[發(fā)明專利]一種導(dǎo)電薄膜的制備方法、電流匯集傳輸材料及能量儲存裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010830135.6 | 申請日: | 2020-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN114075652A | 公開(公告)日: | 2022-02-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 賈孟 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山鑫美源電子科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/24;C23C14/20;C25D7/06;C25D3/38;C23C28/02;B05D7/14;H01B5/14;H01B13/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 導(dǎo)電 薄膜 制備 方法 電流 匯集 傳輸 材料 能量 儲存 裝置 | ||
1.一種導(dǎo)電薄膜的制備方法,其特征在于,該方法包括以下的步驟:
S1、采用真空鍍膜設(shè)備對薄膜基材的表面進行鍍膜,在薄膜基材的一個外表面形成50-200nm的第一金屬鍍層;
S2、通過水鍍裝置,在第一金屬鍍層的外表面形成600-900nm的第二金屬鍍層;
S3、通過淋膜機裝置,對兩卷鍍有第二金屬鍍層的薄膜進行放卷,通過所述淋膜機裝置的擠出式放料系統(tǒng)在兩層第二金屬鍍層之間擠塑形成厚度為2-4μm的夾心層,形成三明治結(jié)構(gòu)的薄膜;
S4、對步驟S3中復(fù)合好的薄膜進行物理剝離,去除三明治結(jié)構(gòu)的最外層表面的薄膜基材,最終形成導(dǎo)電薄膜的成品膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電薄膜的制備方法,其特征在于:步驟S1中,所述真空鍍膜設(shè)備包括但不限于真空蒸發(fā)鍍膜設(shè)備或者磁控濺射鍍膜設(shè)備。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電薄膜的制備方法,其特征在于:步驟S1中,所述薄膜基材包括但不限于PP膜、PE膜或PET膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種導(dǎo)電薄膜的制備方法,其特征在于:所述薄膜基材的厚度為8-20μm;所述導(dǎo)電薄膜的成品膜的厚度為4-6μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電薄膜的制備方法,其特征在于:步驟S1中,第一金屬鍍層為鍍銅層;和/或步驟S2中,第二金屬鍍層為鍍銅層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電薄膜的制備方法,其特征在于:步驟S2中,所述水鍍裝置為堿性水鍍設(shè)備或者酸性水鍍設(shè)備。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電薄膜的制備方法,其特征在于:步驟S3中,所述淋膜機裝置采用PE或PI材料進行熔融噴淋,噴淋量為3-5g/m2。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電薄膜的制備方法,其特征在于:步驟S4中,成品膜的單面方阻控制在20mΩ以內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電薄膜的制備方法,其特征在于:步驟S4中,采用剝離機對步驟S3中的薄膜進行物理剝離。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電薄膜的制備方法,其特征在于:還包括步驟S0、在薄膜基材的雙面各涂覆一層0.3-1um厚度的離型劑,以便于后續(xù)S4步驟將薄膜基材與三明治結(jié)構(gòu)的功能膜進行有效剝離。
11.一種電流匯集傳輸材料,其特征在于:包括權(quán)利要求1-10中任意一項所述的導(dǎo)電薄膜。
12.一種能量儲存裝置,包括陰極極片、陽極極片、隔離膜、電解液以及包裝材料,其特征在于:所述陰極極片使用根據(jù)權(quán)利要求11所述的電流匯集傳輸材料。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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