[發明專利]一種銀基鍵合絲陰極鈍化保護液及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 202010824839.2
• 申請日: 2020-08-17
• 公開（公告）號: CN111876810A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 崔成強;楊斌;周志強
• 申請（專利權）人: 廣東禾木科技有限公司
• 主分類號: C25D11/00
• 分類號: C25D11/00;H01L23/488
• 代理公司: 杭州聚邦知識產權代理有限公司 33269
• 代理人: 周美鋒

本發明涉及半導體芯片封裝領域，具體公開了一種銀基鍵合絲陰極鈍化保護液及其制備方法和應用，所述鈍化保護液包括以下的原料：三價鉻鹽、配位劑、導電鹽、抑制劑、緩沖劑、潤濕劑以及溶劑。本發明實施例提供的銀基鍵合絲陰極鈍化保護液可以用于銀基鍵合絲陰極鈍化工藝中，能在銀基鍵合絲表面形成一層光滑、致密的納米級生物膜，在不影響鍵合可靠性、降低反光性的前提下，實現對銀基鍵合絲的保護，解決了現有用于防止銀基鍵合絲變色的方法存在處理后的銀鍵合絲不僅導電性會降低，而且還會使反光性下降的問題；而提供的制備方法簡單，制備得到的所述銀基鍵合絲陰極鈍化保護液更加綠色環保，使用后的廢液處理工藝簡單。

技術領域

本發明涉及半導體芯片封裝領域，具體是一種銀基鍵合絲陰極鈍化保護液及其制備方法和應用。

背景技術

隨著科技的不斷發展，在高密度、高集成度和微型化趨勢的驅動下，廣泛應用于軍工產品、智能手機及無人駕駛汽車等領域的半導體元器件對封裝工藝、材料以及產品質量的要求越來越高，引線鍵合技術需要適應窄間距、長距離等越來越嚴苛的條件。其中，鍵合絲作為微電子封裝領域四大關鍵基礎材料之一，是實現芯片與引線框架之間電氣互連的內引線，微電子元器件的互連80%以上都采用引線鍵合技術。而鍵合絲品質的優劣直接決定了IC（Integrated Circuit）封裝產品的性能。

目前，由于銀具有優異的導電性、延展性以及高反光性，銀鍵合絲（銀基鍵合絲）的性能表現卓越，是未來取代傳統鍵合絲的主要發展方向。

然而，高銀含量鍵合絲在潮濕工況下易發生銀離子遷移，且易被空氣中的硫化物和氧氣等腐蝕使表面變色，嚴重影響銀絲反光率、長期可靠性和使用壽命。當前，國內外普遍采用的防止銀鍵合絲變色的主要方法為：在銀鍵合絲表面鍍貴金屬、鍍光亮銀以及采用鉻酸化學鈍化、浸涂有機防銀變色劑等。但是，以上的技術方案在實際使用時存在以下不足：現有用于防止銀基鍵合絲變色的方法存在處理后的銀鍵合絲不僅導電性會降低，而且還會使反光性下降的問題，一般反光率可下降5-15%，極大的影響了銀鍵合絲的使用。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種銀基鍵合絲陰極鈍化保護液，以解決上述背景技術中提出的現有用于防止銀基鍵合絲變色的方法存在處理后的銀鍵合絲不僅導電性會降低，而且還會使反光性下降的問題。

為實現上述目的，本發明實施例提供如下技術方案：

一種銀基鍵合絲陰極鈍化保護液，包括以下的原料：三價鉻鹽、配位劑、導電鹽、抑制劑、緩沖劑、潤濕劑以及適量的溶劑。

作為本發明的另一優選實施例，所述銀基鍵合絲陰極鈍化保護液包括以下按照重量份的原料：三價鉻鹽1-30份、配位劑1-30份、導電鹽1-20份、抑制劑1-10份、緩沖劑1-20份、潤濕劑1-10份以及溶劑40-70份。

本發明實施例的另一目的在于提供一種銀基鍵合絲陰極鈍化保護液的制備方法，所述的銀基鍵合絲陰極鈍化保護液的制備方法，包括以下步驟：按比例稱取三價鉻鹽、配位劑、導電鹽、抑制劑、緩沖劑、潤濕劑以及適量的溶劑進行混合均勻，得到所述銀基鍵合絲陰極鈍化保護液。

本發明實施例的另一目的在于提供一種上述的銀基鍵合絲陰極鈍化保護液在陰極鈍化工藝中的應用，所述銀基鍵合絲陰極鈍化保護液能在銀絲表面形成一層光滑、致密的納米級生物膜。

本發明實施例的另一目的在于提供一種上述的銀基鍵合絲陰極鈍化保護液在半導體元器件封裝中的應用。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：