[發明專利]一種紅霉素軟膏的生產配方及其生產方法在審
| 申請號: | 202010835784.5 | 申請日: | 2020-08-19 |
| 公開(公告)號: | CN111888372A | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發明(設計)人: | 盛暑溧 | 申請(專利權)人: | 安徽艾珂爾制藥有限公司 |
| 主分類號: | A61K31/7048 | 分類號: | A61K31/7048;A61K36/8994;A61K9/06;A61K47/14;A61K47/10;A61P31/04;A61P29/00;A61K33/30;A61K31/4164 |
| 代理公司: | 昆明合眾智信知識產權事務所 53113 | 代理人: | 周勇 |
| 地址: | 239400 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 紅霉素 軟膏 生產 配方 及其 方法 | ||
本發明公開了一種紅霉素軟膏的生產配方,其原料按重量份重量計如下:紅霉素類化合物30?46份、氧化鋅12?14份、藥粉提取物8?13份、基料20?25份、甲硝唑5?9份和余量水;所述藥粉提取物的藥粉為相同質量的艾蒿、白芷、菖蒲、蒼術、黃柏、薏苡仁、黃連和甘草;所述基料為相同質量的單硬脂酸甘油酯、十八醇、1,3?丙二醇、硬脂酸檸檬酸甘油酯和水的混合物。本發明通過藥粉提取物以及紅霉素類化合物的加入,使得該紅霉素軟膏具有抗菌、殺菌、消炎、活血、化瘀、消腫作用,提高藥物釋放和透皮吸收的效果;氧化鋅具有收斂和保護作用,防止該紅霉素軟膏對皮膚造成損害;基料的加入,對皮膚起到保水的作用,防止藥物有效成分的流失,延長藥物的作用時間。
技術領域
本發明涉及紅霉素軟膏技術領域,尤其涉及一種紅霉素軟膏的生產配方及其生產方法。
背景技術
紅霉素軟膏是抗菌藥物,它主要具有抗菌的作用,屬于大環內酯類的抗菌藥物。現有紅霉素軟膏的配方成分較少,尤其其中紅霉素類化合物多為單一的紅霉素,藥物釋放和透皮吸收的效果不佳,導致功效不佳,同時,其有效成分流失嚴重,藥物作用時間不佳,為此,我們提出一種紅霉素軟膏的生產配方及其生產方法。
發明內容
本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種紅霉素軟膏的生產配方及其生產方法。
為了實現上述目的,本發明采用了如下技術方案:
一種紅霉素軟膏的生產配方,其原料按重量份重量計如下:紅霉素類化合物30-46份、氧化鋅12-14份、藥粉提取物8-13份、基料20-25份、甲硝唑5-9份和余量水;所述藥粉提取物的藥粉為相同質量的艾蒿、白芷、菖蒲、蒼術、黃柏、薏苡仁、黃連和甘草;所述基料為相同質量的單硬脂酸甘油酯、十八醇、1,3-丙二醇、硬脂酸檸檬酸甘油酯和水的混合物。
優選的,其原料按重量份重量計如下:紅霉素類化合物30份、氧化鋅12份、藥粉提取物8份、基料20份、甲硝唑5份和余量水。
優選的,其原料按重量份重量計如下:紅霉素類化合物38份、氧化鋅13份、藥粉提取物10份、基料22份、甲硝唑8份和余量水。
優選的,其原料按重量份重量計如下:紅霉素類化合物46份、氧化鋅14份、藥粉提取物13份、基料25份、甲硝唑9份和余量水。
優選的,所述輔料為黃凡士林和軟質液狀石蠟的混合物,其中黃凡士林和軟質液狀石蠟的比例為4∶6。
優選的,所述紅霉素類化合物為紅霉素、硫氫酸紅霉素和琥乙紅霉素的混合物,其中紅霉素、硫氫酸紅霉素和琥乙紅霉素的比例為4∶3∶3。
一種紅霉素軟膏的生產方法,包括如下步驟:
S1:藥粉提取物在300-750mmHg的壓力下濃縮至膏狀,得到膏狀提取物,將氧化鋅、紅霉素類化合物、甲硝唑投入至膏狀提取物,并攪拌均勻,獲得膏狀混合物;
S2、將膏狀混合物加入基料中,攪拌,使藥完全溶解,剪切乳化30-60分鐘,過濾,濾液自然冷卻至室溫,制得硫軟膏;
S3:將硫軟膏密封包裝在藥劑瓶中,分裝時需要注意藥劑瓶瓶口的滅菌處理,藥劑瓶為不透光藥劑瓶。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:本發明提供的一種紅霉素軟膏的生產配方及其生產方法,通過藥粉提取物的加入以及紅霉素類化合物為紅霉素、硫氫酸紅霉素和琥乙紅霉素的混合物,使得該紅霉素軟膏具有抗菌、殺菌、消炎、活血、化瘀、消腫作用,提高藥物釋放和透皮吸收的效果;氧化鋅具有收斂和保護作用,防止該紅霉素軟膏對皮膚造成損害;基料的加入,對皮膚起到保水的作用,防止藥物有效成分的流失,延長藥物的作用時間。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于安徽艾珂爾制藥有限公司,未經安徽艾珂爾制藥有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010835784.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





