[發明專利]用于寬帶寬角RCS減縮的混合機理電磁超表面

有效

• 申請號: 202010829386.2
• 申請日: 2020-08-18
• 公開（公告）號: CN111900546B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 姜文;席延;張浩宇;洪濤;龔書喜
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學
• 主分類號: H01Q15/00
• 分類號: H01Q15/00;H01Q15/24;H01Q3/24
• 代理公司: 陜西電子工業專利中心 61205
• 代理人: 王品華;黎漢華

1.一種寬帶寬角的混合機理RCS減縮電磁超表面，包括超表面結構層(1)、上層介質板(2)、下層介質板(3)和金屬反射板(4)，超表面結構層(1)和金屬反射板(4)分別印制在下層介質板(3)的上下表面，其特征在于：

所述上層介質板(2)與下層介質板(3)堆疊放置，且介質板中間沒有空氣層；

所述超表面結構層(1)由2×2個混合機理超表面模塊(11)沿結構中心順時針旋轉構成，每個超表面模塊(11)由4×4個混合機理超表面單元(111)構成，每個混合機理超表面單元(111)包括三組不同長度的L型金屬貼片(1111，1112，1113)、兩組金屬化通孔(1114)和兩組集總電阻(1115)，三組不同長度的L型金屬貼片(1111，1112，1113)之間嵌套排布，兩組集總電阻均焊接在最外側的L型金屬貼片(1111)上；每個混合機理超表面單元(111)通過其上的金屬化通孔(1114)與金屬反射板(4)連接；所述兩組金屬化通孔(1114)和所述兩組集總電阻(1115)均沿混合機理超表面單元(111)對角線對稱分布；

所述三組不同長度的L型金屬貼片按照貼片的長度由內到外嵌套組成，其中最外側的貼片(1111)的長度L₁為4.55mm～4.95mm，寬度W₁為0.4mm～0.6mm；中間貼片(1112)的長度L₂為1.65mm～2.05mm，寬度W₂為0.4mm～0.6mm；最內側貼片(1113)的長度L₃為0.2mm～0.4mm，寬度W₃為0.2mm～0.4mm，最外側L型金屬貼片(1111)到下層介質板(3)邊緣的距離G為0.9mm，且各相鄰L型貼片間的間距G₁為0.2mm。

2.根據權利要求1所述電磁超表面，其特征在于：兩組金屬化通孔(1114)的半徑D為0.2mm～0.6mm。

3.根據權利要求1所述電磁超表面，其特征在于：所述兩組集總電阻(1115)，其封裝類型為0402，每個電阻的阻值R為60Ω～70Ω。

4.根據權利要求1所述電磁超表面，其特征在于：所述上層介質板(2)與下層介質板(3)的厚度H相同，其取值范圍為1.8mm～2.2mm。

5.根據權利要求1所述電磁超表面，其特征在于：所述上層介質板(2)與下層介質板(3)所采用的材料相同，其均采用介電常數ε_r取值范圍為2.4～2.8，介質損耗正切值tanδ取值范圍為0.0005～0.0015的介質材料。