[發明專利]一種PCB加工用內冷裝置及加工方法

在審

• 申請號: 202010834002.6
• 申請日: 2020-08-18
• 公開（公告）號: CN112087865A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 鄭李娟;王成勇;姚俊雄;皮建鑫;黃欣
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) 44438
• 代理人: 盧浩

本發明涉及PCB加工技術領域，具體涉及一種PCB加工用內冷裝置及加工方法，PCB加工用內冷裝置包括壓力旋轉接頭、主軸、刀具夾頭、刀具、內冷輸送管和冷卻介質多通接口，主軸位于刀具夾頭和該壓力旋轉接頭之間；內冷輸送管設于壓力旋轉接頭、主軸和刀具夾頭內，冷卻介質多通接口設于壓力旋轉接頭上且分別與所述內冷輸送管相連通。本發明的PCB加工用內冷裝置利用冷卻介質多通接口，可將相同或不相同的冷卻介質直接輸送到刀具與被加工的PCB之間，減少加工時產生的熱量，以最直接的方法達到減少切削熱的效果，解決了其它外冷卻方式難以直接減少刀具與被加工PCB之間產生的切削熱，使降溫效果達到最優，大大降低PCB加工中切削熱的影響。

技術領域

本發明涉及一種PCB加工技術領域，具體涉及一種PCB加工用內冷裝置及加工方法。

背景技術

線路板，也即印刷線路板，又稱PCB或印制電路板，是電子工業的重要部件之一，現今航天、交通、電子、電機、醫療、建筑等產業產品已被現代人所廣泛使用，在節能及輕量需求下，對PCB的使用越來越多，其中包括柔性板、硬板，軟硬結合板等。由于電子產品的輕薄化和多功能化的趨勢，國內外對未來PCB生產制造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度、高精度、細孔徑、細導線、細間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。因此，PCB加工對PCB加工設備要求極為嚴格。PCB在機械加工過程中容易出現由于熱量引起的各種各樣的問題導致板質量不佳，如何保證加工質量，避免出現釘頭、殘膠、銅瘤、燈芯等問題以及如何降低刀具磨損、斷裂等問題成了加工的重點。雖然，在機械加工中具有使用內冷加工的方式對工件進行加工，但是由于PCB材質的復雜性以及其對功能使用的高要求，傳統機械加工的內冷加工方式并不適用。另一方面，鉆削過程中會產生大量的切屑，而這些切屑很容易進入內冷輸送孔道，導致內冷輸送孔道堵塞，使得冷卻液無法流通，致使冷卻失效，鉆頭高溫作業，影響加工效果。

發明內容

本發明的目的是克服了現有技術的問題，提供了一種PCB加工用內冷裝置，還提供了一種應用前述PCB加工用內冷裝置的加工方法。

為了達到上述目的，本發明采用以下方案：

一種PCB加工用內冷裝置，包括依次連接的主軸、刀具夾頭和刀具，所述PCB加工用內冷裝置還包括：

壓力旋轉接頭，連接在主軸相對于刀具夾頭的另一端；

用于將制冷介質輸送至刀具的內冷輸送管，所述內冷輸送管設置于所述壓力旋轉接頭、主軸和刀具夾頭內，且從所述壓力旋轉接頭向所述刀具夾頭延伸；

冷卻介質多通接口，設置于所述壓力旋轉接頭上，且與所述內冷輸送管相連通。

進一步的，所述PCB加工用內冷裝置還包括：

PCB用壓力腳，其套設于所述刀具夾頭上且可相對所述刀具夾頭上下移動；

升降裝置，其與所述PCB用壓力腳連接且驅動所述PCB用壓力腳相對所述刀具夾頭上下移動。

進一步的，所述PCB用壓力腳的下端設有可隨所述PCB用壓力腳相對所述刀具夾頭上下同步移動的清潔毛刷。

進一步的，所述冷卻介質多通接口包括多個輸入口和一個輸出口，所述輸出口與所述內冷輸送管連接；所述冷卻介質多通接口內設有用于各個所述輸入口開啟或關閉的電磁閥。

進一步的，所述壓力旋轉接頭包括固定部和與所述固定部可轉動連接的旋轉部；所述冷卻介質多通接口設于所述固定部上且與所述內冷輸送管相連通；所述主軸的一端與所述旋轉部連接。

進一步的，所述主軸上設有溫度傳感器和壓力傳感器；所述溫度傳感器和壓力傳感器均相貼緊所述內冷輸送管的側壁上。

進一步的，所述刀具的下端具有切割斜面，所述切割斜面上設置有至少一個內冷輸送孔，且內冷輸送孔與所述內冷輸送管相連通。