[發明專利]版圖的特征圖形的識別方法在審
| 申請號: | 202010832188.1 | 申請日: | 2020-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN111948900A | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發明(設計)人: | 齊雪蕊;孟鴻林;胡青;張辰明;魏芳;朱駿 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | G03F1/36 | 分類號: | G03F1/36 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
| 地址: | 201315*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 版圖 特征 圖形 識別 方法 | ||
本發明提供了一種版圖的特征圖形的識別方法,用于識別OPC處理的特征圖形,包括:查看所述版圖上的OPC預警位置;劃分以OPC預警位置為中心的一定范圍為限定范圍;提取落入限定范圍的特征圖形。可以提高挑選特征圖形的效率,并且能更好地挑選出想要的特征圖形。
技術領域
本發明涉及半導體技術領域,尤其是涉及一種版圖的特征圖形的識別方法。
背景技術
在光刻工藝中,由于光學臨近效應(Optical Proximity Effect),設計圖形經過曝光之后在晶圓上的實際圖形會和原始設計略有差異,所以引入光學修正技術(OpticalProximity Correct,OPC)來彌補由光學系統的有限分辨率造成的誤差。隨著芯片的技術節點進入幾十納米,OPC技術得到大量廣泛的使用,同時版圖設計的復雜度以及線寬的逐漸變小,使得光學修正的程式也越來越復雜。
金屬層版圖的邏輯區域內的特征圖形密集且形狀復雜多變,當因工藝需要需對邏輯區域的特征圖形進行特殊處理時,面臨挑選特征圖形的效率太低,且無法有效定義某類特征圖形的特征導致無法較好的實現工藝需要。
發明內容
本發明的目的在于提供一種版圖的特征圖形的識別方法,可以提高挑選特征圖形的效率,并且能更好地挑選出想要的特征圖形。
為了達到上述目的,本發明提供了一種版圖的特征圖形的識別方法,用于識別OPC處理的特征圖形,包括:
查看所述版圖上的OPC預警位置;
將以OPC預警位置為中心的一定范圍劃分為限定范圍;
提取落入限定范圍的特征圖形。
可選的,在所述的版圖的特征圖形的識別方法中,所述限定范圍的尺寸為4倍設計規則。
可選的,在所述的版圖的特征圖形的識別方法中,所述限定范圍包含小于或等于三個特征圖形。
可選的,在所述的版圖的特征圖形的識別方法中,所述特征圖形的種類為多個,每種類的特征圖形的形狀不一致。
可選的,在所述的版圖的特征圖形的識別方法中,所述特征圖形的種類為四個,分別是T形特征圖形、I形特征圖形、L形特征圖形和凹形特征圖形。
可選的,在所述的版圖的特征圖形的識別方法中,所述T形特征圖形的最長的一個邊的長度大于兩倍設計規則。
可選的,在所述的版圖的特征圖形的識別方法中,所述I形特征圖形的長邊的長度大于兩倍設計規則。
可選的,在所述的版圖的特征圖形的識別方法中,所述L形特征圖形的兩個邊的長度均大于兩倍設計規則。
可選的,在所述的版圖的特征圖形的識別方法中,所述凹形特征圖形的凸出來的兩個邊大于兩倍設計規則。
可選的,在所述的版圖的特征圖形的識別方法中,提取落入限定范圍的特征圖形的方法包括:在所述限定范圍之外,切斷版圖上與特征圖形連接的線條,提取所述特征圖形。
在本發明提供的一種版圖的特征圖形的識別方法中,版圖的特征圖形的識別方法包括:查看所述版圖上的OPC預警位置;劃分以OPC預警位置為中心的一定范圍為限定范圍;提取落入限定范圍的特征圖形。可以提高挑選特征圖形的效率,并且能更好地挑選出想要的特征圖形。
附圖說明
圖1是本發明實施例的版圖的特征圖形的識別方法的流程圖;
圖2是本發明實施例的版圖的特征圖形的識別方法的結構示意圖;
圖3-6是本發明實施例的版圖的特征圖形的結構示意圖;
圖7是本發明實施例的版圖的特征圖形的識別方法的結構示意圖;
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學臨近校正(OPC)設計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準或測試的特殊涂層或標記;其制備





