[發(fā)明專利]電子模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010825334.8
• 申請(qǐng)日: 2020-08-17
• 公開（公告）號(hào): CN112394834A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 白寅秀;白昇桓;權(quán)炯雨;金均洙;金基宗;金旼畿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/041
• 分類號(hào): G06F3/041;G09F9/00;H04M1/02
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204
• 代理人: 王達(dá)佐;劉錚

1.電子模塊，包括：

電子面板；

電路單元，包括電連接到所述電子面板的電路膜和安裝在所述電路膜上的電路芯片；

支承膜，附接到所述電路膜；以及

連接部分，附接到所述支承膜并且覆蓋所述電路芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其中，當(dāng)在平面中觀察時(shí)，所述支承膜不與所述電路芯片重疊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其中，所述電路膜包括連接到所述電子面板的第一電路區(qū)域以及連接到所述第一電路區(qū)域的第二電路區(qū)域，并且所述支承膜包括附接到所述第一電路區(qū)域的第一支承區(qū)域以及附接到所述第二電路區(qū)域的第二支承區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子模塊，其中，當(dāng)在平面中觀察時(shí)，所述連接部分與所述第一支承區(qū)域、所述第二支承區(qū)域和所述電路芯片重疊。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子模塊，其中，所述第一電路區(qū)域在第一方向上延伸，所述第二電路區(qū)域在與所述第一方向交叉的第二方向上從所述第一電路區(qū)域延伸，所述第一支承區(qū)域在所述第一方向上延伸，并且所述第二支承區(qū)域在所述第二方向上從所述第一支承區(qū)域延伸。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子模塊，其中，所述連接部分包括連接膜、設(shè)置在所述第一支承區(qū)域與所述連接膜之間的第一填充件、以及設(shè)置在所述第二支承區(qū)域與所述連接膜之間的第二填充件。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子模塊，其中，所述連接膜的上表面是平坦的。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子模塊，其中，所述連接部分還包括設(shè)置在所述第一填充件與所述第一支承區(qū)域之間的第一粘合劑層、設(shè)置在所述第一填充件與所述連接膜之間的第二粘合劑層、設(shè)置在所述第二填充件與所述第二支承區(qū)域之間的第三粘合劑層、以及設(shè)置在所述第二填充件與所述連接膜之間的第四粘合劑層。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子模塊，還包括設(shè)置在所述電路芯片與所述連接膜之間的第五粘合劑層。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子模塊，其中，所述第一粘合劑層、所述第二粘合劑層、所述第三粘合劑層和所述第四粘合劑層中的每個(gè)具有比所述第五粘合劑層的粘合力更大的粘合力。