[發(fā)明專利]固化性樹脂組合物、干膜、固化物和印刷電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010824247.0
• 申請日: 2015-12-25
• 公開（公告）號: CN111913353A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 加藤賢治;中島孝典;嶋宮步
• 申請（專利權(quán)）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/038;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種固化性樹脂組合物，其特征在于，其包含(A)固化性樹脂和(B)氧化鈦，

所述(A)固化性樹脂為選自(A-1)熱固化性樹脂和(A-2)光固化性樹脂中的至少一種，

所述(A-2)光固化性樹脂包含分子中具有1個以上烯屬不飽和基團的化合物，

所述固化性樹脂組合物的硫濃度為100ppm以下。

2.一種固化性樹脂組合物，其特征在于，其包含(A)固化性樹脂和(B)氧化鈦，

所述(A)固化性樹脂為選自(A-1)熱固化性樹脂和(A-2)光固化性樹脂中的至少一種，

所述(A-2)光固化性樹脂包含分子中具有1個以上烯屬不飽和基團的化合物，

所述固化性樹脂組合物的固體成分的硫濃度為130ppm以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的固化性樹脂組合物，其特征在于，其還包含(C)光聚合引發(fā)劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的固化性樹脂組合物，其特征在于，其涂布于銅上來使用。

5.一種固化性干膜，其特征在于，其具有將權(quán)利要求1～4中的任一項所述的固化性樹脂組合物涂布于薄膜并干燥而得到的樹脂層。

6.一種固化物，其特征在于，其是通過光照射和加熱中的至少任一者將權(quán)利要求1～4中的任一項所述的固化性樹脂組合物、或權(quán)利要求5所述的干膜的樹脂層固化而得到的。

7.一種印刷電路板，其特征在于，其具備權(quán)利要求6所述的固化物。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，其導電電路的一部分進行了鍍銀處理。