[發(fā)明專利]一種稀土摻雜二氧化鉿基鐵電薄膜及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010834538.8 | 申請日: | 2020-08-19 |
| 公開(公告)號: | CN112176315A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 門闊;魏峰;沈宇鑫;連紫薇;王國治;金慶喜 | 申請(專利權)人: | 有研工程技術研究院有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/40 | 分類號: | C23C16/40;C23C16/455;C23C16/56;C23C16/02 |
| 代理公司: | 中國有色金屬工業(yè)專利中心 11028 | 代理人: | 范威 |
| 地址: | 101407 北京市懷*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 稀土 摻雜 氧化 鉿基鐵電 薄膜 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種稀土摻雜二氧化鉿基鐵電薄膜及其制備方法,所述薄膜中,稀土元素摻雜的比例按原子百分數(shù)計為0.1%~5%,稀土元素為釤、銪、鈥、鈰、釹中的一種或幾種混合物。其制備方法包括:襯底預處理、薄膜的沉積、薄膜的退火處理。本發(fā)明通過控制薄膜厚度、元素摻雜比例、退火工藝等條件可以在室溫下獲得稀土摻雜氧化鉿鐵電薄膜;本發(fā)明的稀土摻雜氧化鉿鐵電薄膜采用原子層沉積工藝制造,成膜質(zhì)量高、摻雜元素比例精確可控、與現(xiàn)行半導體工藝兼容性好。
技術領域
本發(fā)明涉及微電子領域,具體涉及一種稀土摻雜二氧化鉿基鐵電薄膜及其制備方法。
背景技術
鐵電材料指具有鐵電效應的一類材料,除了具有良好的鐵電性之外,它同時還是壓電性和熱釋電性,在微納米電子技術、光粒子探測、電路與光學集成和微機械電子加工系統(tǒng)等領域中有廣闊的應用前景。高性能的鐵電材料是當前高新科技研究的前沿和特點課題之一。在微電子領域中,氧化鉿已經(jīng)被證明了具有巨大的潛力,氧化鉿基材料的鐵電性通常通過摻雜來獲得,摻雜后的氧化鉿表現(xiàn)出正交晶相,則具有鐵電性。氧化鉿基鐵電材料在存儲器、邏輯電路中均有優(yōu)異的表現(xiàn),是傳統(tǒng)鈣鈦礦材料的優(yōu)秀替代品,且其對于現(xiàn)行的半導體加工工藝具有良好的兼容性,獲得了研究人員的廣泛關注。
氧化鉿基薄膜的制備方法有許多,目前主要有原子層沉積法、物理氣相沉積法等。其中原子層沉積法具有良好的溝道填充性、獨特的表面自限制生長模式、精確到亞原子層的摻雜比例控制,被認為是未來氧化鉿基薄膜材料制備的優(yōu)秀選擇。現(xiàn)有的氧化鉿基鐵電薄膜材料存在鐵電相穩(wěn)定性差,損耗、疲勞大的問題。因此,尋找合適的材料體系或制備方法成為氧化鉿基鐵電材料進一步發(fā)展的關鍵。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述已有技術存在的不足,本發(fā)明提供一種稀土摻雜二氧化鉿基鐵電薄膜及其制備方法。
本發(fā)明是通過以下技術方案實現(xiàn)的。
一種稀土摻雜二氧化鉿基鐵電薄膜,其特征在于,所述薄膜中,稀土元素摻雜的比例按原子百分數(shù)計為0.1%~5%,所述稀土元素為釤、銪、鈥、鈰、釹中的一種或幾種混合物。
進一步地,稀土元素摻雜的比例按原子百分數(shù)計為0.5%~2%。
一種上述的稀土摻雜二氧化鉿基鐵電薄膜的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)襯底預處理:襯底先經(jīng)丙酮超聲清洗5min至10min,然后使用無水乙醇超聲5min至10min,去離子水沖洗后,再使用體積比為2:1至4:1的濃硫酸-雙氧水混合溶液在加熱至100℃至130℃之間,浸泡5min至10min,而后用去離子水超聲5min至10min,再以氫氟酸與水的體積比為1:40至1:100的氫氟酸溶液浸泡5min至10min,經(jīng)去離子水沖洗后將襯底進行干燥并進行表面處理;
(2)薄膜的沉積:在經(jīng)步驟(1)預處理好的襯底上沉積稀土摻雜二氧化鉿薄膜;
(3)薄膜的退火處理:將步驟(2)得到的薄膜置于充滿保護氣體的退火爐中進行預熱處理,然后進行退火,隨爐冷卻至室溫,得到晶態(tài)的稀土摻雜二氧化鉿基鐵電薄膜。
進一步地,所述步驟(1)中,所述的襯底為P型硅片;干燥后的襯底進行表面處理方式為氧等離子體轟擊5min。
進一步地,所述步驟(1)中,襯底先經(jīng)丙酮超聲清洗5min,然后使用無水乙醇超聲5min,去離子水沖洗后,再使用體積比為4:1的濃硫酸-雙氧水混合溶液在加熱至125℃,浸泡5min,而后用去離子水超聲5min,再以體積比為1:100的氫氟酸溶液浸泡5min。
進一步地,所述步驟(2)所使用的沉積工藝為原子層沉積,在沉積過程中,通過控制摻雜的稀土元素前驅(qū)體脈沖數(shù)與鉿前驅(qū)體脈沖數(shù)的比例為1:10-1:1來控制摻雜的稀土元素原子百分數(shù)在0.1%至5%之間,薄膜厚度控制在10nm~30nm。
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C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





