[發(fā)明專利]硅片刻蝕設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010825240.0 | 申請日: | 2020-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN111916376A | 公開(公告)日: | 2020-11-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蔣旭東;張弛;王志剛;王四海;蔣成斌;顧建 | 申請(專利權(quán))人: | 南京卓勝自動化設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標事務(wù)所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 趙淑芳 |
| 地址: | 211100 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅片 刻蝕 設(shè)備 | ||
本發(fā)明公開了一種硅片刻蝕設(shè)備,包括機架,所述機架上設(shè)置有傳送裝置和刻蝕裝置,所述刻蝕裝置設(shè)置在傳送裝置一側(cè),所述刻蝕裝置包括驅(qū)動裝置、安裝板和泡棉棒,所述安裝板安裝在機架上,所述泡棉棒轉(zhuǎn)動設(shè)置在所述安裝板兩側(cè),所述驅(qū)動裝置驅(qū)動泡棉棒轉(zhuǎn)動,所述泡棉棒下端浸泡在清洗劑池內(nèi),所述傳送裝置將硅片傳送至刻蝕裝置工位,驅(qū)動裝置驅(qū)動泡棉棒轉(zhuǎn)動對硅片兩側(cè)進行清洗。本發(fā)明可以消除側(cè)面PN結(jié),使得硅片充分使用,有效避免做成電池片的漏電現(xiàn)象。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備,具體涉及一種硅片刻蝕設(shè)備。
背景技術(shù)
目前硅片生產(chǎn)過程中,常規(guī)制造晶體硅太陽能電池包括制絨、擴散、清洗刻蝕、PECVD、絲網(wǎng)印刷工序等。其中,在電池片的擴散工序中,通常會產(chǎn)生一層含磷的二氧化硅,俗稱磷硅玻璃,并且在硅片邊緣也形成一層PN結(jié),邊緣的這層PN結(jié)會在硅片做成電池片后導(dǎo)通電池片的上下兩極而發(fā)生漏電現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明目的:本發(fā)明的目的是提供一種硅片刻蝕設(shè)備,解決硅片擴散工序中在側(cè)邊緣形成PN結(jié),容易造成漏電的問題。
技術(shù)方案:本發(fā)明所述的硅片刻蝕設(shè)備,包括機架,所述機架上設(shè)置有傳送裝置和刻蝕裝置,所述刻蝕裝置設(shè)置在傳送裝置一側(cè),所述刻蝕裝置包括驅(qū)動裝置、安裝板和泡棉棒,所述安裝板安裝在機架上,所述泡棉棒轉(zhuǎn)動設(shè)置在所述安裝板兩側(cè),所述驅(qū)動裝置驅(qū)動泡棉棒轉(zhuǎn)動,所述泡棉棒下端浸泡在清洗劑池內(nèi),所述傳送裝置將硅片傳送至刻蝕裝置工位,驅(qū)動裝置驅(qū)動泡棉棒轉(zhuǎn)動對硅片兩側(cè)進行清洗。
為了方便傳送硅片,所述傳送裝置包括若干滾筒和電機,若干滾筒并排設(shè)置在機架內(nèi),所述電機通過皮帶驅(qū)動滾筒轉(zhuǎn)動。
為了限位硅片和感應(yīng)硅片,所述傳送裝置硅片入口處設(shè)置有硅片限位塊和光電傳感器。
為了方便驅(qū)動泡棉棒轉(zhuǎn)動,所述驅(qū)動裝置包括電機、聯(lián)軸器和轉(zhuǎn)軸,所述電機通過聯(lián)軸器和轉(zhuǎn)軸連接,所述轉(zhuǎn)軸通過皮帶與所述泡棉棒連接。
為了減輕設(shè)備重量,所述安裝架上設(shè)置有通槽。
方便收集刻蝕后的硅片,所述機架上對應(yīng)傳送裝置硅片出口處設(shè)置有硅片收集盒。
有益效果:本發(fā)明可以消除側(cè)面PN結(jié),使得硅片充分使用,有效避免做成電池片的漏電現(xiàn)象。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明專利的底部結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是刻蝕裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是傳送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行進一步說明。
如圖1-3所示,本發(fā)明公開的硅片刻蝕設(shè)備,包括機架1,機架1上設(shè)置有傳送裝置2和刻蝕裝置3,傳送裝置2包括若干滾筒和電機4,若干滾筒并排設(shè)置在機架1內(nèi),電機4通過皮帶驅(qū)動滾筒轉(zhuǎn)動,傳送裝置硅片入口處設(shè)置有硅片限位塊21和光電傳感器22,機架1上對應(yīng)傳送裝置硅片出口處設(shè)置有硅片收集盒,刻蝕裝置3設(shè)置在傳送裝置2一側(cè),刻蝕裝置3包括驅(qū)動裝置、安裝板31和泡棉棒32,安裝板31安裝在機架1上,泡棉棒32設(shè)置在安裝板31兩側(cè),泡棉棒32下端浸泡在清洗劑池內(nèi),驅(qū)動裝置包括電機4、聯(lián)軸器33和轉(zhuǎn)軸34,電機4通過聯(lián)軸器44和轉(zhuǎn)軸34連接,轉(zhuǎn)軸34通過皮帶與泡棉棒32連接,安裝架上設(shè)置有通槽。
使用本發(fā)明時,硅片從傳送裝置硅片入口進入,限位塊進行限位放置左右失衡,傳送裝置將硅片傳送至刻蝕裝置工位,驅(qū)動裝置通過皮帶驅(qū)動浸了化學清潔劑的泡棉棒轉(zhuǎn)動對硅片兩側(cè)進行清洗。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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