[發明專利]一種器件固定裝置及半導體激光器測試設備有效
| 申請號: | 202010828687.3 | 申請日: | 2020-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN111707849B | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發明(設計)人: | 蔣鍇;李春勇;舒凱;仇伯倉;柯毛龍;徐化勇;馮歐 | 申請(專利權)人: | 江西銘德半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/04 | 分類號: | G01R1/04;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 彭琰 |
| 地址: | 330000 江西省南昌市南*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 器件 固定 裝置 半導體激光器 測試 設備 | ||
1.一種器件固定裝置,包括基座,所述基座的頂部設有若干吸附孔,每個所述吸附孔均通過各自的真空氣道與真空泵連通,所述真空氣道置于所述基座內,其特征在于,所述器件固定裝置還包括:
若干感觸部件,設置于所述基座的頂部,且每一所述吸附孔所在位置處對應設置一所述感觸部件,以當器件置于所述基座頂部時,所述器件觸動被其壓迫的所述感觸部件;以及
若干氣道開關組件,設置于所述基座內,且每個所述氣道開關組件各控制一個所述真空氣道的通斷,所述氣道開關組件與對應的所述感觸部件聯動,以在所述器件觸動所述感觸部件時,被觸動的所述感觸部件對應的所述氣道開關組件打開其所控制的所述真空氣道,以使被所述器件壓迫的所述感觸部件對應的所述吸附孔連通所述真空泵,以吸附所述器件。
2.根據權利要求1所述的器件固定裝置,其特征在于,所述感觸部件為置于所述吸附孔中的伸縮桿,所述伸縮桿的底端通過第一復位彈簧連接所述基座,以使所述伸縮桿在未被壓迫時突出于所述基座的頂部;
所述氣道開關組件包括活動塊,所述活動塊滑動置于所述吸附孔內,并與所述吸附孔的內壁密封接觸,以將所述吸附孔分隔為上腔室和下腔室,所述伸縮桿固定于所述活動塊上;
所述伸縮桿在未被壓迫時,所述活動塊堵住所述真空氣道,所述伸縮桿被壓迫時,所述活動塊下移至打開所述真空氣道,所述上腔室和所述下腔室連通所述真空氣道。
3.根據權利要求2所述的器件固定裝置,其特征在于,每一所述真空氣道對應配置有一大氣氣道,所述活動塊上設有連通氣道,所述伸縮桿在未被壓迫時,所述下腔室通過所述連通氣道與所述大氣氣道連通,當所述伸縮桿被壓迫時,所述下腔室通過所述連通氣道連通所述真空氣道。
4.根據權利要求3所述的器件固定裝置,其特征在于,所述氣道開關組件還包括密封環,所述密封環套設于所述活動塊外壁上,并與所述吸附孔的內壁密封接觸。
5.根據權利要求3所述的器件固定裝置,其特征在于,所述大氣氣道上設有上充氣口和下充氣口,所述下充氣口連通所述下腔室,所述伸縮桿在未被壓迫時,所述下腔室通過所述連通氣道與所述上充氣口連通。
6.根據權利要求5所述的器件固定裝置,其特征在于,所述真空氣道上設有上抽氣口和下抽氣口,當所述伸縮桿被壓迫時,所述上腔室連通所述上抽氣口,所述下腔室通過所述連通氣道連通所述下抽氣口。
7.根據權利要求6所述的器件固定裝置,其特征在于,所述真空氣道上設有第一氣道閥門,所述下充氣口上設有第二氣道閥門。
8.根據權利要求1所述的器件固定裝置,其特征在于,所述感觸部件為設于所述吸附孔一側的壓電傳感器,所述氣道開關組件包括:密封分隔所述吸附孔和所述真空氣道的活塞、驅動所述活塞移動的驅動組件、以及與所述壓電傳感器和所述驅動組件電性連接的控制器件;
所述活塞上設有連通孔,當所述壓電傳感器被壓迫時,所述控制器件控制所述驅動組件,以使所述驅動組件將所述活塞移至使所述吸附孔通過所述連通孔與所述真空氣道連通。
9.根據權利要求8所述的器件固定裝置,其特征在于,所述驅動組件包括由所述控制器件電控的電磁鐵、設置于所述活塞上并與所述電磁鐵相對設置的永磁體、以及驅使所述活塞復位的第二復位彈簧。
10.一種半導體激光器測試設備,包括器件抓取裝置以及真空泵,其特征在于,還包括權利要求1-9任一項所述的器件固定裝置,所述器件抓取裝置用于抓取器件至所述器件固定裝置上,所述真空泵連接所述器件固定裝置的真空氣道,以產生真空來將所述器件吸附固定于所述器件固定裝置上,所述器件為半導體激光器芯片或巴條。
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