[發明專利]一種高層建筑地下室頂板上一層地坪以下提前回填的方法

在審

• 申請號: 202010829277.0
• 申請日: 2020-08-18
• 公開（公告）號: CN111779013A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 劉寶堂;王勇;譚國良
• 申請（專利權）人: 中國十七冶集團有限公司
• 主分類號: E02D27/00
• 分類號: E02D27/00;E02D31/02;E02D17/18
• 代理公司: 馬鞍山市金橋專利代理有限公司 34111
• 代理人: 魯延生

1.一種高層建筑地下室頂板上一層地坪以下提前回填的方法，其特征在于，包括具體以下步驟：

步驟一：當地坪面(9)以下、頂板(12)以上的支撐架全部拆除完后，開始砌筑基礎墻(1)，植筋并綁扎用于澆筑構造柱(3)的鋼筋；

步驟二：基礎墻(1)砌筑完后，設置用于構造柱(3)和壓頂基礎梁(2)澆筑混凝土的模板，綁扎壓頂基礎梁(2)的鋼筋，進行構造柱(3)和壓頂基礎梁(2)的混凝土澆筑，混凝土定型后拆除模板；

步驟三：粉刷基礎墻(1)形成粉刷面(7)，晾干后清理頂板(12)和基礎墻(1)，做防水層(4)；

步驟四：綁扎保護層(5)的分布鋼筋，支模并澆筑混凝土保護層(5)，保護層(5)定型后拆除模板即可回填地坪面(9)以下的回填土(8)。

2.根據權利要求1所述的一種高層建筑地下室頂板上一層地坪以下提前回填的方法，其特征在于：所述步驟一中，砌筑基礎墻(1)前，在頂板(12)上定位放線，并彈出基礎墻(1)、構造柱(3)和壓頂基礎梁(2)的平面位置和標高線，立皮數桿，帶通線砌基礎墻(1)，馬牙槎處要雙面帶垂直通線砌筑。

3.根據權利要求1所述的一種高層建筑地下室頂板上一層地坪以下提前回填的方法，其特征在于：所述步驟一中，在綁扎用于澆筑構造柱(3)的鋼筋時，加密套箍的彎起角度為135°。

4.根據權利要求1所述的一種高層建筑地下室頂板上一層地坪以下提前回填的方法，其特征在于：所述步驟二中，澆筑好的構造柱(3)和壓頂基礎梁(2)定型2-3天后即可拆除模板，拆除模板后清掃頂板(12)和基礎墻(1)。

5.根據權利要求1所述的一種高層建筑地下室頂板上一層地坪以下提前回填的方法，其特征在于：所述步驟三中，粉刷面(7)需晾干1-2天再清理頂板(12)和基礎墻(1)。

6.根據權利要求1所述的一種高層建筑地下室頂板上一層地坪以下提前回填的方法，其特征在于：所述步驟三中，防水層(4)采用SBS防水卷材。

7.根據權利要求1所述的一種高層建筑地下室頂板上一層地坪以下提前回填的方法，其特征在于：所述步驟四中，保護層(5)的分布鋼筋直徑為6.5mm，綁扎時間距200mm雙向布設。

8.根據權利要求1所述的一種高層建筑地下室頂板上一層地坪以下提前回填的方法，其特征在于：所述步驟四中，澆筑好的保護層(5)定型3-5天后再開始回填。