[發明專利]電子設備殼體及其制作方法和電子設備

在審

• 申請號: 202010824223.5
• 申請日: 2020-08-17
• 公開（公告）號: CN114080129A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 楊嘯;盧湘武;陳松
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H05K5/02;H04M1/02
• 代理公司: 北京知帆遠景知識產權代理有限公司 11890
• 代理人: 徐勇勇

1.一種電子設備殼體，其特征在于，包括：

殼體本體，所述殼體本體上設置有第一通孔；

攝像頭容納件，所述攝像頭容納件上設置有第二通孔；和

粘結層，所述粘結層位于所述殼體本體和所述攝像頭容納件之間，用于將所述殼體本體和所述攝像頭容納件粘結在一起，且所述第一通孔在所述殼體本體厚度方向上的正投影與所述第二通孔在所述殼體本體厚度方向上的正投影至少部分重疊。

2.根據權利要求1所述的電子設備殼體，其特征在于，滿足以下任意一種：

(1)所述第一通孔包括相連的第一段和第二段，所述第一段的寬度小于所述第二段的寬度，所述攝像頭容納件設置在所述第二段內，所述粘結層位于所述第二段的內壁和所述攝像頭容納件的外壁之間；

(2)在所述殼體本體的厚度方向上，所述第一通孔的不同深度處的寬度相同，所述攝像頭容納件設置在所述第一通孔內，所述粘結層位于所述第一通孔的內壁和所述攝像頭容納件的外壁之間；

(3)所述攝像頭容納件設置在所述殼體本體的部分表面上，所述粘結層圍繞所述第一通孔和所述第二通孔設置，且所述粘結層位于所述攝像頭容納件和所述殼體本體的部分表面之間。

3.根據權利要求1所述的電子設備殼體，其特征在于，所述殼體本體與所述粘結層相接觸的部分的表面粗糙度為100nm～3000nm。

4.根據權利要求1所述的電子設備殼體，其特征在于，所述粘結層滿足以下條件的至少之一：

形成所述粘結層的材料包括高分子材料；

形成所述粘結層的材料的粘度為5000cP～7000cP；

形成所述粘結層的材料的折射率為1.4～1.5；

所述粘結層的透光率不小于99％；

所述粘結層的厚度不大于7μm。

5.根據權利要求1所述的電子設備殼體，其特征在于，滿足以下條件的至少之一：

所述攝像頭容納件與所述粘結層相粘結的部分的透光率不小于85％；

所述攝像頭容納件和所述殼體本體的粘結強度為50MPa～60MPa。

6.根據權利要求1所述的電子設備殼體，其特征在于，還包括：

裝飾層，所述裝飾層設置在所述殼體本體和所述攝像頭容納件中的至少之一的表面上。

7.一種制作權利要求1～6中任一項所述的電子設備殼體的方法，其特征在于，包括：

在殼體本體和攝像頭容納件之間形成膠粘劑；

將所述膠粘劑進行固化處理，以便將所述殼體本體和所述攝像頭容納件粘結在一起。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，在形成所述膠粘劑之后，將所述膠粘劑進行所述固化處理之前，還包括：

將所述殼體本體和所述攝像頭容納件進行預貼合處理；

對所述膠粘劑的預定部分進行預固化處理；

對所述殼體本體的外表面和所述攝像頭容納件的外表面進行清膠處理。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，在所述殼體本體和所述攝像頭容納件之間形成所述膠粘劑的工藝包括絲網印刷。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，將所述殼體本體與所述攝像頭容納件進行所述預貼合處理的步驟進一步包括以下任意一種：

(1)在所述殼體本體的部分表面上絲網印刷所述膠粘劑；將所述攝像頭容納件與所述膠粘劑相粘結；

(2)在所述攝像頭容納件的部分表面上絲網印刷所述膠粘劑；將所述殼體本體與所述膠粘劑相粘結；

(3)在所述殼體本體的部分表面上和攝像頭容納件的部分表面上絲網印刷所述膠粘劑；將所述殼體本體的部分表面上的膠粘劑與所述攝像頭容納件的部分表面上的膠粘劑相粘結。