長不同。

4.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，

所述透鏡組件的上表面設置有支撐斜面，所述反折光元件設置在所述支撐斜面上；

所述光學反射折射面為斜面。

5.如權利要求1、2、3任一所述的光模塊，其特征在于，還包括

固定帽，所述固定帽扣設在所述反折光元件上，其底部與所述透鏡組件固定連接。

6.如權利要求5所述的光模塊，其特征在于，所述固定帽頂部具有向底部彎曲的彈片，所述彈片壓在所述反折光元件上方表面。

7.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述凹陷腔的底面還形成光學匯聚面，所述光學匯聚面上設置有聚光透鏡；所述聚光透鏡可將所述反折光元件下方表面折射的光匯聚后，射向所述反射面。

8.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，

所述容納腔表面設置有準直透鏡，所述準直透鏡將來自所述光發射芯片的光匯聚射向所述光學反射折射面；

所述容納腔表面設置有聚光透鏡，所述聚光透鏡將來自所述光學反射折射面的反射光聚光射向所述光功率監控芯片。

9.如權利要求2所述的光模塊，其特征在于，

所述容納腔表面設置有匯聚透鏡，所述匯聚透鏡將來自所述透射面的光匯聚射向所述光接收芯片。

10.如權利要求3所述的光模塊，其特征在于，

所述容納腔表面設置有匯聚透鏡，所述匯聚透鏡將來自所述第二折射面的光匯聚射向所述光接收芯片。