[發明專利]促進硅膠與TPU基材粘接的雙組份鉑金硫化劑在審
| 申請號： | 202010828802.7 | 申請日： | 2020-08-18 |
| 公開（公告）號： | CN111909526A | 公開（公告）日： | 2020-11-10 |
| 發明（設計）人： | 段定敏;陳家振;韋文國;農冬云 | 申請（專利權）人： | 東莞市眾展有機硅材料有限公司 |
| 主分類號： | C08L83/07 | 分類號： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;C08K3/16;C08L83/04 |
| 代理公司： | 廣州市科豐知識產權代理事務所(普通合伙) 44467 | 代理人： | 王海曼 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市常平*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 促進 硅膠 tpu 基材 雙組份 鉑金 硫化劑 | ||
1.一種促進硅膠與TPU基材粘接的雙組份鉑金硫化劑，其特征在于，包括A劑和B劑，分別包括下述重量份組分：
A劑：氯鉑酸的異丙醇溶液0.6-1.2份；納米二氧化硅粉體10-13份；苯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)38-45份；
B劑：乙烯基含氫硅油32-36份；氰基丙烯酸酯膠粘劑1-2.4份，苯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)40-60份，納米二氧化硅粉體50-60份，復合抑制劑0.4-0.7份。
2.根據權利要求1所述的一種促進硅膠與TPU基材粘接的雙組份鉑金硫化劑，其特征在于，包括A劑和B劑，分別包括下述重量份組分：
A劑：氯鉑酸的異丙醇溶液1份；納米二氧化硅粉體12份；苯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)42份；
B劑：乙烯基含氫硅油35份；氰基丙烯酸酯膠粘劑1.5份，苯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)50份，納米二氧化硅粉體55份，復合抑制劑0.6份。
3.根據權利要求1或2所述的促進硅膠與TPU基材粘接的雙組份鉑金硫化劑，其特征在于，所述的復合抑制劑為甲基丁炔醇及四甲基四乙烯基環四硅氧烷按照質量比1-3：3-4混合而成的。
4.根據權利要求1或2所述的促進硅膠與TPU基材粘接的雙組份鉑金硫化劑，其特征在于，所述的納米二氧化硅粉體的粒徑15-25nm，比表面積為135-165㎡/g。
5.根據權利要求1所述的一種促進硅膠與TPU基材粘接的雙組份鉑金硫化劑，其特征在于，所述的乙烯基含氫硅油中乙烯基含量0.3-1.2％，氫含量0.6-1.6％。
6.據權利要求1所述的一種促進硅膠與TPU基材粘接的雙組份鉑金硫化劑，其特征在于，所述的氯鉑酸的異丙醇溶液制備方法為：
1)向1g鉑金中加入10-20ml王水，升溫至在50-60℃，邊升溫邊快速攪拌，使其充分溶解，得氯鉑酸的溶液；
2)向步驟1)中加入無機堿，在50-60℃，攪拌，調節pH值至8-9，再加入0.1-1ml強還原劑，在50-60℃反應1-2h，反應結束固液分離，收集黑色活性鉑粉，洗滌2-3次；
3)向步驟2)收集的黑色活性鉑粉中加入5-10ml鹽酸和2-5ml雙氧水，在60-70℃攪拌反應1.5-2.5h，得到粗氯鉑酸溶液；
4)將步驟3)所得到的氯鉑酸溶液加熱至90℃，維持2-3h，除去過量的雙氧水，得氯鉑酸溶液；
5)將步驟4)所得到的氯鉑酸溶液溶解至無水丙醇中，得鉑含量30-50ppm氯鉑酸的異丙醇溶液。
7.據權利要求6所述的一種促進硅膠與TPU基材粘接的雙組份鉑金硫化劑，其特征在于，所述的無機堿為氫氧化鈉或氫氧化鉀。
8.據權利要求6所述的一種促進硅膠與TPU基材粘接的雙組份鉑金硫化劑，其特征在于，所述的強還原劑為80％水合肼。
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