[發明專利]帶有散熱結構的集成電路芯片封裝方法及系統

有效

• 申請號: 202010832139.8
• 申請日: 2020-08-18
• 公開（公告）號: CN112133681B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 劉本強;陳翔
• 申請（專利權）人: 山東漢旗科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L21/56;H01L21/67;G06F30/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種帶有散熱結構的集成電路芯片封裝方法，其特征在于，包括步驟：

先檢測芯片在一個選定周期內高負荷運行后各個外部區域的發熱分布,然后建立初測散熱模型;

散熱條臨時生成器在基架上鋪設散熱條框的基礎框架;所述的基架是按照芯片制作標準基架；

根據熱反饋運算并指導散熱條臨時生成器按照特定鋪設長度和特定鋪設位置鋪設新的散熱條，以形成散熱條框;將上述的熱反饋運算并指導散熱條臨時生成器的數據保存并形成模型數據；

鋪設導熱件并連接換熱環和冷卻環;所述芯片環周和上部設置有散熱條框，所述的散熱條框環周設置換熱環和冷卻環，所述的散熱條框通過導熱件連接到換熱環；

在同芯片的散熱結構批量的封裝前，在散熱條框的基礎框架上直接導入模型數據鋪設新的散熱條，以形成散熱條框;

固定和封裝芯片；

所述的根據熱反饋運算并指導散熱條臨時生成器按照特定鋪設長度和特定鋪設位置鋪設調整新的散熱條具體是指:

對于每一個散熱條，如果其單位長度的吸熱效率是q，其空間位置坐標是w，其長度是z，需要散熱芯片的空間位置是x，需要散熱芯片的發熱效率是p，m(z)為散熱條的吸熱損失率與距離的函數，l(w,x)表示w與x之間的距離，則z和w需要滿足；

Σz*q*(1-m(l(w,x)))-p﹥0，其中的散熱條或芯片的空間位置坐標均是指其質點的空間位置坐標；在散熱條鋪設過程中，當芯片散熱率與散熱條吸熱率，滿足Σz*q*(1-m(l(w,x)))-p﹥0，結束鋪設。

2.使用權利要求1所述方法的一種帶有散熱結構的集成電路芯片封裝系統，其特征在于，包括用于檢測芯片溫度的檢測單元，用于封裝的封裝單元以及用于溫度、封裝參數計算的運算單元，所述的檢測單元、封裝單元和運算單元之間相連接。

3.根據權利要求2所述的一種帶有散熱結構的集成電路芯片封裝系統，其特征在于，所述的運算單元包括相互電連接的信號接收模塊、控制模塊、運算模塊。

4.根據權利要求2所述的一種帶有散熱結構的集成電路芯片封裝系統，其特征在于，所述的檢測單元包括若干弧形的采熱框,若干弧形的采熱框圍合成一個用于放置芯片的空間，每一個采熱框上都設置有熱傳感器，所述的熱傳感器將檢測參數傳遞給運算單元。

5.根據權利要求2所述的一種帶有散熱結構的集成電路芯片封裝系統，其特征在于，所述的封裝單元包括用于生成散熱條的散熱條臨時生成器。

6.根據權利要求5所述的一種帶有散熱結構的集成電路芯片封裝系統，其特征在于，所述的散熱條臨時生成器包括基座，所述基座上端分別固定有主豎柱和副豎柱，所述主豎柱和副豎柱之間上部設置有水平活動桿，所述主豎柱和副豎柱之間下部設置有縱向活動板，所述主豎柱的側壁上開設有空腔，所述空腔的內部固定有豎立活動桿，所述副豎柱與主豎柱相對的一側開設有液腔，所述液腔的內部轉動安裝有驅動絲桿，副豎柱的上端通過護框固定安裝有調節電機，所述驅動絲桿的上端貫穿液腔的頂部通過轉軸與調節電機的輸出軸相連，所述水平活動桿一端連接豎立活動桿外部的套件，水平活動桿另一端連接驅動絲桿的外部的套件，驅動絲桿的外部的套件與驅動絲桿之間設置螺紋并通過螺紋活動，所述水平活動桿的外壁上滑動固定有帶活動套噴頭，所述主豎柱的上端通過固定框安裝有液壓組件，所述液壓組件的伸縮桿外端固定有活動圈，所述帶活動套噴頭的上端固定豎直活動桿，所述活動圈套裝在豎直活動桿外壁，所述豎直活動桿頂端固定有保護頭。