[發明專利]一種紀念幣的封裝工藝

在審

• 申請號: 202010826894.5
• 申請日: 2020-08-17
• 公開（公告）號: CN111924164A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 余忠;孔艷華
• 申請（專利權）人: 深圳市冠盟貼紙制品有限公司
• 主分類號: B65B11/50
• 分類號: B65B11/50
• 代理公司: 深圳市深可信專利代理有限公司 44599
• 代理人: 劉昌剛

1.一種紀念幣的封裝工藝，其特征在于：包括如下步驟：

步驟一、沖切容納孔，采用模具在承載板上沖切出用于容納紀念幣的容納孔；

步驟二、印刷，根據排版要求在透明塑料薄膜的印刷位印刷防偽層，并留出用于展示紀念幣的空白位；

步驟三、裁切透明塑料薄膜，根據承載板的大小將步驟二印刷后的透明塑料薄膜裁切成相應規格的膜片；

步驟四、安裝紀念幣，將紀念幣根據排版要求裝入承載板容納孔內，然后在承載板的兩面分別復合步驟三裁切的膜片，使膜片的空白位與紀念幣對準；

步驟五、沖切掉多余廢邊，沖切出成品規格。

2.根據權利要求1所述的一種紀念幣的封裝工藝，其特征在于：所述紀念幣為圓形或矩形，所述容納孔的形狀與紀念幣的形狀相匹配。

3.根據權利要求2所述的一種紀念幣的封裝工藝，其特征在于：所述紀念幣為圓形時，所述容納孔的直徑小于紀念幣直徑的0.01-0.02mm。

4.根據權利要求2所述的一種紀念幣的封裝工藝，其特征在于：所述紀念幣為矩形時，所述容納孔的長度和寬度均比紀念幣的長度和寬度小0.01-0.02mm。

5.根據權利要求1所述的一種紀念幣的封裝工藝，其特征在于：所述承載板為塑料板或橡膠磁鐵。

6.根據權利要求1所述的一種紀念幣的封裝工藝，其特征在于：所述防偽層包括依次設于透明塑料薄膜表面的隱形熒光防偽層和全息防偽層。

7.根據權利要求1所述的一種紀念幣的封裝工藝，其特征在于：所述防偽層還包括設于全息防偽層表面的圖文層和可變信息印刷層。

8.根據權利要求1所述的一種紀念幣的封裝工藝，其特征在于：步驟二中，所述防偽層的表面覆合透明膜。

9.根據權利要求7所述的一種紀念幣的封裝工藝，其特征在于：所述可變信息印刷層上印刷刮刮層。

10.根據權利要求1-9任意一項所述的一種紀念幣的封裝工藝，其特征在于：步驟二中還包括在印刷后的透明塑料薄膜表面覆合保護膜。