[發(fā)明專利]一種淺水水下控制模塊的壓力調(diào)節(jié)裝置及其使用方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010836282.4
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN111895144A
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫欽;陳宏舉;安維崢;朱春麗;郝富強;張紀(jì)亞;徐正海;尹豐;朱莉婭;韓云峰;魏娟
• 申請（專利權(quán)）人: 中海石油（中國）有限公司;中海石油（中國）有限公司北京研究中心;深圳市行健自動化股份有限公司
• 主分類號: F16K11/22
• 分類號: F16K11/22;F16K31/06;E21B41/00;H05K5/06
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 孫楠

1.一種淺水下控制模塊的壓力調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，包括：水下控制模塊的機箱，壓力補償組件以及承壓腔；

所述機箱的底部是有若干條液壓流道，各所述液壓流道上設(shè)有至少一個控制所述液壓流道開閉的電磁閥；

所述壓力補償組件位于所述機箱內(nèi)，用于調(diào)節(jié)所述機箱內(nèi)的壓力，使其與對應(yīng)深度的水壓一致；

所述承壓腔固定在所述機箱的底部，用于放置所述電磁閥，并使所述承壓腔內(nèi)的壓力接近于標(biāo)準(zhǔn)大氣壓。

2.如權(quán)利要求1所述的淺水下控制模塊的壓力調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述壓力補償組件包括膠囊腔室、中空膠囊以及液壓管；所述膠囊腔室固定在所述機箱內(nèi)，且與機箱外環(huán)境相通，其內(nèi)設(shè)中空膠囊，所述液壓管一端與所述中空膠囊連接，另一端通過所述膠囊腔室進入所述機箱內(nèi)。

3.如權(quán)利要求2述的淺水下控制模塊的壓力調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述機箱上所述膠囊腔室對應(yīng)位置處設(shè)有至少一個與外界連通的通孔，所述膠囊腔室通過所述通孔與所述機箱外的環(huán)境相通。

4.如權(quán)利要求3所述的淺水下控制模塊的壓力調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述膠囊腔室的容積大于所述中空膠囊的容積。

5.如權(quán)利要求3所述的淺水下控制模塊的壓力調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述壓力補償組件還包括第一密封件，所述第一密封件用于對所述液壓管與所述膠囊腔室連接的一端、所述膠囊腔室以及所述中空膠囊之間的間隙進行密封。

6.如權(quán)利要求1所述的淺水下控制模塊的壓力調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述承壓腔內(nèi)設(shè)閥塊，所述閥塊與所述機箱的底部固定連接，所述電磁閥設(shè)置在所述閥塊上。

7.如權(quán)利要求6所述的淺水下控制模塊的壓力調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述承壓腔與所述底板接觸的部分均通過第二密封件密封，所述承壓腔內(nèi)填充惰性氣體，以降低所述電磁閥的腐蝕或氧化。

8.如權(quán)利要求7所述的淺水下控制模塊的壓力調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述承壓腔頂部設(shè)有一具有通孔的穿艙件，所述液壓流道的電接頭穿過所述穿艙件的通孔與所述電磁閥連接。

9.如權(quán)利要求1-8任一項所述的淺水下控制模塊的壓力調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述機箱內(nèi)填充有非導(dǎo)電性液態(tài)介質(zhì)。

10.一種淺水下控制模塊的壓力調(diào)節(jié)裝置的使用方法，其特征在于，所述壓力調(diào)節(jié)裝置為權(quán)利要求1-9任一項所述的淺水下控制模塊的壓力調(diào)節(jié)裝置，包括以下步驟：

S1將中空膠囊內(nèi)注入非導(dǎo)電性液態(tài)介質(zhì)；

S2下放所述淺水水下控制模塊，隨著入水深度的增加，水進入通過機箱的通孔進入膠囊腔室，并壓迫所述中空膠囊，所述中空膠囊中非導(dǎo)電性液態(tài)介質(zhì)通過所述液壓管進入所述機箱中，使得所述機箱內(nèi)的壓力逐步升高，直至與外部水壓一致；

S3所述淺水水下控制模塊上提回收過程中，隨著水壓減小，所述機箱內(nèi)的非導(dǎo)電性液態(tài)介質(zhì)不斷被壓回所述中空膠囊，使得所述機箱中的壓力逐步降低，始終與水壓保持一致。