[發明專利]相控陣天線散熱裝置和相控陣天線

在審

• 申請號: 202010834764.6
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN111816975A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 周銳;張成軍;趙學文;石鵬;羅烜;郭凡玉
• 申請（專利權）人: 成都天銳星通科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/02
• 分類號: H01Q1/02;H01Q21/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉曾

本發明的實施例提供了一相控陣天線散熱裝置和相控陣天線，涉及天線技術領域，該相控陣天線散熱裝置包括天線板、至少一個集成芯片、電源母板和散熱齒，電源母板的一側表面開設有至少一個容置槽，集成芯片容置在容置槽內，天線板貼裝在電源母板上并遮蓋容置槽，集成芯片貼裝在天線板上，散熱齒設置在電源母板的另一側表面。相較于現有技術，本發明提供的相控陣天線散熱裝置，能夠實現良好的散熱效果，降低集成芯片周圍的溫度，散熱效率高。

技術領域

本發明涉及天線技術領域，具體而言，涉及一種相控陣天線散熱裝置和相控陣天線。

背景技術

現有的相控陣天線多為2×2陣列或4×4陣列拼接64陣面或256陣面，屬于小陣面拼接，且大多都是電源母板面積大于天線板面積的設計，這樣雖方便引腳布局及走線，但是其天線板上的集成式CMOS(Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor，互補金屬氧化物半導體)芯片直接安裝在電源母板上，并未設置單獨的散熱空間，使得其散熱效率低下。具體地，現有的相控陣天線，多是通過直接將天線板安裝在電源母板上，而電源母板上并未設置單獨的散熱空間，同時，現有的相控陣天線多是通過自然風冷的形式實現散熱，對于傳導至電源母板上的熱量并沒有額外采取散熱措施，使得熱量容易在電源母板以及電源母板和天線板之間的間隙內聚集，增高了CMOS芯片周圍的環境溫度，影響CMOS芯片的性能，進而影響整個相控陣天線的正常運作。

發明內容

本發明的目的包括，例如，提供了一種相控陣天線散熱裝置和相控陣天線，其能夠實現良好的散熱效果，降低集成芯片周圍的溫度，散熱效率高。

本發明的實施例可以這樣實現：

第一方面，本發明實施例提供一種相控陣天線散熱裝置，包括天線板、至少一個集成芯片、電源母板和散熱齒，所述電源母板的一側表面開設有至少一個容置槽，所述集成芯片容置在所述容置槽內，所述天線板貼裝在所述電源母板上并遮蓋所述容置槽，所述集成芯片貼裝在所述天線板上，所述散熱齒設置在所述電源母板的另一側表面。

在可選的實施方式中，所述散熱齒靠近所述電源母板的一側表面設置有導熱硅膠墊，所述導熱硅膠墊與所述電源母板或所述集成芯片接觸，用于將所述電源母板或所述集成芯片上的熱量傳導至所述散熱齒進行散熱。

在可選的實施方式中，所述容置槽的底壁上開設有多個導熱孔，多個所述導熱孔位于所述集成芯片下方，并貫穿所述電源母板，所述導熱硅膠墊設置在多個所述導熱孔的下方。

在可選的實施方式中，所述導熱孔內填充有導熱介質，并形成導熱層，所述導熱層的上側表面與所述集成芯片相接觸，所述導熱層的下側表面和所述導熱硅膠墊相接觸。

在可選的實施方式中，所述導熱介質包括銀漿。

在可選的實施方式中，所述電源母板靠近所述散熱齒的一側表面開設有與所述容置槽相對應的讓位槽，所述散熱齒上設置有導熱凸臺，所述導熱凸臺裝配在所述讓位槽中，并位于多個所述導熱孔的下方。

在可選的實施方式中，所述容置槽貫穿所述電源母板，所述散熱齒上設置有傳熱凸臺，所述傳熱凸臺伸入所述容置槽，并與所述集成芯片相對應，且所述導熱硅膠墊設置在所述集成芯片與所述傳熱凸臺之間。

在可選的實施方式中，所述集成芯片通過第一焊球焊接在所述天線板上，所述天線板通過第二焊球焊接在所述電源母板上。

在可選的實施方式中，所述相控陣天線散熱裝置還包括連接器，所述連接器設置在所述電源母板靠近所述散熱齒的一側，所述電源母板的形狀與所述天線板的形狀相同，且所述天線板的面積大于或等于所述電源母板的面積。

在可選的實施方式中，所述電源母板靠近所述天線板的一側還設置有連接槽，所述連接槽內設置有連接引腳，所述連接引腳穿過所述電源母板并與所述連接器連接。