[發明專利]LED芯片轉移方法和光源板

有效

• 申請號: 202010828204.X
• 申請日: 2020-08-18
• 公開（公告）號: CN111739987B
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 馬剛;閆曉林
• 申請（專利權）人: 深圳市TCL高新技術開發有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/683;H01L25/075
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 李艷麗

1.一種LED芯片轉移方法，其特征在于，包括：

提供一透明基板，所述透明基板的上表面貼合一層剝離層，且所述剝離層的上表面覆蓋一層粘結層；

將來源基板上的LED芯片正對接觸所述粘結層，使所述LED芯片粘結至所述粘結層上；

將所述透明基板的粘結有LED芯片的一側與目標基板的上表面貼合，所述目標基板的上表面設置有若干電極對，一所述LED芯片對應一所述電極對貼合，所述LED芯片的兩個電極之間的間距與所述電極對的兩個電極之間的間距相等；

從所述透明基板的上方照射所述剝離層，使所述透明基板脫離所述粘結層，實現LED芯片的轉移；

加熱所述粘結層，使所述粘結層融化覆蓋所述LED芯片。

2.如權利要求1所述的LED芯片轉移方法，其特征在于，所述提供一透明基板，包括：

預置一透明基板；

在所述透明基板上涂覆一剝離層；

在所述剝離層上涂覆一粘結層。

3.如權利要求2所述的LED芯片轉移方法，其特征在于，所述在所述剝離層上涂覆一粘結層，包括：

采用旋涂或者噴涂的方式在所述剝離層上涂覆一層粘結材料；

將所述粘結材料進行烘烤固化處理，得到粘結層。

4.如權利要求2所述的LED芯片轉移方法，其特征在于，所述粘結層包括間隔設置的若干粘結點，相鄰兩個粘結點之間的間距與所述目標基板的相鄰兩個電極對之間的間距相等，所述在所述剝離層上涂覆一粘結層，包括：

采用旋涂或者噴涂的方式在所述剝離層上間隔涂覆若干粘結材料點；

將所述粘結材料點進行烘烤固化處理，得到粘結點。

5.如權利要求1所述的LED芯片轉移方法，其特征在于，所述將來源基板上的LED芯片正對接觸所述粘結層，使所述LED芯片粘結至所述粘結層上，包括：

將所述來源基板上的LED芯片正對接觸所述粘結層；

采用激光照射所述來源基板，使接觸所述粘結層的LED芯片從所述來源基板上剝離，粘結至所述粘結層上。

6.如權利要求1所述的LED芯片轉移方法，其特征在于，所述剝離層為PI膜層，所述從所述透明基板的上方照射所述剝離層，使所述透明基板脫離所述粘結層，實現LED芯片的轉移，包括：

從所述透明基板的上方照射所述剝離層，使所述粘結層與所述剝離層之間失去粘性；

移除所述透明基板，實現LED芯片的轉移。

7.如權利要求1或6所述的LED芯片轉移方法，其特征在于，所述LED芯片的電極表面涂覆有焊接劑，所述從所述透明基板的上方照射所述剝離層，使所述透明基板脫離所述粘結層，實現LED芯片的轉移之后，還包括：

照射所述粘結層，使所述LED芯片的電極表面的焊接劑融化，實現所述 LED芯片與所述電極對的電連接。

8.如權利要求1所述的LED芯片轉移方法，其特征在于，所述粘結層為相變硅膠層，所述加熱所述粘結層，使所述粘結層融化覆蓋所述LED芯片，包括：

將粘結有LED芯片的目標基板置于烤箱中，在90℃下烘烤30分鐘，去除所述目標基板上的水分子；

升溫至120℃，烘烤10分鐘，使所述相變硅膠融化包裹所述LED芯片及所述目標基板；

升溫至150℃，烘烤10分鐘，使所述相變硅膠固化。